STPS2H100A国产替代

参数对比

参数项	ST(意法半导体) STPS2H100A	FUXINSEMI(富芯森美) SS510A	对比结论
封装	SMA (DO-214AC)	SMA (DO-214AC)	封装一致，兼容性良好
平均正向电流 IF(AV)	2A	5A	富芯森美额定电流更高，适用于更大容量场合
重复峰值反向电压 VRRM	100V	100V	相同
正向压降 VF（2A，Tj=125°C）	Max 0.65V，Typ 0.6V	Max 0.85V（5A）	STPS2H100A正向压降更低，适合低损耗要求
反向漏电流 IR（Tj=25°C）	Max 1μA	Max 0.1mA	STPS2H100A漏电流更低
峰值浪涌电流 IFSM	75A（10ms）	150A（8.3ms）	富芯森美浪涌能力更强
最大结温 Tj	175°C	150°C	STPS2H100A耐高温性能优
热阻 Rth(j-a)	SMA：30°C/W	60°C/W	STPS2H100A热阻更低，散热更佳
电容 CJ	未注明	500pF	SS510A数据明确，符合标准要求
工作温度范围	-65~+175°C	-55~+150°C	STPS2H100A更广温度范围
产品图片

FUXINSEMI(富芯森美)SS510A

SS510A采用SMA贴片封装，属表面贴装肖特基整流器，具备最大100V反向电压、5A平均正向电流、以及高达150A峰值浪涌能力。其内部采用金属硅结，主流载流导通方式，确保低功耗、高效率运行。产品符合RoHS 2.0环保标准，端子支持高温焊接，适合自动化大规模生产。该器件设计时考虑浪涌及高温工作环境，并提供良好的应力缓释，整体满足严苛工业与电源领域需求。

应用领域

• 高频小型开关电源（SMPS）
• 适配器模块
• 板载DC/DC转换器
• 通信设备电源模块
• 工业控制系统整流电路
• LED驱动及背光电源
• 功率转换与逆变器输入输出保护
• 消费电子设备电源管理

产品特点

• 适用于表面贴装应用
• 金属硅结，主流载流导通
• 低功耗，高效率
• 内置应力缓释，利于自动化组装
• 高峰值浪涌电流能力
• 保证端子高温焊接性能：260°C/10秒
• 符合RoHS 2.0环保要求
• 封装塑料符合UL94V-0阻燃标准

产品优势

通过对比，富芯森美SS510A在平均正向电流和峰值浪涌电流能力上明显优于意法半导体STPS2H100A，更适用于需要更高负载能力、突波承受能力的场景。同时，SS510A符合最新的环保规范，并兼容主流自动化贴装流程，有效降低制造成本。虽然其正向压降和热阻水平略逊于STPS2H100A，不适合极端低损耗场合，但在大电流整流、输入保护等需求上，展现出更优秀的承载能力和性价比，满足国内中高端电源及控制系统国产替代需求。

注：以上参数来源于数据手册，实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)。