ES1J国产替代

参数对比

参数项 ON(安森美) ES1J YONGYUTAI(永裕泰) ES1J 对比结论
最大重复反向电压 VRRM 600 V 600 V 参数一致
最大平均整流电流 IF(AV) 1.0 A 1.0 A 参数一致
峰值正向冲击电流 IFSM 30 A 30 A 参数一致
最大正向电压降 VF 1.3~1.7 V(@1A) 1.7 V(@1A) 安森美最大值略低,永裕泰典型值略高
最大反向电流 IR 5 μA(25°C),100 μA(100°C) 5 μA(25°C),50 μA(100°C) 永裕泰高温反向漏电流较低,更优
最大反向恢复时间 trr 35 ns 35 ns 参数一致
结电容 Cj 8~10 pF 15 pF 安森美更低,适应高频场合
热阻 RθJA 85 °C/W 60 °C/W 永裕泰热阻更低,散热性能更佳
工作/储存温度 TJ/TSTG -55~150°C -50~150°C 安森美低温极限更低,性能相近
封装规格 SMA(DO-214AC) SMA(DO-214AC) 参数一致
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YONGYUTAI(永裕泰)ES1J

永裕泰ES1J是一款表面贴装超快速恢复整流二极管,采用SMA(DO-214AC)标准封装,适用于自动化贴装。该器件的芯片采用玻璃钝化结构,确保高可靠性和低反向漏电流,并具有高正向冲击电流能力。产品支持高温焊接(250°C/10秒),具备理想的高温适应能力。其内建应力缓解设计使其适于多种电源和信号整流场景,特别适合空间受限和高可靠性应用需求。

应用领域

  • 开关电源中的输出整流与反向保护
  • 通信设备电源模块
  • LED电源驱动模块
  • 高频DC-DC转换器的续流和动能回收
  • 机顶盒、智能硬件、家用电器电源板
  • UPS电源、工业自动化控制系统中的电源整流

产品特点

  • 适用于表面贴装应用
  • 玻璃钝化芯片结构
  • 低剖面封装
  • 易于自动化贴装
  • 内建应力缓解设计
  • 超快恢复时间,高效率
  • 高正向冲击电流能力
  • 低反向漏电流
  • 高温焊接保证(250°C/10秒)
  • 节省空间,重量轻

产品优势

从两份数据手册对比来看,永裕泰ES1J在多个关键指标上具备一定的优势。其反向漏电流在高温(100°C)下仅为50μA,相比安森美100μA更低,有助于提升高温工作环境下的可靠性。此外,永裕泰的结温-环境热阻为60°C/W,而安森美为85°C/W,说明永裕泰产品的散热能力更强,有助于提升整机温升容忍度,适合高密度设计。产品封装参数完全兼容,最大反向恢复时间相同,便于直接替代。综合而言,永裕泰ES1J可作为安森美ES1J的优质国产替代,特别适合强调散热、低漏电流的电源和通信类应用,并具备采购和国产化供应链优势。


注:以上参数来源于数据手册,实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)

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ES1J
封装:SOD-123FL
库存:2663¥0.0285