三星拟引入格芯代工OLED显示驱动芯片，联电独家供应或终结

成熟制程晶圆代工产能持续收紧，可能促使三星电子为其智能手机显示芯片寻找更多供应商。据ZDNet引述行业消息，三星正考虑把格芯（GlobalFoundries）纳入OLED Galaxy智能手机显示驱动芯片（DDI）的代工体系，作为第二家合作伙伴。此举一旦落地，联电（UMC）在该类芯片制造中的独家角色可能结束。由格芯生产的DDI最早有望于2027年底应用于Galaxy智能手机。

首批采用这类芯片的机型，可能包括部分定位中低端的Galaxy A系列。报道称，三星正在评估格芯的22nm或28nm制程用于DDI生产，格芯在新加坡和德国拥有可匹配的制造设施。

这一潜在调整的背景是，自2025年下半年以来，成熟制程需求超过供给，限制了联电承接更多订单的能力。据ZDNet报道，Galaxy Z Fold8在7月发布后需求超出预期，三星曾要求联电加快DDI生产。但联电22nm DDI产能已触顶，无法满足这一请求。

若要满足三星要求，联电需要调整其他客户的生产排程。报道称，三星因此将9月Galaxy Z Fold8零部件计划产量下调10%，并把延后的产量转移至10月。

联电产能趋紧，成熟制程价格压力上升

联电更广泛的产能前景也显示供应正在收紧。据《经济日报》报道，机构投资者预计，到2026年底，联电12英寸产能利用率将达到93%。这一预期受到三星System LSI与联咏（Novatek）22/28nm DDI订单增长，以及采用55/65nm制程的苹果Mac相关芯片需求的支撑。

供应趋紧反映出成熟制程制造领域的更广泛转变。TrendForce指出，晶圆代工厂正越来越多地将产能分配给利润率更高的AI相关应用，包括电源管理IC、功率器件、中介层（interposer）和光通信组件，同时减少对显示驱动IC、CMOS图像传感器等利润率较低产品的产能配置。

这一转变也在加大晶圆代工定价压力。TrendForce称，2026年第二季度至第三季度，部分产能受限的12英寸成熟制程已出现5%至10%的涨价迹象，2027年预计将有更广泛的涨价。