苏姿丰称 2026 年为“推理之年”，AMD 上调 2030 年 CPU TAM 预测至逾 2000 亿美元

在 10 月 12 日举行的 OCP Global Summit 2026 主题演讲中，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）对 CPU 市场的增长前景表达了强烈信心。TrendForce 现场记录了其讲话要点。

2030 年 CPU TAM 预测上调至逾 2000 亿美元

苏姿丰预计，到 2030 年，数据中心 AI 加速器市场规模将接近 1.5 万亿美元，同时她认为 CPU 业务具有更强的增长潜力。尽管整体 CPU 市场一年前估值约为 200 亿美元，且此前预计年增长率仅为个位数，但苏姿丰认为，代理式 AI（agentic AI）工作负载将推动新一轮 CPU 需求。

她表示：“过去九个月里，我们实际上已三次上调这一 TAM，因为整体 CPU 需求增长如此之快。我们现在认为，未来四到五年内其复合年增长率（CAGR）约为 50%，到 2030 年 TAM 将超过 2000 亿美元。”

苏姿丰称 2026 年为“推理之年”

谈及 AI 工作负载时，苏姿丰还将 2026 年称为“真正的推理之年”，并预计未来推理将占市场约 60%。

她补充道：“我们认为，今年推理将占未来市场的约 60%。而且不只是推理，真正起飞的是代理式工作负载。”

Helios 于 9 月开始量产

据苏姿丰介绍，AMD 于 9 月开始量产发货，首批系统已部署在该芯片厂商的领先客户处，包括 OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle 和 Anthropic。她说：“我们的产量将在第四季度持续爬坡，并延续到明年上半年。”

Helion：符合 OCP 标准的代理式 AI 机架

继 Helios 之后，AMD 在此次活动上推出了 AMD Helion Agentic AI Rack。苏姿丰将 Helion 称为“Helios 的表亲”，并指出它专为代理式 AI 计算工作负载量身定制。

她说：“Helion 的好处在于，我们几乎充分利用了 OCP 规范所允许的一切。其思路是采用标准的 21 英寸机架，支持液冷或风冷。它最多可搭载 32,000+ 个 Zen 6 核心，比其他竞争对手的机架多 40%，是业界最高的计算密度。它还可容纳多达 32 个 Instinct MI350 GPU，以及强大的网络能力。因此，这一切都在一个开放计算标准中融为一体。”

在进一步说明推出时间表时，苏姿丰补充说，市场对这款代理式机架的反响极为积极。她指出：“我们拥有丰富的生态系统，将从 11 月 26 日起提供 Helion 机架，所有这些都将贡献给 OCP。所以，这对我们来说非常令人兴奋。”