英伟达推进下一代CPO：OOI与DWDM光学集成原型亮相

英伟达（NVIDIA）正在推进下一代共封装光学（co-packaged optics, CPO）技术，其原型旨在让光引擎更靠近计算芯片。据Wccftech报道，公司在SEMICON West 2026上以“Optical Integration for the Next Generation of AI”为主题，展示了最新光学集成研究，包括光学中介层（optics-on-interposer, OOI）原型和密集波分复用（DWDM）技术。

据The Elec报道，OOI设计将光引擎从有机封装基板直接移至承载计算芯片的硅中介层上。该设计使有机基板不再位于电信号路径中，信号可通过更短、细间距的中介层连接传输，从而有望提高带宽密度并降低功耗。

除OOI外，英伟达还展示了旨在提升单根光纤数据传输容量的DWDM技术。据Wccftech报道，该演示结合8个波长，每个波长最高运行于32 Gb/s，单根光纤聚合带宽达256 Gb/s。

这两项技术仍处于研究阶段，尚未公布商业化时间表。据The Elec报道，英伟达表示正在评估其未来产品应用潜力。在SEMICON West 2026上，英伟达研究员Nikola Nedovic还指出，为未来AI系统开发高效光学互连，需要在器件与电路设计之间进行权衡，同时应对热管理和封装挑战。

展望未来，英伟达计划通过Kyber NVL1152架构扩展光学互连。据英伟达介绍，该架构将把8个机架连接为一个包含1,152个GPU的NVLink域，并支持Feynman平台。Wccftech补充称，Feynman预计于2028年推出。

现有CPO产品与制造生态

在OOI仍处于开发阶段的同时，英伟达已将CPO推向商业化生产。2026年5月，该公司宣布其Spectrum-X Ethernet Photonics交换机进入全面生产，将200Gb/s串行器/解串器（SerDes）与CPO技术集成，面向Vera Rubin平台。据英伟达称，CoreWeave、Lambda和Oracle Cloud Infrastructure是早期采用者。

英伟达还建立了支持其CPO产品的制造生态。据该公司介绍：

• 台积电（TSMC）提供硅光子制造；
• SPIL负责芯片级封装、组装和测试；
• TFC将激光裸片封装为模块并进行可靠性验证；
• 富士康（Foxconn）将Spectrum-X Photonics交换机集成到完整网络系统中。

The Elec指出，其他合作伙伴还包括：Coherent、Lumentum和住友电工（Sumitomo Electric）提供外部激光源模块；康宁（Corning）、Senko和Browave提供光纤及相关组件；Fabrinet负责冷却与最终测试。