AMD正以入门级现场可编程门阵列（FPGA）Spartan UltraScale+ 瞄准工业系统市场。该公司表示，这款芯片性能高于竞品，并提供长期供货保证，可帮助客户降低开发和运营成本。
在10月27日举行的网络研讨会上，AMD自适应与嵌入式计算集团（AECG）产品线经理Romisa Samhood表示：“Spartan能够用比竞品更少的逻辑资源实现相同功能。”
Spartan UltraScale+ 的关键优势之一是六输入查找表（LUT）。LUT是FPGA中用于执行逻辑运算的基础电路元件。与入门级竞品常用的四输入LUT相比，六输入LUT可处理更复杂的运算。AMD称，对30多款设计的分析显示，Spartan在实现相同功能时平均所需LUT减少40%。
AMD还宣称其运行速度快于竞品。根据该公司分析，Spartan的平均时钟性能比Lattice同类FPGA快1.8倍。通过以更少逻辑资源实现更高性能，客户可选择相对低价的芯片，或为其他功能保留额外容量。
该公司还增强了旨在降低开发成本的功能。集成的LPDDR4和LPDDR5X内存控制器可减少逻辑资源占用；更多输入/输出（I/O）引脚可支持连接多个传感器的工业系统。AMD还免费提供Vivado FPGA开发工具的基础版本。
AMD计划至少供应Spartan产品系列到2045年。工业设备通常使用寿命较长，半导体停产可能迫使系统重新设计或重新认证，从而带来显著成本。
Samhood表示：“芯片价格很重要，但它并不是决定系统全生命周期成本的唯一因素。”他强调了长期供货带来的成本优势。

AMD推出Spartan UltraScale+入门FPGA，面向工业系统，称六输入LUT减少约40%逻辑资源、性能比Lattice同类快1.8倍，并承诺供货至2045年以降低全生命周期成本。

AMD Spartan UltraScale+瞄准工业市场

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LG Uplus正与Ecolab韩国公司合作，为下一代AI数据中心制定液冷运营标准，目标是建立一套覆盖冷却液管理和设备异常检测的综合运营框架。
LG Uplus于10月28日表示，已与全球水处理解决方案提供商Ecolab的韩国子公司Ecolab韩国于10月27日在首尔龙山总部签署谅解备忘录（MOU），以优化AI数据中心冷却系统运营。
该协议重点在于为液冷设备的稳定运行建立标准。双方计划将LG Uplus在数据中心建设和运营方面的经验，与Ecolab韩国的冷却液管理技术相结合，开展联合技术验证。
随着AI服务器性能更强、部署更密集，数据中心发热量不断上升，液冷技术的重要性随之提高。液冷通过冷却液带走服务器热量，相比传统风冷，能更高效地为高温设备散热。
不过，冷却液质量下降或设备维护不到位，可能降低冷却性能并导致设备故障。因此，有必要建立一套持续监测和管理冷却液状态及冷却设备性能的运营框架。
双方将首先验证技术冷却系统（TCS）环路（TCS Loop）的运行稳定性。该系统是连接AI服务器机架与冷却液分配单元的冷却液循环系统。
LG Uplus将提供其Pyeongchon 2数据中心正在建设的大规模液冷测试环境。该设施旨在验证基于下一代图形处理器（GPU）架构的AI基础设施的冷却性能。
Ecolab韩国将利用其专有的数字水质监测系统，建立冷却液质量管理框架。双方计划分析冷却液状态以及从关键冷却设备采集的数据，以验证最佳运行条件和管理标准。
双方还计划开发基于AI的预测性维护系统。该系统将分析冷却设备运行数据，以发现异常早期迹象，并主动应对潜在故障或性能下降。
基于验证结果，LG Uplus计划建立一套综合运营框架，覆盖冷却设备安装、冷却液质量管理和实时监控。该公司未披露运营标准最终确定的时间，也未披露这些标准将在何时应用于实际数据中心。
LG Uplus AI数据中心业务副总裁Jung Sook-kyung表示：“随着AI数据中心日益密集并产生更多热量，液冷运营能力正成为AI基础设施竞争力的关键因素。通过此次合作，我们将建立液冷运营标准和质量 管理框架，为客户提供更稳定的AI数据中心运营环境。”
Ecolab韩国CEO Ryu Yang-kwon表示：“冷却液和冷却设备的系统化管理，对AI数据中心的稳定运行至关重要。基于我们的冷却液管理和监测技术，我们将助力提升液冷运营的可靠性，并推动运营标准的建立。”

