Youngwoo DSP于10月22日表示，公司已与三星显示（Samsung Display）签署一份价值46亿韩元的合同，将供应显示制造设备。
该合同涉及三星显示越南工厂所需的显示检测设备和工艺设备。Youngwoo DSP将依托其在OLED（有机发光二极管）检测设备业务中积累的光学检测、图像处理及自动化技术来供应上述设备。
此外，Youngwoo DSP也在寻求进入半导体检测设备市场。公司计划利用现有检测技术，在今年年底前拓展半导体检测设备业务。

Youngwoo DSP与三星显示签署46亿韩元合同，为越南工厂供应显示检测及工艺设备，依托OLED检测技术积累，并计划年底前拓展半导体检测设备业务。

Youngwoo DSP获三星显示46亿韩元设备订单，加速布局半导体检测

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德国瓦克（Wacker）旗下韩国子公司瓦克韩国（Wacker Chemicals Korea）10月22日表示，已于10月21日与Elyssia运营的婴儿护理品牌Moyuum签署谅解备忘录（MOU），双方将联合开发硅胶婴儿奶瓶奶嘴。签约仪式在瓦克韩国板桥办公室举行，瓦克韩国总裁Kim Ji-young、Moyuum首席执行官Kim Myung-sung等主要高管出席。
此次合作将把瓦克的硅材料技术与Moyuum的产品开发和设计能力相结合。双方计划开发质地和设计更优的下一代婴儿奶瓶奶嘴，并扩大ELASTOSIL LR 3039在由液态硅橡胶（LSR）制成的婴儿护理产品中的应用。
ELASTOSIL LR 3039系列是一款高性能LSR，由瓦克位于忠清北道镇川的工厂使用德国供应的硅原料生产。该系列产品已用于Moyuum多款婴儿护理产品，包括奶瓶奶嘴、奶瓶、安抚奶嘴、牙胶和吸管。双方还计划将其应用范围拓展至婴儿辅食等更多产品。
Moyuum专注于婴儿护理产品，涵盖喂养用品、辅食产品、卫生用品和婴儿洗涤剂等。该公司产品出口至韩国、北美、亚洲和中东等约20个国家和地区。
瓦克韩国总裁Kim Ji-young表示：“在婴幼儿产品中，可靠性和安全性至关重要。我们将利用瓦克的硅材料技术和韩国本土制造能力，助力Moyuum的产品开发和全球竞争力。”

瓦克韩国与Moyuum签署MOU，将结合硅材料技术与产品设计能力，联合开发下一代硅胶婴儿奶瓶奶嘴，并扩大ELASTOSIL LR 3039在婴儿护理产品中的应用。

瓦克韩国与Moyuum签约 联合开发硅胶婴儿奶瓶奶嘴

当地时间10月21日，英伟达在年度GTC 2026柏林大会上发布OpenShell参考架构，旨在支持人工智能（AI）智能体的安全部署与运行。参考架构为新建数据中心系统提供标准蓝图。OpenShell参考架构是一套覆盖AI智能体开发与运营的全栈基础设施，将英伟达硬件与OpenShell安全运行时软件结合，用于在大规模工业环境中隔离并监控AI智能体。
硬件由Nvidia Vera Rubin NVL72服务器机架和BlueField-4 DPU（数据处理器）组成。其中，Rubin GPU（图形处理器）负责AI模型推理，Vera CPU（中央处理器）负责AI智能体控制与工具执行。
BlueField-4 DPU直接在硬件层面执行安全策略。DPU属于辅助处理器，可承接原本由CPU完成的网络、安全和数据管理操作，从而提升系统整体效率。
该架构还运行Nvidia Sentry集成安全软件以及一组库、工具和框架，可对智能体行为进行持续监控。若智能体试图越过指定软件边界，Sentry会在毫秒级隔离并阻断相关操作。
目前，Nvidia OpenShell参考架构已经可用。Dell Technologies、Cisco、HPE、Lenovo和Supermicro正在基于该架构构建基础设施。
英伟达还在活动上推出DSX AI Factory平台。该平台提供标准化的数据中心设计架构，从设计阶段起整合计算、网络、存储、软件、电力基础设施和冷却系统。它把闭环液冷与干冷器相结合：闭环液冷让冷却液在密封管道中循环，以吸收芯片热量；干冷器则像大型散热器一样，将热量散发到周围空气中。
得益于Nvidia Vera Rubin支持100%液冷，DSX AI平台可将冷却水消耗降至接近零。对于一座2吉瓦（GW）设施，与传统冷却方式相比，该系统每天可节省5400万升水，相当于18万户家庭的日用水量。

