日本最高210亿美元支持GF纽约建两座300mm晶圆厂

要点：

日本将向美国纽约州的半导体工厂建设投资初期约100亿美元，最高210亿美元。
GF将提供两座300mm晶圆厂的技术并负责运营，第一座预计2029年投产。
东京电子将在设备和技术方面提供合作，瑞萨电子将把新增产能用作自身生产基础。

GlobalFoundries（GF）于10月14日（美国时间）宣布，基于日美政府战略投资倡议，该公司被选定为美国纽约州马尔他（Malta）建设的两座300mm晶圆半导体工厂的技术提供方和运营方。这是该倡议下首个半导体领域投资项目。日本方面提供投资资金，GF则提供差异化半导体技术、制造 know-how 以及工厂运营能力。

项目总额最高达210亿美元。初期投资约100亿美元，将在GF现有工厂Fab 8所在的纽约州马尔他基地建设第一座300mm晶圆厂。该工厂将在已获得许可的用地上于2026年内动工，预计2029年开始运营。若实施约100亿美元的追加投资，还计划建设第二座工厂。

第一座工厂满产时，预计每年为美国国内新增约90万片300mm晶圆产能。若第二期实现，第二座工厂每年最多再增加约90万片，两座合计年产能最高约180万片。建设地点可利用现有GF马尔他基地的基础设施，因此相比从零新建基地，工期有望缩短。

新增产能将满足汽车、工业设备、通信基础设施等领域所使用的基础半导体需求。此次公告未披露新工厂将采用的具体制程技术和产品构成。

GF表示，该项目预计将在建设及周边半导体生态系统创造约2.7万个就业岗位，并在纽约州首府地区制造现场创造超过1000个高技能岗位。纽约州也将通过支持半导体产业的Green CHIPS计划为项目提供支持。

东京电子参与新厂启动

日本半导体制造设备厂商和半导体厂商也将参与该项目。GF表示，将与多年来在全球各地制造基地合作的东京电子（Tokyo Electron，TEL）在新工厂启动方面展开协作。虽然具体交付设备和合同规模尚未披露，但项目预计将利用TEL的制造设备和制程技术推进。

如果投资扩大至最高210亿美元并建设两座300mm晶圆厂，不仅制造设备，半导体材料和工厂设备等领域的日本企业也可能获得业务机会。

瑞萨电子将利用新厂产能

与GF在车载和工业设备半导体领域有合作的瑞萨电子也计划利用新工厂产能。瑞萨电子董事、代表执行役社长兼CEO柴田英利在GF发布消息时表示，将把新增产能定位为公司生产足迹的延伸。

在电动化、连接性以及AI和数据中心需求扩大的背景下，对瑞萨电子而言，这将确保其在美国国内拥有补充自有工厂的制造基础，向美国客户供应半导体产品预计将比以往更加容易。

Apple、GM等支持美国产能扩张

GF新闻稿中，除瑞萨电子和TEL外，Apple、Cirrus Logic、General Motors（GM）也就新工厂扩大美国国内半导体制造能力发表了支持评论。Apple表示，作为面向美国国内投资6000亿美元承诺的一部分，该公司正与GF在美国生产用于Apple产品的半导体。Cirrus Logic称，可确保获得下一代混合信号产品所需的美国国内制造能力。GM表示，随着汽车架构变化，为推进车载AI部署，必须构建强韧的半导体供应链；而这一目标能在美国国内实现，将有助于强化美国制造业。

GF与商务部达成协议，加速硅光子学等领域投资

GF同时宣布，除基于日美倡议的新工厂计划外，还与美国商务部达成协议，将修改基于CHIPS and Science Act（CHIPS法案）的现有支持内容；此外，美国商务部将取得GF约4%的股份。

在支持金额中，GF将重新分配9.55亿美元，用于加速纽约州马尔他和佛蒙特州伯灵顿基地在硅光子学、硅锗（SiGe）和先进封装领域的投资。这些技术在通信基础设施和数据中心半导体领域的重要性日益上升。尤其在AI系统中，需要在处理器和存储器之间高速、低功耗地传输大量数据，因此将光通信功能集成到半导体中的硅光子学备受期待。