LG Uplus与Ecolab韩国签署谅解备忘录，将结合双方数据中心运营经验与冷却液管理技术，联合验证液冷系统稳定性，并开发AI预测性维护系统，推动建立AI数据中心液冷运营标准。

LG Uplus携手Ecolab韩国制定AI数据中心液冷运营标准

AMD宣布将向Meta进行规模约10亿美元（约合1.32万亿韩元）的股权投资，双方将同步扩大在人工智能（AI）基础设施领域的合作。
AMD于当地时间10月27日表示，公司将参与Meta的增资，投资金额为10亿美元；与此同时，Meta将扩大对AMD人工智能计算平台的使用规模。
Meta在前一日宣布，将公开发行125亿美元（约合16.6万亿韩元）的A系列存托股份，以及250亿美元（约合33.2万亿韩元）的A类普通股。
按照计划，Meta将在其数据中心扩大部署AMD的Helios机架级（rack-scale）AI计算平台。两家公司已于今年2月签署6吉瓦（GW）的图形处理器（GPU）供应协议。作为该协议的一部分，Meta已在部分数据中心部署Helios系统并开展试运行。
为Meta提供的Helios系统将搭载72颗基于AMD Instinct MI450的定制GPU、18颗基于Zen 6架构的EPYC Venice服务器CPU，以及Pensando Vulcano网络接口卡（NIC）等组件。
双方多年来在中央处理器（CPU）、GPU、网络组件与软件等领域持续合作。Meta还与AMD共同开发代号为Verano的下一代CPU、下一代Instinct MI500系列GPU以及下一代机架系统。
软件层面的支持也已就绪。AMD增强了面向GPU应用的软件开发平台ROCm；Meta的Muse Spark Open AI模型自发布首日起即可在AMD Instinct GPU上运行。
此外，Meta面向终端设备AI的Muse Glimmer模型同样可在AMD Ryzen AI PC与消费级Radeon GPU上从发布之初即运行。Meta还利用AMD Instinct MI350X GPU对其推荐类AI模型进行了优化。

AMD宣布向Meta投资10亿美元并参与其增资，双方扩大AI基础设施合作，Meta将在数据中心部署搭载MI450 GPU的Helios机架级AI计算平台，并共同开发下一代CPU与GPU。

AMD向Meta投资10亿美元 扩大AI基础设施合作

LG Display于10月28日表示，其用于电视和显示器的大尺寸有机发光二极管（OLED）面板累计销量已突破5000万片。这一里程碑距离公司2013年启动55英寸OLED电视面板量产已过去13年。
其累计销量在2020年突破1000万片，2021年突破2000万片，2023年突破3000万片，2025年突破4000万片；此后约一年，总销量突破5000万片。
自2013年启动55英寸全高清（Full HD）OLED电视面板量产以来，LG Display持续扩大OLED面板尺寸和分辨率。公司于2018年开始量产88英寸8K OLED电视面板，2022年开始量产97英寸OLED电视面板。目前其电视面板产品线覆盖40英寸级至90英寸级。
近年来，LG Display正将白光OLED（WOLED）技术的应用从电视扩展至显示器。公司供应利用OLED快速响应时间的高刷新率游戏显示器，并推出动态频率与分辨率（Dynamic Frequency and Resolution，DFR）技术，使用户可根据需求调整屏幕分辨率和刷新率。
产品阵容已扩展至包括采用21:9纵横比的45英寸游戏显示器和面向电子竞技设计的24.5英寸显示器。LG Display计划进一步将WOLED应用拓展至办公和专业显示器。
LG Display首席执行官Jeong Cheol-dong表示：“WOLED累计销量突破5000万片，是员工努力克服充满挑战的商业环境和诸多艰巨任务的结果。基于13年积累的WOLED技术领导力，我们将掌握超越当前水平的差异化下一代显示技术，把公司转型为在技术和业务上拥有竞争对手难以轻易逾越护城河的技术驱动型企业。”