英伟达在GTC 2026柏林大会发布OpenShell参考架构，结合Vera Rubin硬件与安全运行时，隔离监控AI智能体，并推出DSX AI Factory液冷数据中心平台。

英伟达发布OpenShell架构，为AI智能体安全部署提供标准蓝图

通用汽车（General Motors，GM）计划在其下一代、即第四代电动汽车（EV）平台上采用富锂锰基（LMR）电池。
GM于10月22日表示，公司已在当地时间10月21日于纽约举行的GM Forward活动上公布未来车辆技术战略，其中包括上述电池方案。
按照规划，GM将通过引入LMR电池和基于第四代EV平台的新驱动单元，提升其在电动汽车领域的竞争力。同时，公司还将利用人工智能（AI）和虚拟化技术，提高车辆设计、验证和生产等环节的开发效率。
GM还将把车辆电子电气架构转向集中式计算结构。新架构将通过集成计算平台连接车辆关键功能，并支持通过软件更新实现功能改进。
从2028年起，GM将在凯迪拉克（Cadillac）Escalade IQ上推出高速公路自动驾驶能力，并将该技术扩展至更多车型。公司还将增强OnStar AI，该系统可分析车辆状况和驾驶员情况，以提供相关服务。
GM还发布了概念车Concept Horizon，该车针对自动驾驶时代重新设计了内饰。

通用汽车计划在第四代电动汽车平台采用富锂锰基电池，并引入新驱动单元、AI与虚拟化开发技术，转向集中式计算架构，2028年起在凯迪拉克Escalade IQ推出高速公路自动驾驶。

通用汽车第四代电动车平台将采用富锂锰基电池

应用材料韩国公司（Applied Materials Korea）10月21日在首尔江南区首尔帕纳斯洲际大酒店（Grand InterContinental Seoul Parnas）举行的第19届半导体日（Semiconductor Day）活动上获颁产业服务勋章（Industrial Service Medal），以表彰其对提升韩国半导体产业竞争力所作贡献。该公司总裁朴光善（Park Kwang-sun）代表公司领取勋章。
应用材料韩国公司表示，此次获奖是对公司致力于扩大全球技术创新生态、加强与下一代半导体研发（R&amp;D）协作的认可。朴光善推动本土客户与供应商之间的合作，并牵头构建产业网络。
应用材料韩国公司正以京畿道乌山为区域枢纽建设韩国应用协作中心（Applied Collaboration Center Korea）。该中心将扩大与韩国主要客户及供应商的协作，支持从早期研发到量产验证的各项活动，并致力于培养本土人才、增强韩国半导体生态系统竞争力。
公司同时投资本土初创企业。应用材料韩国公司与约100家本土供应商合作，并与韩国风险投资公司（Korea Venture Investment Corp., KVIC）共同设立规模5000万美元的基金，以支持有潜力的本土初创企业。公司还为大学生组织技术研讨会和实地参访项目，并向大学研究实验室提供半导体仿真软件。
半导体日由韩国半导体产业协会（Korea Semiconductor Industry Association）于2008年设立，该协会每年表彰为提升韩国半导体产业竞争力作出贡献的个人。

