应用材料50亿美元EPIC中心揭幕 加速AI时代芯片创新

应用材料公司（Applied Materials, Inc.）今日揭幕其设备与工艺创新和商业化中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）。这是一项50亿美元资本投资*，用于建设全球最大的、专注于协作式半导体工艺技术和制造设备研发的设施。在EPIC中心内，领先芯片制造商、系统公司、设备合作伙伴和大学研究人员将与应用材料的科学家和工程师并肩工作，加速AI时代的芯片创新。

“随着AI基础设施规模扩大，高性能计算的需求正推动芯片制造路线图出现前所未有的复杂性，”应用材料公司总裁兼CEO Gary Dickerson表示。“要赢得AI领导地位竞赛，我们行业必须重新思考和重新设计协作方式，以开发和商业化下一代半导体技术。在EPIC，全球领先的芯片制造商、系统设计商、设备合作伙伴和研究人员将与我们的团队并肩合作，以前所未有的速度加快从突破性材料创新到大批量制造的路径。”

专为加速创新与商业化而建

EPIC中心今日在应用材料位于加利福尼亚州桑尼维尔（Sunnyvale, California）的园区揭幕，是全球最复杂的研发建筑项目之一。这座60万平方英尺的建筑拥有近4英亩的先进洁净室空间，完成它需要超过600万小时的施工工时。其地基所用混凝土足以填满34个奥运会标准游泳池，其钢筋结构所用钢材足以建造两座埃菲尔铁塔。34个屋顶桁架覆盖洁净室，每个跨度近300英尺，重量相当于12辆校车。

EPIC旨在重塑行业数十年来依赖的研发模式。传统模式下，基础材料研究在一个环境中进行，设备和工艺开发在另一个环境中进行，工艺集成和试生产则在第三个环境中进行，每个阶段都需要谨慎交接。EPIC中心旨在消除这些交接，将发明材料、制造设备和生产芯片的人聚集在一座为商业化量身打造的先进设施中。

EPIC建立在一个坚定信念之上：AI时代所需的技术过于复杂、影响过于重大，任何一家公司都无法独自发明。EPIC中心开幕时的创始成员阵容覆盖AI技术栈。创始合作伙伴包括TSMC、Intel、Samsung Electronics、Micron和SK hynix；创新合作伙伴包括Broadcom、Advantest、SCREEN、KIOXIA和Besi；研究合作伙伴包括Arizona State University、Rensselaer Polytechnic Institute、Stanford University、UC Berkeley和UCLA Samueli School of Engineering。每个合作伙伴都将自身的路线图挑战和工程师带入该设施，与应用材料团队一起在紧密、安全的学习循环中工作。预计未来将有更多公司和组织加入EPIC生态系统。

许多EPIC中心合作伙伴公司的领袖出席了揭幕活动，首次一窥设施内部。当天活动以应用材料公司半导体产品集团总裁Prabu Raja博士主持的峰会开始，来自顶尖半导体设计、制造和设备公司的研发领袖讨论了全球芯片行业增长与进步面临的关键挑战。

“材料创新已经超越串行开发模式——在当今原子尺度下，许多材料和材料界面表现出全新行为，要让它们在产业规模上发挥作用，需要协同开发和集成解决方案，”Prabu Raja博士表示。“EPIC是唯一将材料、工艺技术和设备并行创新的地方，这提高了新材料和新技术的成功率。由于客户自己的工程师在技术进入其工厂之前就帮助优化技术，离开EPIC的技术到达晶圆厂时已准备好更快提升到高性能和高良率。”

应用材料预计，EPIC运营模式将为合作双方带来回报。芯片制造商将最早获得下一代材料和设备，缩短学习周期，并更快实现量产。应用材料则能了解未来几代新兴技术挑战，从而指导公司将研发投资投向何处，为客户创造价值，并让其系统和服务被设计采用。

产业与学术领袖支持性引言

“三十年来，台积电与应用材料共同成长——在每一次重大转型中推动半导体技术的边界。三十年前，领先生产节点是350纳米。今天是2纳米。与行业携手，我们将特征尺寸缩小了175倍。随着芯片制造复杂性呈指数级增长，我们的合作伙伴关系比以往任何时候都更重要。在2纳米之后，与应用材料合作使我们能够尽早获得定义未来的颠覆性设备技术。这加速了面向未来高能效AI架构从研发到大批量制造的跨越——包括新架构、低电阻布线和先进封装。我们很自豪成为EPIC创始合作伙伴，加速推动AI从数据中心到边缘的创新。” – 台积电董事长兼CEO魏哲家博士（Dr. C.C. Wei）

“AI正在为半导体行业创造数万亿美元的机会。要抓住它，我们需要在晶体管、互连和先进封装方面持续创新。在英特尔，我们看到一条到2030年在一个封装中集成超过一万亿个晶体管的路径。随着架构变得更复杂、研发成本持续上升，我们需要更快行动，并与设备合作伙伴更紧密合作。EPIC让我们的团队有机会与应用材料在材料和工艺创新上并肩合作——帮助我们加速开发、提高研发效率，并更快将新技术推向市场。” – 英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）

“数据密集型AI工作负载正推动对高性能内存和存储的巨大需求，而材料和工艺技术创新是下一代内存的关键使能因素。作为EPIC创始合作伙伴，美光将与应用材料并肩合作，加速创新，并将下一代内存技术从研究推进到规模化大批量制造。” – 美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra

“三星对AI时代计算采取端到端视角——涵盖先进逻辑、内存和先进封装。应用材料在这三个领域都拥有独特的广泛工艺设备领导力，在EPIC，我们将共同以AI扩展所需的速度，比以往更快地开发、迭代和部署突破性技术。” – 三星电子设备解决方案部门首席技术官（CTO）Jaihyuk Song