LG Display宣布，其电视和显示器用大尺寸OLED面板累计销量突破5000万片，距2013年量产55英寸OLED电视面板已13年。公司计划继续拓展WOLED在显示器和专业领域的应用。

LG Display大尺寸OLED面板累计销量突破5000万片

Finetek 将向三星显示越南公司供应价值 100 亿韩元的有机发光二极管（OLED）制造设备。这是继今年 7 月签署 195 亿韩元合同后，该公司获得的又一笔订单。
Finetek 于 10 月 28 日表示，计入最新合同后，公司今年累计订单额约为 370 亿韩元，相当于去年营收的 80%。这些订单将从今年下半年起依次计入营收。
此次供应的设备包括用于 OLED 面板制造的 bonding（贴合）系统。bonding 工艺用于将面板与零部件精确连接。随着 OLED 在笔记本电脑、平板电脑等 IT 产品中的应用扩大，相关设备需求正在增长。
市场研究机构 Sigmaintell 的数据显示，全球笔记本电脑用 OLED 面板出货量已从去年第一季度的 210 万片增至今年第二季度的 430 万片，第三季度出货量预计将达到 490 万片。
Finetek 相关人士表示：“随着更多 IT 产品采用 OLED 显示屏，我们预计 bonding 设备需求将增加。我们还计划扩展现有 OLED 设备业务，并推进包括机器人技术在内的新业务。”

Finetek宣布向三星显示越南公司供应价值100亿韩元的OLED bonding设备，今年累计订单约370亿韩元，相当于去年营收80%，订单将自下半年起计入营收。

Finetek再获三星显示越南100亿韩元OLED设备订单

三星电机（Samsung Electro-Mechanics）第三季度营收和营业利润均创下季度历史新高。
三星电机10月28日表示，公司第三季度合并营收达到3.7633万亿韩元，营业利润为6910亿韩元，同比分别增长30%和165%。两项数据均为公司历史最高水平。营收超过了今年第二季度创下的3.4571万亿韩元前纪录，营业利润也超过了2021年第三季度创下的4558亿韩元前峰值。
营业利润超出市场预期。证券分析师此前预测为6453亿韩元。
人工智能（AI）应用产品推动了营收增长。按部门划分，元件解决方案（Component Solution）部门营收同比增长36%，达到1.883万亿韩元，主要受AI数据中心相关产品销量增加支撑，包括服务器、网络设备和电源系统。
随着服务器图形处理器（GPU）规格提升，对多层陶瓷电容器（MLCC）的要求也在提高。公司解释称，MLCC的电容需求每年增长一倍以上，正在加速相关元器件的需求。
封装解决方案（Package Solution）部门营收同比增长58%，达到9390亿韩元。用于服务器中央处理器（CPU）、AI加速器和网络设备的产品供应增加。用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的高性能基板出货量也有所增长。
光学解决方案（Optical Solution）部门营收同比增长3%，达到9413亿韩元。用于可折叠设备的摄像头模组以及汽车应用中的电动汽车（EV）平台产品供应增加，推动了该部门业绩改善。
三星电机预计第四季度强劲表现将延续。公司表示，AI数据中心使用的高规格产品需求仍然旺盛。随着自动驾驶技术发展，汽车零部件需求预计也将持续。公司将继续响应与主要客户签订的MLCC长期供应协议（LTA），并计划通过先于竞争对手开发前沿产品来抢占市场。
公司计划及时扩大工厂产能，以满足客户需求。上月，三星电机宣布计划扩大倒装芯片球栅阵列封装基板（FC-BGA）产能，这是一种用于AI服务器的高性能封装基板，扩产主要在其世宗和越南工厂进行，总投资额为6.78万亿韩元。
三星电机还在为高分辨率、轻薄摄像头模组的需求做准备。第四季度，公司计划开始为客户下一代旗舰设备量产摄像头模组。公司还将扩大产品供应，以满足自动驾驶和人形机器人日益增长的需求。