应用材料韩国公司在第19届半导体日获产业服务勋章，表彰其提升韩国半导体产业竞争力。公司正建设韩国应用协作中心，并与本土供应商、初创企业及高校深化研发与人才合作。

应用材料韩国公司获产业服务勋章，深化韩国半导体生态合作

韩国电池设备制造商Hana Technology即将开始向印度塔塔集团旗下电池子公司Agratas发运电池制造设备。公司预计，随着3191亿韩元订单储备中的部分项目在第四季度开始贡献营收，其财务表现将得到改善。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">交付安排与订单</h2>
据行业消息人士10月22日透露，Hana Technology已于10月完成面向Agratas的电池电芯电解液注入设备和烘烤设备的工厂验收测试（FAT，Factory Acceptance Testing）。这批设备将于11月运往Agratas的印度工厂。据报道，部分组装设备仍在生产之中。
Hana Technology与Agratas签署了电池组装设备交钥匙合同：2025年12月签订价值1576亿韩元的合同，2026年6月再签价值1615亿韩元的合同，合计3191亿韩元。2025年获得的首个项目所需设备正在制造，并将在2026年交付。
设备发运晚于最初预期，原因是2025年首个订单落地后，性能验证耗时超出预期。参与Agratas项目的其他韩国设备供应商已经发货，包括Yunsung F&amp;C的搅拌设备、PNT的电极制造设备和Philenergy的notching（模切）设备。
Hana Technology一位负责人表示：“由于客户决定进行更彻底的设备性能验证，测试周期延长了约一到两个月。我们计划在第四季度开始交付第一条生产线的设备，随后分阶段供应其他生产线所需设备。”
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">电池制造流程与设备范围</h2>
电池制造大致分为电极生产、组装和化成三个环节。电极生产环节制造正极和负极；组装环节构建电芯；成品电池随后在化成环节进行充放电，以形成其电特性。
组装过程本身包含多个阶段。电极制造环节产出的正极、负极与隔膜结合形成电极组件，随后装入外部壳体，制成电芯。Hana Technology负责的是电极组件形成阶段之后的组装设备。
Agratas采用的方形（prismatic）电池将正极、负极和隔膜制成的电极组件置于金属壳体中。高温烘烤设备在电解液注入机注入电解液之前去除电芯中的水分和挥发性物质。注入完成后，注液口会被密封以防泄漏。随后，电芯要接受污染和损伤检查，再转入化成工序；在化成工序中，电流首次被施加到电芯上。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Agratas工厂布局</h2>
Agratas在印度和英国各有一家电池工厂。其位于印度古吉拉特邦的Sanand工厂已开始接收生产设备，位于英格兰萨默塞特郡的Bridgwater工厂仍在建设中。两座工厂的目标都是逐步将年产能扩大至40吉瓦时（GWh）。Agratas计划在2027年上半年完成向印度工厂的设备交付。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">业绩与订单储备</h2>
Hana Technology预计，从第四季度开始，将分阶段确认Agratas项目第一阶段约800亿韩元设备的收入。公司第一季度营收仅为83亿韩元，第二季度为53亿韩元。随着大型设备订单开始转化为收入，季度销售额预计将回升至至少100亿韩元。
2026年上半年，公司合并营收为136亿韩元，营业亏损为100亿韩元。营收同比减少180亿韩元，营业亏损同比扩大54亿韩元。此前几个时期的订单疲软拖累了今年业绩；可用于确认收入的订单不足，使上半年营业利润率降至负74%。
Hana Technology的订单储备从2023年底的3839亿韩元降至2024年下半年的约1500亿韩元。2025年，公司曾获得为SK On的日产电动汽车电池生产线供应设备、价值约290亿韩元的订单，但该合同被取消。随着SK On与福特的合资企业终止，以及汽车制造商在北美电动汽车市场需求放缓背景下调整生产计划，该生产线建设被放弃。
在签订Agratas合同后，Hana Technology截至第二季度末的订单储备增至4825亿韩元。若项目按计划推进，公司2027年营收预计将较2025年水平大致翻倍。韩国投资者关系服务（Korea Investor Relations Service）预测，Hana Technology营收将从2025年的938亿韩元增至2027年的约1700亿韩元。

