AI需求推升高阶MLCC交期至5至10个月，标准品与高阶品供应分化，紧缺或将延续至2027年

AI服务器与加速卡需求持续放量，多层陶瓷电容（MLCC）供给结构出现明显分化。标准品交期仍维持在14至18周，约3.5至4.5个月，高阶产品却呈现不同走势。

据ETNews报道，高容、高压MLCC交期已拉长至5至10个月，部分用于AI电源模块和GPU周边的高端料号甚至更长。过去由消费电子驱动的标准型MLCC需求恢复有限，标准品产能相对充足；而AI相关的高端MLCC受制于材料、工艺和产能扩张节奏，供需缺口持续扩大。

日系与韩系MLCC厂商正将更多资源转向高容、高压、车规及AI专用产品，但设备交付、良率爬坡和认证周期制约了实际产出。因此，标准品与高阶品交期分化并非短期现象。若AI资本开支延续当前强度，MLCC紧缺状态可能从高端料号向部分标准品蔓延，并持续至2027年。

从供应链反馈看，高端MLCC的备货意愿已明显增强，部分客户开始提前锁定产能。标准品价格压力与高阶品涨价预期并存，MLCC市场正在经历结构性紧缺而非全面缺货。