三星电机第三季度营收3.7633万亿韩元、营业利润6910亿韩元，同比增30%和165%，均创历史新高；AI数据中心和汽车业务驱动增长，公司预计第四季度延续强势并扩产FC-BGA。

三星电机三季度营收营业利润创新高 AI与汽车业务驱动增长

戴尔科技（Dell Technologies）推出了一套全面的网络安全与弹性解决方案，面向AI环境、身份（ID）管理系统和量子安全。这些方案旨在应对现有安全解决方案尚未覆盖的新兴攻击面，帮助维持运营连续性，并支持在安全事件后快速恢复。
在AI环境防护方面，戴尔推出Dell AI Factory Security Hardening与Operational Recovery for AI services。前者评估物理层、虚拟层和应用层的配置风险，并提供按优先级排序的建议；后者识别关键AI功能，并建立恢复策略与流程。戴尔还推出PowerProtect AI Assistant，通过对话式界面支持弹性管理。该助手提供每日简报，主动向用户提示风险，而实际动作仅在获得授权人员批准后执行。
在身份管理方面，戴尔宣布推出两项新方案：Dell PowerProtect Identity Resilience和Dell Managed Detection and Response for Identity。PowerProtect Identity Resilience可恢复身份管理平台的副本，包括Active Directory、Microsoft Entra ID和Okta，使组织无需在事件后手动重建访问控制，即可将身份管理系统和访问控制恢复至可信状态。Dell Managed Detection and Response（MDR）服务全天候监控可疑认证活动、账户泄露和权限滥用，并在检测到攻击模式时启动自动响应。
在基础设施方面，戴尔加强了PowerProtect备份与恢复产品组合同PowerScale存储之间的集成，可自动创建和调度受Retention Lock保护的本地快照。PowerScale SmartSync允许快照与Dell ObjectScale存储同步。Retention Lock快照是不可变备份副本，在指定保留期内通过物理和逻辑锁定，防止数据被修改、更改或删除。
戴尔还新增了量子安全能力。最新版Dell PowerStore软件为Fibre Channel数据传输引入post-quantum cryptography（后量子密码学），同时公司推出了Dell Post-Quantum Readiness Assessment服务。该服务可识别IT基础设施和设备中的加密暴露，确定迁移措施的优先级，并提供按关键性排序的清单和风险信息。
Dell PowerProtect Identity Resilience、Dell Managed Detection and Response for Identity、Operational Recovery for AI和PowerProtect AI Assistant现已可用。其余功能和服务将在11月和12月陆续推出。

戴尔推出面向AI环境、身份管理和量子安全的网络安全与弹性解决方案，涵盖AI配置风险评估、身份系统恢复、全天候威胁监控及后量子密码能力，部分功能已可用，其余将在11月至12月推出。

