力成科技拟投700亿新台币 2027年建全球首座面板级AI芯片封装厂 进度或领先台积电

台湾封测厂力成科技正准备把面板级封装推进AI芯片生产。日经新闻指出，力成计划最早在2027年启动全球首座AI芯片面板级封装厂，目标产品包括服务器CPU与AI运算芯片，投资金额约新台币700亿元。

面板级封装与既有晶圆级封装的最大差异，在于用方形面板取代圆形晶圆。面板面积更大，边缘损耗更少，单位制程能处理的芯片数量也更多，尤其适合大尺寸、高整合度的AI芯片。成本与效率优势让这项技术成为先进封装的重要发展方向。

力成长期以存储封装测试为主，近年积极切入逻辑芯片与先进封装市场。若新厂如期在2027年投产，其面板级AI芯片封装进度可能比台积电等大厂更快，抢占AI芯片封装需求爆发的先机。

AI服务器需求持续推升先进封装产能吃紧，面板级封装若能顺利量产，将提供新的供给来源，也有机会让AI芯片在封装尺寸和密度上获得更大弹性。