中国12英寸硅片扩产提速，巨额投资涌入大硅片赛道

AI算力需求持续攀升，正成为12英寸硅片市场最直接的拉动力量。与此同时，HBM、3D NAND以及先进逻辑产线的密集扩产，进一步放大了对大尺寸硅片的消耗量，使12英寸产品在半导体材料中的景气度持续领先。

对国内大硅片厂商而言，当前供需结构变化打开了难得的窗口期。2026年以来，多家头部企业相继披露新一轮扩产计划，资金重点投向12英寸抛光片和外延片，以匹配存储与逻辑芯片产线对高质量衬底材料的增量需求。

从全球竞争格局看，12英寸硅片长期由国际大厂主导，国产厂商在正片市场的份额仍处于爬升阶段。但下游晶圆厂扩产提速，叠加供应链本地化诉求增强，正在缩短国产硅片的验证与导入周期。

业内认为，这一轮扩产并非简单的产能竞赛，而是面向先进制程和先进存储的长期卡位。后续随着新建产能逐步投放，国产12英寸硅片有望在产能规模、产品覆盖和客户结构上同步改善，不过良率爬坡、设备与材料配套仍是决定竞争力的关键变量。