戴尔推出AI时代网络安全与弹性方案，覆盖身份管理与量子安全

<h1 style="font-size:22px;font-weight:bold;color:#1a1a2e;margin:24px 0 12px;line-height:1.4">国产被动器件替代趋势</h1>我们每天离不开的手机、电脑、空调，乃至高端的AI服务器、新能源汽车，其内部都藏着一套精密的“电子神经网络”。在这套网络中，有一类元件不像芯片那样被冠以“核心”之名，却无处不在、缺一不可——它们就是被动元件。从闹钟的滴答声到手机的信号传输，从家电的稳定运行到航天设备的精准工作，被动元件以“无声的付出”，撑起了整个电子产业的运转，被誉为电子设备的“工业大米”。什么是被动元件？先搞懂一个核心区别很多人对电子元件的认知，停留在“芯片=高科技”的印象里，却忽略了被动元件的基础性作用。简单来说，被动元件（也叫无源元件）的核心特质的是：自身不能产生电能、不能放大电信号，也无法主动控制电信号，只能被动地消耗、储存或释放电能，依靠自身物理特性完成电路功能。要理解它，最直观的方式是对比我们更熟悉的“主动元件”——比如芯片、晶体管，它们就像电子电路里的“发动机”，需要外部电源供电，能主动放大信号、处理数据，是设备实现复杂功能的“大脑”；而被动元件则像电路里的“水管、阀门和蓄水池”，不提供动力，却能调节电流大小、稳定电压、储存电能，保障“发动机”高效、安全地运转。这里有个关键误区需要澄清：被动元件不需要外部电源来维持其基本功能，但并非不能连接在供电电路中。比如我们常见的电阻，只要有电流经过，就能发挥阻碍作用，无需额外给它单独供电；而主动元件一旦断电，就会彻底失去功能。此外，在中国大陆，被动元件也常被称为“无源器件”，而在台湾、香港等地区，多称为“被动组件”，本质上指代的是同一类元件。被动元件家族：三大核心成员+特殊“能手”被动元件家族成员繁多，涵盖电阻、电容、电感、变压器、熔断器等多个品类，其中电阻器、电容器、电感器是应用最广泛的“三大核心成员”，占所有被动元件用量的90%以上，除此之外，还有一些具备特殊功能的“能手”，共同支撑起复杂电路的各类需求。核心成员一：电阻器——电路里的“限流保安”电阻器（简称电阻）是电子元件中最常见的一类，用字母R表示，核心作用是阻碍电流流动，就像水管里的节流阀，能控制水流速度，电阻则能控制电流大小，同时将多余的电能转化为热能消耗掉。它的核心功能主要有两个：一是限流，比如在LED灯电路中，加入合适的电阻，就能避免电流过大烧毁灯泡；二是分压，将电路中的电压分成不同等级，供给不同的元件使用。除此之外，电阻还能实现稳压、阻抗匹配等功能，在电炉中，电阻丝通过消耗电能产生热量实现加热，在电动机中，电阻则能控制电机转速。电阻的种类十分丰富，根据阻值是否可调节，分为固定电阻和可变电阻。固定电阻的阻值在制造后无法更改，常见的有碳膜电阻、金属膜电阻等，其中金属膜电阻精度更高，适合精密仪器；可变电阻（如电位器）则能手动调节阻值，我们家里调光台灯的旋钮、收音机的音量调节键，本质上都是电位器。