Hana Technology完成对Agratas的电池注液与烘烤设备验收测试，将于11月发运印度工厂，合计3191亿韩元订单自第四季度起逐步确认收入。

Hana Technology将向塔塔Agratas发运电池设备 3191亿韩元订单落地

英伟达正投资以满足人工智能（AI）基础设施日益增长的需求。公司向关键供应商支付预付款，以锁定半导体封装基板、测试以及共封装光学（CPO）产能。
英伟达当地时间10月21日表示，正与三星电机、揖斐电（Ibiden）、安靠科技（Amkor Technology）、京元电子（KYEC）、矽品精密（SPIL）和欣兴电子（Unimicron）合作，以满足AI工厂不断上升的需求。英伟达首席执行官黄仁勋表示：“我们正处于人类历史上最大规模的基础设施建设之中。需求巨大，但产能受限。”
在基板领域，英伟达正扩大与揖斐电、三星电机和欣兴电子的协议，计划在未来三年将半导体封装基板产能提升至目前的2.5倍。此类基板用于在芯片与主电路板之间提供电气连接并传输信号，AI服务器采用的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板是代表性产品。
英伟达已在揖斐电预订价值数十亿美元的产能并支付预付款，相关投资旨在将该公司日本大野工厂的产能提升至三倍。新增产能预计于2028年第一季度开始全面运营。三星电机也将从2026年起在其韩国生产设施供应下一代半导体封装基板；英伟达将支持三星电机世宗和釜山工厂的设备升级以及新工厂建设。
英伟达还与欣兴电子签署产能预订协议，支持其台湾KF工厂扩产。产能将从2027年第二季度开始增加，预计到2028年中期达到满产。在先进封装方面，英伟达正与安靠合作，扩大韩国光州的产能，计划到2028年底将中介层晶圆产能增加300%以上。中介层用于芯片与封装基板之间的中间连接。
英伟达也在扩大半导体测试产能。公司已承诺支付11亿美元预付款，以预订台湾测试公司京元电子的产能。美国、台湾和新加坡设施扩建后，2027年半导体测试总产能将较2026年水平翻倍。美国新建测试设施计划于2027年4月开始量产，新加坡扩建产线将于2027年2月开始量产。
英伟达还与矽品精密合作，在台湾扩大CPO光引擎产能。到2027年中期，产能将提升至15倍，并在2028年底再翻一番。此次扩产旨在锁定下一代光信号元件。

英伟达与揖斐电、三星电机、安靠、京元电子、矽品、欣兴合作并支付预付款，扩产封装基板、先进封装、测试及CPO产能，以满足AI工厂需求。

英伟达投资扩产AI基础设施 锁定封装基板与CPO产能

LG Innotek正与英伟达（Nvidia）合作开发物理人工智能（physical AI）传感解决方案，其中包括用于人形机器人和机器人手部的视觉传感系统。此次合作将英伟达的传感器数据传输技术与LG Innotek的摄像头、激光雷达（LiDAR）和雷达技术相结合。
LG Innotek于10月22日表示，公司在当地时间10月20日于德国柏林举行的GTC Berlin大会上，展示了采用英伟达Holoscan Sensor Bridge（HSB）技术的传感解决方案，包括一款300万像素（3MP）摄像头模组和多模态视觉系统（MVS）。
HSB可使摄像头和传感器采集的数据无需经过中央处理器（CPU）即可直接传输至AI计算机。该技术通过降低数据传输延迟，帮助自动驾驶汽车和机器人更快感知周边环境并做出决策。
MVS可整合摄像头、激光雷达和雷达等多种传感器，对周围环境形成一体化感知。LG Innotek正把其在移动设备和自动驾驶领域积累的光学设计与多传感器技术与英伟达平台相结合。
双方计划将合作拓展至人形机器人和机器人手部的视觉传感领域。两家公司还将开发兼容英伟达下一代平台的传感解决方案，并于2027年在CES和GTC上发布。
LG Innotek正在扩大机器人和自动驾驶领域的传感业务。2025年，该公司与波士顿动力（Boston Dynamics）合作开发机器人视觉传感系统；自2026年7月起，公司一直为一家北美机器人客户量产摄像头模组。在自动驾驶领域，公司正与美国Aeva、Applied Intuition以及Kakao Mobility展开合作。
LG Innotek总裁Moon Hyuk-soo表示：“此次合作是将LG Innotek差异化的多传感器解决方案拓展至全球市场的宝贵机会。我们的目标是在物理AI解决方案市场取得早期领先，成为涵盖传感与通信模组以及半导体基板的总解决方案提供商。”

