Rapidus加码先进封装 目标2030年实现8倍光罩中介层与600mm面板

AI正在改变半导体系统的设计与制造逻辑，先进封装不再是配角，而成为提升互连密度和系统性能的关键路径。面对AI芯片对更大封装面积和更高集成度的需求，Rapidus正把技术路线集中在更大尺寸的中介层和面板级封装上。

Rapidus Design Solutions封装技术长Rozalia Beica对外说明了阶段性目标：到2030年，实现支持8个光罩尺寸的中介层，并导入600mm面板级封装平台。这意味着Rapidus将进一步从晶圆级封装向面积更大的面板级封装延伸，以提升效率并降低成本。

更大尺寸的中介层可以为更多芯片粒和HBM堆栈提供互连空间，缩短芯片之间的信号传输路径，也能改善封装体的热机械应力表现。面板级封装则凭借远大于晶圆的基板面积，在同一载板上布置更多封装单元，对降低AI芯片封装成本具有实际价值。

先进封装的重要性在AI芯片竞争中持续上升，Rapidus将其视为与前端制造互补的关键环节，也反映出产业从单纯追求制程微缩，转向制造与封装协同优化的系统级竞争。