VS-30BQ100-M3/9AT国产替代
参数对比
| 参数项 | VISHAY VS-30BQ100-M3/9AT |
FUXINSEMI SS510C |
对比结论 |
|---|---|---|---|
| 最大重复反向电压 VRRM | 100V | 100V | 一致，电压等级匹配 |
| 最大工作反向电压 VRWM/VDC | 100V | 100V | 一致 |
| 最大平均正向电流 IF(AV) | 3A（50% 占空比，TL=148°C） | 5A（TA=25°C） | 替代型号更高，冗余度大 |
| 峰值正向浪涌电流 IFSM | 800A (5µs), 70A (10ms) | 120A (8.3ms) | 浪涌能力参数定义方法不同，需关注应用 |
| 最大正向压降 VFM | 0.62V@3A, 0.79V@3A/25°C | 0.85V@5A | 替代型号@5A略高，低电流时有优势 |
| 最大反向漏电流 IRM | 0.5mA@25°C，5mA@125°C | 0.1mA@25°C，5mA@100°C | 25°C时替代型号更优，100°C以上需关注 |
| 结电容 CT / CJ | 115pF | 600pF | 替代型号结电容大，部分高频场合需验证 |
| 封装类型 | SMC (DO-214AB) | SMC (DO-214AB) | 完全兼容 |
| 工作结温范围 TJ | -55 ~ +175°C | -55 ~ +150°C | 替代型号耐温稍低，需注意极端环境 |
| 热阻 RthJA（结-环境） | 46°C/W | 35°C/W | 替代型号热阻更小，散热更优 |
| 重量 | 0.24g | 未明确标注 | 基本一致 |
| 认证/环保 | RoHS, 无卤 | RoHS 2.0, 可选无卤 | 一致 |
| 产品图片 |  |
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FUXINSEMI(富芯森美)SS510C
FUXINSEMI(富芯森美)SS510C是一款采用SMC（DO-214AB）封装的表面贴装肖特基整流器，最大反向电压达100V，正向平均整流电流高达5A，适用于对高效率、低正向压降及高浪涌电流能力有要求的应用场合。该器件特有金属-硅结技术，实现了主载流子导通，功耗低，同时标配应力释放设计，适配自动化贴片生产工艺，并保证端子高温焊接可靠性。产品符合RoHS 2.0环保规范，适用于高可靠性与大批量制造需求。
应用领域
- 开关电源输出整流
- DC-DC变换器自由轮回路
- 硬盘、SSD等存储设备电源管理
- 电池充电和反向保护
- 功率变换器、分布式电源系统
- 高频整流场景
产品特点
- 塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级
- 表面贴装，适用于自动化装配
- 金属硅结，主要依赖多数载流子导通
- 功耗低，效率高
- 内置应力缓释设计，适合回流焊
- 高浪涌电流能力
- 端子高温焊接保证：260°C/10秒
- 符合RoHS 2.0，不含卤素（-H型号）
产品优势
SS510C作为VS-30BQ100-M3/9AT的国产替代型，整体在关键参数上实现了兼容甚至部分超越。其最大正向整流电流达到5A，相比原型号的3A具有更高冗余，满足更宽功率段的需求。低正向压降、低漏电流和更优热阻表现，增强了整机效率和热设计弹性。兼容的SMC封装，方便直接替换，适合大批量贴片生产。需要注意的是，SS510C结温上限为150°C，相较原型号的175°C略有减少。如应用需较高结温应评估实际热管理能力。综上，SS510C具备优异的性价比和国产供应链响应速度，是工业级电源、通信等应用的可靠选择。
注：以上参数来源于数据手册，实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)。
