SK海力士发布CPO路线图，瞄准HBM之外的AI基础设施新机遇

SK海力士正从传统存储供应商向AI基础设施领域更核心的角色转变。该公司表示，已与全球领先研究者合作，在《自然·电子学》（Nature Electronics）期刊上发表共封装光学（CPO）路线图，将光互连能力引入下一代AI计算架构。

在AI服务器和大规模集群中，存储带宽、互连延迟与功耗已成为制约性能的关键环节。SK海力士在高带宽存储器（HBM）领域保持领先的同时，将CPO视为拓展AI基础设施版图的重要方向。共封装光学通过将光学模块与处理器、存储等核心芯片集成在同一封装内，缩短电信号传输距离，有望显著提升互连带宽并降低系统功耗，满足AI工作负载对高速数据传输的需求。

此次路线图的发布显示出SK海力士正在从存储器件供应商向系统级互连和AI基础设施参与者延伸。面对AI集群对更高带宽、更低功耗互连的需求，CPO有望成为继HBM之后另一条重要技术路线。