此外，还有一些特殊电阻，比如热敏电阻（阻值随温度变化）、光敏电阻（阻值随光照变化）、压敏电阻（阻值随电压变化），它们能感知外部环境变化，常用于温度检测、过压保护等场景。核心成员二：电容器——电路里的“电能仓库”电容器（简称电容）用字母C表示，由两个导体夹着一层绝缘介质构成，核心作用是储存电荷（也就是储存电能），就像一个临时的“电能仓库”。它的特点是“通交流、隔直流”，能让交流信号通过，同时阻挡直流信号，这一特性让它成为电路中的“关键配角”。电容的应用场景无处不在：手机拍照时的闪光灯，瞬间需要大量电能，电容就能快速释放储存的电能，支撑闪光灯亮起；电路中会有高频噪声（类似收音机的杂音），电容能将这些噪声过滤掉，保证信号稳定，这就是滤波功能；此外，电容还能实现耦合、旁路、调谐等功能，在电源电路中，电容能稳定输出电压，避免电压波动损坏元件。根据介质材料的不同，电容分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容等。其中，多层陶瓷电容器（MLCC）是目前市场份额最高的品类，2025年占全球被动元件市场份额的45.5%，预计2026年将提升至47.2%。MLCC体积小、容量大，广泛应用于手机、电脑等小型电子设备；铝电解电容容量大、价格低，常用于家电、电源设备；钽电解电容性能稳定、耐高温，多用于高端电子设备和军工产品。核心成员三：电感器——电路里的“电流稳压器”电感器（简称电感）由导线绕成线圈构成，核心作用是阻碍电流的变化，就像一个“惯性装置”——当电流增大时，它会阻碍电流变大；当电流减小时，它会释放储存的磁场能量，维持电流稳定。它的核心功能是储能、滤波、扼流，还能用于变压器、谐振电路等。电感的应用也十分广泛：在电源适配器中，电感能过滤电流中的杂波，保证输出的电流平稳，避免损坏手机、电脑等设备；在收音机中，电感与电容配合，能筛选出特定频率的电台信号，实现调台功能；在新能源汽车中，电感用于电机控制、电池管理，保障汽车的动力输出稳定。电感的种类主要分为自感器和互感器，常见的有绕线电感、贴片电感等。随着电子设备向小型化发展，贴片电感的应用越来越广泛，比如顺络电子生产的01005尺寸电感，已成功打入英伟达供应链，用于AI服务器等高端设备。特殊成员：撑起特殊场景的“得力助手”除了三大核心成员，被动元件家族还有许多“特殊能手”，各自承担着独特的职责：- 变压器：利用互感原理改变交流电压、电流，或进行阻抗匹配，比如家里的电源适配器，就能通过变压器将220V家用电压转换成手机、电脑需要的低电压。- 熔断器：俗称保险丝，在电路中电流过大时，熔断器会自动熔断，切断电路，保护其他电子元件不被烧毁。- 晶体谐振器/滤波器：利用石英晶体的压电效应，产生或选择特定频率的信号，是手机、电脑等设备实现精准计时、稳定通信的关键元件无处不在的应用：从日常家电到高端科技被动元件的“低调”，丝毫掩盖不了它的重要性——几乎所有电子设备，都离不开被动元件的支撑，其应用场景覆盖消费电子、新能源汽车、5G通信、AI服务器、航天军工等多个领域。