AI芯片采购催生巨额债务融资潮，博通、甲骨文、SpaceX纷纷入局

随着AI能力持续扩张，AI公司及其基础设施合作伙伴正越来越多地借助债务融资，为大规模芯片采购提供资金。据彭博社报道，博通（Broadcom）已就安排融资展开初步讨论，以帮助OpenAI购买两家公司共同开发的定制AI芯片。目前尚未启动正式流程，相关计划仍可能发生变化。

由于谈判仍处于早期阶段，潜在融资规模的估算不一，最终金额也可能调整。彭博社称，讨论指向为项目下一阶段安排约300亿美元债务；而《华尔街日报》报道，博通一直在努力为OpenAI的定制AI芯片安排超过500亿美元融资。

这股融资潮正在AI行业蔓延。据《华尔街日报》，甲骨文（Oracle）也在与阿波罗全球管理（Apollo Global Management）和高盛（Goldman Sachs）讨论芯片采购融资，其中一种可能结构是由一家独立实体购买芯片，再将其租赁给该云服务提供商。

AI芯片采购推动新一轮债务融资

据路透社报道，SpaceX另外寻求400亿美元购买英伟达（NVIDIA）AI芯片，其中包括约100亿美元银行贷款和300亿美元投资级债务。《金融时报》指出，该交易预计将于2027年完成。路透社援引摩根士丹利（Morgan Stanley）的估算称，到2028年，AI基础设施将需要1.5万亿美元外部融资。

另有一项规模600亿美元的AI芯片融资方案也在推进，部分由博通支持，Anthropic是主要受益方之一。据彭博社报道，该方案包括420亿美元高级担保债务，由博通提供残值支持作为担保；以及180亿美元次级债务，由黑石（Blackstone）牵头，其已承诺出资90亿美元。美国银行（Bank of America）、花旗集团（Citigroup）和摩根士丹利等银行参与该融资的银团分销。

AI算力正成为新的投资资产类别

博通还在为AI基础设施制定更广泛的融资框架。6月，该公司与阿波罗和黑石共同成立AI XPV Platform，计划到2028年利用博通的XPU和网络解决方案，为包括Anthropic和OpenAI在内的AI开发者支持超过20吉瓦的算力容量。该平台启动时完成了一笔350亿美元初始交易，支持超过1吉瓦的Anthropic算力基础设施。

大型金融机构也在建设专门平台，为AI基础设施的快速扩张提供融资。8月，英伟达与阿波罗、贝莱德（BlackRock）、黑石、博枫（Brookfield）、高盛和KKR合作，建立独立融资平台，目标是在未来逐步动员超过5000亿美元第三方资本投向AI基础设施。英伟达表示，该计划旨在将AI算力和基础设施转变为可投资资产类别，并为客户提供获取大规模资金池的渠道。