LG Innotek与英伟达合作开发物理AI传感方案，展示基于HSB的3MP摄像头和多模态视觉系统，可降低数据传输延迟，并计划拓展至人形机器人视觉传感领域。

LG Innotek与英伟达合作开发物理AI传感方案

MCNEX已开始测试用于智能眼镜的飞行时间（ToF）相机。在完成单通道和双通道产品的测距性能验证后，该公司正将三维（3D）传感技术的应用范围拓展至工业扩展现实（XR）设备和面向视觉辅助的增强现实（AR）眼镜。
MCNEX于10月22日表示，公司已开发单通道和双通道ToF相机，并验证了其在1米至7米距离范围内的测量精度。目前，公司正进行面向实际设备集成的测试，并根据目标应用和运行环境调整距离传感性能与相机模组配置。
ToF相机通过测量发射光经物体反射后返回所需时间，生成距离和深度信息。该技术在传统相机图像基础上增加空间数据，可用于XR设备中的空间感知和手势识别，也可用于视觉辅助设备中的障碍物检测。
将ToF相机集成到智能眼镜中，不仅需要缩小尺寸和重量，还要在保持测距性能的同时降低功耗。多个组件必须装入眼镜框的有限空间内。MCNEX正利用其在智能手机和汽车摄像头业务中积累的紧凑光学设计与量产技术来优化模组。
公司还通过政府资助项目推进技术开发。针对工业XR设备，MCNEX正在开发可识别工作空间和用户动作的传感技术；针对面向视障用户的AR眼镜，公司正在研究可检测周围物体和障碍物，并通过音频或振动传递信息的摄像头技术。
市场研究机构Counterpoint Research的数据显示，2025年全球AR智能眼镜出货量同比增长98%，创下历史新高。随着智能眼镜市场扩大，能够识别周围环境的摄像头和3D传感器面临的机会也在增加。
MCNEX一位人士表示：“我们正在测试将已完成测距性能验证的ToF相机集成到实际产品中。我们将增强传感能力，以面向工业XR和视觉辅助AR眼镜等下一代设备。”

MCNEX已开发单通道和双通道ToF相机，验证1至7米测距精度，正测试集成到智能眼镜，并推进工业XR与视障辅助AR眼镜应用。

MCNEX测试智能眼镜ToF相机，拓展工业XR与AR视觉辅助

POSCO Future M 正在采用美国 Palantir Technologies 开发的人工智能（AI）平台。该公司于 10 月 21 日与 Palantir 签署协议，引入 Foundry 数据运营与分析平台以及人工智能平台（Artificial Intelligence Platform，AIP）。
Foundry 可整合并分析分散在组织各处的数据。AIP 则将生成式 AI 与业务流程相结合，用于支持工作流自动化和决策。
POSCO Future M 计划先将这两个平台部署在销售和市场营销环节，以提升客户响应能力与协作效率。在评估应用效果后，公司将考虑把使用范围扩展至制造和研发领域。
通过引入 AI，公司目标是将客户响应能力提升 60% 以上，并将制造生产率提高 30%。同时，公司还计划将产品开发时间缩短一半。
POSCO Future M 自 8 月起一直在推进全公司范围的 AI 转型项目。内部成功的 AI 应用案例将先经过现场验证，随后在 2027 年上半年之前分阶段引入。

POSCO Future M与Palantir签署协议，引入Foundry与AIP平台，先用于销售和市场营销，目标客户响应提升60%、制造生产率提高30%、产品开发时间减半。