苹果发布M6与M5 Ultra芯片，2nm工艺与四die设计强化端侧AI

苹果于8月25日发布了其首款采用2nm工艺的SoC“M6”，以及M系列首款采用四die（晶粒）结构的“M5 Ultra”。M6将搭载于新款Mac mini，M5 Ultra则将用于新款Mac Studio。两款芯片均把CPU、GPU、Neural Engine（神经引擎）与统一内存相结合，在创意处理、软件开发之外，强化了在设备端运行生成式AI和智能体AI（Agentic AI）的端侧AI性能。

（图片来源：Apple）

M6：苹果首款2nm芯片

M6通过2nm工艺提高晶体管密度，实现了性能与能效的同步提升。CPU采用12核设计，包含2个超级核心、4个性能核心和6个高效核心。与M5相比，核心数量增加2个，多线程性能最高可达M5的1.2倍、M1的2.4倍。

具体而言，超级核心负责单线程处理，性能核心负责高负载多线程任务，高效核心则处理后台任务。从图像编辑、代码编译、文件索引到智能体AI，芯片会根据处理内容灵活调度核心，为用户提供高速且响应流畅的体验。

GPU同样为12核，比M5增加2个核心，每个核心都内置了负责AI处理的Neural Accelerator（神经加速器）。面向AI的峰值GPU计算性能较M5提升约30%，达到M1的8倍以上。图形方面，M6改进了着色器核心架构和Dynamic Caching（动态缓存），并支持硬件加速光线追踪，几何处理性能比M5提升50%。

此外，M6还搭载了两个16核Neural Engine（合计32核）。

M5 Ultra：M系列首款四die芯片

M5 Ultra采用将两颗双die（晶粒）结构的M5 Max芯片通过UltraFusion技术连接的设计，成为M系列首款四die芯片。芯片间带宽超过4.4TB/s，连接密度达到传统方案的6倍以上。四个die以低延迟、高带宽方式互连，在软件层面可被视为单一处理器。

CPU最多提供36个核心，包括12个超级核心和24个性能核心。相比M3 Ultra，单线程性能最高为M3 Ultra的1.25倍，多线程性能最高为1.3倍。

GPU最多为80核，每个核心内置Neural Accelerator，使面向AI的峰值GPU计算性能最高可达M3 Ultra的4.5倍、M1 Ultra的6倍以上。同时，M5 Ultra支持第二代Dynamic Caching、硬件加速网格着色和第三代光线追踪，图形性能较M3 Ultra最高提升40%。

内存方面，M5 Ultra最高支持512GB统一内存，内存带宽达到1.2TB/s，较M3 Ultra扩大50%。凭借大容量统一内存，数千亿参数规模的AI模型和大型数据集可以直接存储在内存中，并在Mac Studio上运行。用户无需将数据传输到云端，即可在本地完成AI模型运行、微调以及科学计算等任务。

此外，M5 Ultra还配备32核Neural Engine和增强的Media Engine，支持H.264、HEVC，内置4个ProRes编解码引擎，并支持硬件AV1解码，可满足高分辨率视频编辑、复杂3D渲染和科学分析等专业工作负载。

开发者支持

苹果表示，通过Core AI、Core ML、Metal、Xcode等面向开发者的框架和工具，开发者可以使用两款芯片的CPU、GPU和Neural Engine。将M6或M5 Ultra与这些工具结合，开发者可在Mac上本地运行和微调大规模AI模型，也可以使用自有模型，在设备上完整构建并运行高强度的AI工作负载。