在消费电子领域，一部智能手机中，被动元件的用量可达上千颗，涵盖电阻、电容、电感、滤波器等多个品类，负责信号传输、电源稳定、噪声过滤等功能，直接影响手机的续航、信号和使用寿命；一台电脑中，主板、显卡、电源上，密密麻麻分布着各种被动元件，保障电脑的稳定运行。在新能源汽车领域，每辆新能源汽车的被动元件用量，是传统燃油汽车的2-3倍。随着汽车电子化率的提升，车规级被动元件需求大幅增长，用于电池管理系统、电机控制、自动驾驶传感器等核心部件，要求具备耐高温、耐震动、高可靠性的特点。在高端科技领域，AI服务器的崛起带动被动元件需求爆发式增长——AI服务器单机被动元件用量，是传统服务器的2-8倍，其中英伟达GB200单系统主板，钽电容用量超3000颗，MLCC总用量高达三四千颗；2026年，仅AI服务器相关的钽电容需求，就将达到40亿元。此外，5G基站建设带动高端电感、电容需求增长，航天军工领域则需要高性能、高可靠性的被动元件，支撑设备在极端环境下稳定工作。行业现状与趋势：国产替代加速，需求持续攀升随着全球电子产业的快速发展，被动元件的市场规模持续扩大。根据行业预测，2025年全球被动元件市场规模达1380亿元，2026年预计增长至1470亿元，2027年有望突破1580亿元，年复合增长率保持在7%左右。中国已成为全球被动元件的“需求心脏”，2025年中国市场规模达812.47亿元人民币，占全球份额提升至44%，稳居全球第一。同时，国产替代进程正在加速推进，2025年我国被动元件整体国产化率突破40%，其中中低端市场国产化率较高——电阻器国产化率达85%，常规电感超70%。但在高端领域，仍存在一定差距，车规级产品国产化率不足30%，高端射频滤波器、航天级MLCC等“卡脖子”领域，国产化率低于15%，核心市场仍被村田、TDK等国际大厂垄断。当前，被动元件行业呈现三大明显趋势：一是涨价潮持续发酵，由于贵金属白银、钌、钯等原材料价格飙升，叠加供需紧张，国巨、风华高科等国内外大厂纷纷提价，部分电阻产品涨价幅度达15-20%；二是需求结构升级，AI、新能源汽车、5G等新兴领域，带动高端、小型化、高可靠性被动元件需求增长；三是国产替代加速，在政策支持和技术突破下，国内企业如风华高科、顺络电子、三环集团等，正在逐步突破高端产品技术瓶颈，市场份额稳步提升。从长期来看，随着电子设备向小型化、高性能、智能化发展，被动元件也将朝着微型化、高容化、高可靠性的方向升级。比如MLCC将向更小尺寸、更大容量发展，电感将向高频化、小型化突破，这些升级将进一步支撑AI、自动驾驶、物联网等新兴领域的发展。被动元件没有芯片那样耀眼的光环，却如同建筑中的砖瓦，看似平凡，却能撑起高楼大厦；如同人体中的毛细血管，遍布全身，保障生命运转。它们藏在每一台电子设备的内部，无声无息地完成着自己的使命——限流、滤波、储能、稳压，守护着电路的稳定，支撑着设备的正常运行。如今，随着AI、新能源汽车、5G等新兴产业的崛起，被动元件的需求迎来了新的爆发点，国产替代的浪潮也正在席卷整个行业。这些低调的“电子基石”，正从幕后走向台前，成为支撑我国电子产业自主可控、高质量发展的重要力量。未来，当我们使用更智能的手机、更安全的新能源汽车、更强大的AI设备时，别忘了，在它们的内部，有无数被动元件在默默付出。