“AI计算的决定性挑战在于以足够快的速度移动数据，使日益强大的处理器得到充分利用，而应对这一挑战需要具有更大带宽、速度和容量的内存。在EPIC，SK海力士和应用材料将把我们在先进内存领域的领导力与应用材料在材料工程和半导体制造技术领域的领导力结合起来，应对HBM、DRAM和NAND的重大转折，并加速AI时代的内存创新。” – SK海力士总裁兼CEO Nohjung Kwak

“AI的下一个前沿将取决于行业能否将大量计算、内存和连接无缝集成到高性能系统中，而这依赖于先进封装领域的突破性进展。作为EPIC创新合作伙伴，博通可以更早接触应用材料的基础技术和制造能力，将未来系统需求与实现这些需求所需的封装创新连接起来，并加速从概念到商业化的路径。” – 博通半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas博士

“未来性能提升将取决于先进3D架构和异质集成。随着这些技术融合，将前端工艺开发的洞见与后端测试测量的洞见连接起来变得越来越重要。EPIC打破了这些传统壁垒，将应用材料在材料工程和工艺控制方面的领导力与爱德万测试在半导体测试测量方面的领导力结合起来，包括通过爱德万测试创新中心（Advantest Innovation Center）实现的能力。我们正共同帮助全球领先半导体制造商提高良率、加速量产爬坡，并更快将下一代AI系统推向市场。” – 爱德万测试公司代表董事兼集团CEO Doug Lefever

“在EPIC，我们拥有独特机会来共同优化下一代芯片架构背后的关键湿法和干法工艺。我们可以共同加速掌握日益复杂的3D器件和先进封装结构所需的创新。通过推动工艺与材料工程更紧密结合，我们可以帮助芯片制造商实现更高良率、更快量产爬坡，以及AI未来所需的制造规模。” – SCREEN Holdings Co., Ltd.总裁兼CEO Masato Goto

“AI正使世界日益数据驱动，未来突破将取决于内存、逻辑和互连技术在集成系统中无缝协作。我们相信EPIC中心为跨技术领域协作提供了强大平台。通过与应材工程师和其他伙伴紧密合作，我们可以加速下一代内存技术的开发。” – 铠侠公司执行董事兼首席技术官Hideshi Miyajima博士

“AI的未来不仅取决于更强大的芯片，还取决于驱动性能、带宽和能效的芯片到芯片互连。Besi和应用材料很早就认识到混合键合将成为下一代AI系统的基础，通过将Besi在精密芯片到晶圆键合方面的领导力与应用材料在前端工艺方面的领导力结合，我们正在推进混合键合技术，以实现未来高性能3D集成器件。EPIC将这种高速协同创新模式扩展到整个生态系统，加速塑造未来AI系统的技术。” – BE Semiconductor Industries (Besi)总裁兼CEO Richard Blickman

“ASU通过ASU研究园的材料到晶圆厂中心（Materials-to-Fab Center）与应用材料建立了非常牢固的合作关系，我们很高兴在EPIC中心深化这一伙伴关系。在这里，研究人员、工程师和制造商汇聚一堂，加速大胆想法从实验室到晶圆厂突破。EPIC还将成为半导体人才管道的基石，通过与应材科学家和工程师并肩工作，我们的学生将获得推动未来AI创新所需的系统级视角。” – 亚利桑那州立大学校长Michael Crow

“加州大学伯克利分校从微电子早期就参与塑造该领域，推动着持续驱动半导体行业的研究和人才，我们与应用材料的合作是学术界与产业界必须携手应对未来规模与机遇的绝佳例子。EPIC平台让我们的研究人员能够在与制造相关的环境中，使用全球领先芯片制造商所用的同样前沿能力，从而使想法能够更快地测试、完善并转化为推进AI前沿的半导体突破。” – 加州大学伯克利分校校长Rich Lyons

“如今推动AI革命的许多技术，早在它们改变世界之前数年、往往数十年前，就始于大学实验室。随着计算需求增长，我们必须加快新型半导体材料、器件和集成技术从发现到部署的步伐。作为EPIC中心首批研究合作伙伴，RPI的学生和研究人员将有机会接触世界级专家，并拥有在真实生产环境中测试和验证学术进展的直接路径——这是AI时代高速产学合作的强有力蓝图。” – 伦斯勒理工学院（RPI）校长Martin Schmidt

“AI的爆炸式增长正推动半导体技术研究人员寻找提高半导体芯片能效的新方法。发现新材料和发明新器件的机会很多。实验需要更快的创新周期和整个生态系统更紧密的协作。除了斯坦福教师与应用材料之间已有的广泛研究合作外，EPIC中心还提供了一个额外机会，使我们的学生和研究人员能够直接接触产业级工具和专家，在加速发现的同时获得引领未来半导体制造进步所需的产业相关经验。” – 斯坦福大学工程学院Willard R. and Inez Kerr Bell教授H.S. Philip Wong

“在AI新时代加速半导体创新，比以往任何时候都更需要大学与产业伙伴之间的变革性合作。UCLA在开创半导体研究与创新方面有着悠久历史，我们在EPIC中心与应用材料的合作延续了这一传承，将大学研究与产业专长结合，推进定义未来计算的芯片技术，同时培养下一代工程师。” – UCLA Samueli Ronald and Valerie Sugar院长Ah-Hyung “Alissa” Park

*资本支出预计将随着客户项目启动而逐步扩大至约50亿美元。