LG Innotek三季度营收创新高 营业利润降53.4%

LG Innotek于10月27日公布，第三季度营收达到6.3671万亿韩元，同比增长18.6%，创下公司历史上第三季度营收最高纪录，并超过市场预期。此前证券分析师对第三季度营收的预测为6.097万亿韩元。

分业务来看，包含摄像头模组的光学解决方案（Optical Solution）业务营收为5.4041万亿韩元，同比增长20.6%。客户新机型量产带动了高附加值手机摄像头模组出货量增长，面向北美客户的汽车摄像头供应也有所增加。

封装解决方案（Package Solution）业务营收同比增长6.8%至4818亿韩元。射频系统级封装（RF-SiP）和倒装芯片级封装（FC-CSP）产品需求增加推动了业绩改善；公司还扩大了面向PC中央处理器（CPU）的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）产品供应。

移动出行解决方案（Mobility Solution）业务营收为4811亿韩元，同比增长6.8%。汽车通信模组和照明部件等主要产品销售额较上年同期增长。

不过，营业利润同比下降53.4%至948亿韩元，未达市场预期。证券分析师此前预测第三季度营业利润为1973亿韩元。

LG Innotek一名人士表示：“占公司营收最大比重的光学解决方案业务受到了韩元兑美元汇率波动的影响。”

公司第三季度出货的摄像头模组所用原材料，是在2026年第一、第二季度采购的。韩元兑美元汇率上半年一度升至1,561.5韩元兑1美元，第三季度则一度降至1,320.7韩元。尽管产量和销量有所增加，但公司此前以较高价格采购原材料，对营业利润形成拖累。

如果汇率维持在1,300韩元区间，第四季度业绩预计也将受到影响。LG Innotek在2026年第一、第二季度采购了计划于第四季度出货产品的原材料。

LG Innotek计划通过聚焦高毛利、高附加值产品来改善盈利，并将瞄准包括自动驾驶和机器人等在内的物理人工智能（physical AI）业务。

在FC-BGA方面，LG Innotek计划到2028年逐步进入高层数、大面积基板等高附加值市场。在RF-SiP方面，公司计划凭借铜柱（Cu-Post）技术巩固其市场领导者地位。在FC-CSP方面，公司计划将应用范围从手机应用处理器（AP）扩展至存储半导体。

在摄像头模组方面，LG Innotek计划通过基于AI转型（AX）的流程自动化和智能制造提升生产率，同时通过关键部件自产和生产地点多元化来增强成本竞争力。在汽车业务方面，公司将提升通信和照明部件等高附加值产品的竞争力，并拓展汽车AP模组和数字钥匙等新业务。