被动元件被誉为电子设备的“工业大米”，广泛应用于消费电子、新能源汽车、AI服务器等领域，当前全球市场规模稳步扩张，我国国产替代进程正加速推进，高端领域仍存突破空间。

被动元件：电子产业隐形基石 国产替代加速推进

韩国政府10月28日宣布，对谷歌和苹果合计处以637.1亿韩元罚款，原因是两家公司实际上强迫应用开发者使用其应用内支付系统。韩国政府同时责令两家公司允许外部支付方式，并修改其收费政策。这是自2021年禁止强制应用内支付的法律生效以来，韩国近五年来首次采取执法行动。
韩国媒体与通信委员会（KMCC）在10月28日第46次全体会议上决定，对谷歌罚款429亿韩元，对苹果罚款208.1亿韩元。监管机构认定，两家公司强迫开发者使用特定支付方式、不公平地拖延应用审核等行为违反了《电信业务法》。
主要违规行为涉及收费政策：这些政策虽然形式上允许第三方支付选项，却实际上把开发者引向两家公司自己的支付系统。
谷歌和苹果只允许应用开发者使用其专有应用内支付系统或第三方支付系统，同时限制通过外部网站及其他渠道付款。对于选择第三方支付系统的开发者，两家公司收取最高26%的佣金。
希望引入第三方支付的开发者必须建立单独的支付系统，并承担额外的支付处理费和结算成本。谷歌还限制开发者根据支付方式展示价格，苹果则要求开发者提交单独的应用。
KMCC认定，这些条件大幅限制了应用开发者选择支付方式的自由。即使替代支付选项在形式上可用，高额佣金和额外成本实际上也让开发者几乎没有选择，只能使用两家公司的专有应用内支付系统。
监管机构还认定应用审核存在不公平拖延。调查人员发现，即使开发者提出询问，两家公司也未提供审核拖延的具体原因或明确的处理时间表。
苹果还因在佣金计算上歧视韩国开发者而受到处罚。2015年7月至2023年1月，苹果对海外开发者以不含增值税的价格为基数计算佣金；但对韩国开发者，苹果则以含税的消费者价格为基数适用30%的佣金。
KMCC责令两家公司保证开发者和用户选择支付方式的自由，包括允许通过外部网站链接进行支付。两家公司还必须改进第三方支付费用和应用审核程序。苹果还被额外要求制定措施，防止在韩国与海外开发者之间出现歧视性佣金做法。
两家公司必须在收到整改命令后一个月内提交实施计划，并在三个月内完成所需更改。
预计这些处罚将影响移动内容和游戏行业的收入结构。如果开发者被允许自由告知用户外部支付选项并使用这些方式，他们可能降低支付处理成本。
谷歌在3月宣布对其支付政策进行全球范围调整，包括允许外部支付和降低佣金的条款。相关变化定于12月在韩国生效。
这些处罚距监管机构最初认定违规约三年。前韩国广播通信委员会于2022年启动调查，并于2023年10月通知两家公司计划处以最高680亿韩元罚款，其中谷歌475亿韩元、苹果205亿韩元。最终决定随后因该委员会领导层和运营真空以及重新计算罚款的程序而推迟。
KMCC主席金钟哲（Kim Jong-cheol）10月28日表示，对于行政真空造成的长期拖延，他代表委员会感到有责任。

韩国KMCC对谷歌罚款429亿、苹果208.1亿韩元，合计637.1亿韩元，认定强制应用内支付、拖延审核及苹果歧视性佣金违反《电信业务法》，责令允许外部支付并整改。

韩国对谷歌苹果开出637.1亿韩元罚单 责令开放外部支付

高通与Anduril正合作推进Blue Chip项目。高通于当地时间10月27日表示，将为该项目供应骁龙X（Snapdragon X）平台。
Blue Chip项目旨在为美国各类公共部门应用设计和组装计算机硬件，目标是重建美国本土计算机制造能力。
高通将提供面向PC的骁龙X系列系统级芯片（SoC）平台，作为Blue Chip产品线的核心处理器。该平台集成用于通用计算任务的中央处理器（CPU）、用于图形渲染的图形处理器（GPU）以及用于人工智能（AI）工作负载的神经网络处理器（NPU）。
Anduril将基于骁龙X芯片组开发包括笔记本电脑在内的计算机产品，面向政府、国防、应急响应及其他公共部门应用。该公司已完成首款Blue Chip笔记本电脑的原型机。来自美国及盟国供应商的组件占组件采购总成本的90%以上。官方订单将于明年开始。
产品的印制电路板（PCB）组装将在Anduril位于俄亥俄州的Arsenal-1工厂进行。产品外壳已设计为可在美国工厂进行精密加工，并选用金属作为外壳材料。
电池与电源管理系统也已针对现有美国电池技术进行设计。公司正在开发用于贴合美国制造显示玻璃面板的键合工艺。
Blue Chip项目将分阶段推进。第一阶段侧重采购美国制造组件并扩大本土制造；第二阶段旨在降低对外国供应商的依赖；最终目标是建立覆盖从原材料到最终产品组装全流程的美国本土供应链。

高通10月27日表示，将为Anduril的Blue Chip项目供应骁龙X平台；Anduril将基于该芯片开发政府、国防等公共部门计算机，首款笔记本原型已完成，订单明年启动。