玻璃基板竞赛升温：新光电气推进22层产品，三星被曝量产爬坡存变数

AI芯片对封装尺寸和互连密度的要求持续提升，玻璃基板正在成为先进封装领域的新竞争焦点。相比有机ABF基板，玻璃基板在热稳定性、平整度及细线路加工能力上更具优势，更适合大尺寸AI加速器与系统级封装。

日本新光电气工业已开发出22层玻璃基板，通过在基板两侧各堆叠11层铜布线，使互连密度进一步提升。对于需要更大封装面积和更高布线精度的AI芯片而言，层数增加有助于在有限空间内实现更复杂的信号与电源传输。

三星在玻璃基板领域的量产爬坡仍存在不确定性。尽管三星已公开相关研发布局，但从样品验证到稳定量产，仍需克服良率、设备和供应链协同等难题。这一窗口期可能为竞争对手创造客户认证机会。

当前，除新光电气外，日本Ibiden、AGC以及韩国三星电机、SKC旗下Absolics等企业均在推进玻璃基板方案。随着AI封装由有机基板向玻璃基板过渡的预期增强，能够率先实现稳定量产的厂商，更有可能锁定头部客户的订单。