AutoCrypt于10月28日表示，在韩国仁川百乐达斯城（Paradise City）举行的2026年互联移动联盟大会（Connected Mobility Alliance General Assembly）上，公司现场演示了真实车辆黑客攻击。此次演示展示了如何评估汽车网络安全威胁，以及如何应用安全验证技术。
AutoCrypt连续第二年展示其网络安全测试平台（Cyber Security Testing Platform，CSTP）。在展台上，公司展示了AutoCrypt CSTP，以及覆盖车辆全生命周期的网络安全验证解决方案和满足全球法规要求的方案。仁川市长朴赞大（Park Chan-dae）也出席了活动。
随着汽车与网络的连接日益紧密，软件与电子控制系统之间的交互不断增加，潜在攻击面随之扩大，车辆网络安全正变得越来越重要。识别黑客可能利用的漏洞，并建立符合相关法规要求的验证体系，已成为汽车行业面临的主要挑战。
AutoCrypt首席执行官Kim Deok-soo表示：“随着车辆互联性和对软件的依赖程度提高，提前识别并验证潜在安全漏洞的能力变得更加重要。通过此次演示，我们希望凸显安全验证技术的必要性，并与行业共同构建安全的互联出行环境。”
AutoCrypt提供全面的车辆网络安全服务，涵盖从定制化咨询到型式认证（type approval）与审核、安全监控和事件响应。今年8月在美国举行的DEF CON 34汽车黑客竞赛中，AutoCrypt红队在83支参赛队伍中排名第一。公司还在2026年AutoTech Breakthrough Awards评选中获评“年度汽车网络安全公司”。

AutoCrypt在2026年互联移动联盟大会上现场演示真实车辆黑客攻击，并连续第二年展示CSTP网络安全测试平台及覆盖车辆全生命周期的安全验证方案，以应对日益扩大的汽车攻击面。

AutoCrypt演示真实车辆黑客攻击，展示网络安全验证技术

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三星电子预计，其Exynos系列处理器的市场份额将进一步提升。
在10月29日举行的第三季度财报电话会议上，三星电子设备解决方案（DS）部门旗下系统LSI业务副总裁Shin Seung-cheol表示，Exynos 2700在人工智能（AI）和游戏性能方面有所提升，目前开发和量产工作正顺利推进。他还称，公司将继续强化系统级芯片（SoC）竞争力，以进一步扩大市场份额。
Exynos是应用处理器（AP），相当于智能手机及其他移动设备的“大脑”。
市场研究机构Counterpoint Research数据显示，今年第二季度，按出货量计算，三星电子在全球智能手机AP市场占有9%的份额，较上一季度的7%提升2个百分点，较上年同期提升3个百分点。用于Galaxy S26系列的Exynos 2600推动了出货量增长。
Exynos 2700近期已进入量产阶段，产量较上一代提升10%。该芯片已确认将用于明年计划发布的Galaxy S27系列新增的Pro版机型，以及面向韩国和欧洲市场的标准版和Plus版机型。
三星电子系统LSI业务还获得了一家定制SoC新客户。Shin Seung-cheol表示：“我们通过与新客户建立业务合作关系，获得了一个新项目。”他还表示，公司将继续获取新客户，并发挥其作为综合解决方案提供商的优势——从设计、代工服务到存储和封装——扩大增长基础。

三星预计Exynos份额提升，Exynos 2700已量产并将用于Galaxy S27部分机型；二季度其智能手机AP份额升至9%，系统LSI获新定制SoC客户。

三星预计Exynos份额提升，Exynos 2700量产推进

三星SDS在10月29日提交的监管文件中表示，2026年第三季度初步合并营收为3.7725万亿韩元，营业利润为2410亿韩元；营收同比增长11.2%，营业利润同比增长3.7%。
环比来看，营收增长1.5%，营业利润增长4.0%。营业利润率从去年同期的6.85%降至6.39%，下降0.46个百分点。净利润同比下降10.1%至1807亿韩元。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">业务分部表现</h2>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">IT服务：营收同比增长5.3%至1.681万亿韩元；其中云营收增长18%至7961亿韩元。</li>
<li style="margin:4px 0">云业务：云服务提供商（CSP）业务增长15%，主要受三星云平台（Samsung Cloud Platform，SCP）需求上升，以及向公共部门和软件行业提供的图形处理单元即服务（GPUaaS）增加推动；托管服务提供商（MSP）业务增长25%，受金融行业人工智能转型（AX）项目和造船行业企业资源规划（ERP）项目支撑。</li>
<li style="margin:4px 0">物流：营收同比增长16%至2.0915万亿韩元。海空运量增加和运价上涨推动增长，这是今年季度物流营收首次超过2万亿韩元。</li>
</ul>
2026年前九个月累计营收同比增长4.3%至10.8432万亿韩元；但累计营业利润下降24.6%至5511亿韩元，累计净利润下降23.2%至4565亿韩元。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI数据中心与安全合作</h2>
在扩大云业务的同时，三星SDS正在加快AI数据中心基础设施投资。公司最近被选为Pacific Asset Management推进的一个超过200兆瓦（MW）的数据中心设计、建设与运营（DBO）项目的优先竞标者。
公司于8月开工建设国家AI计算中心，目标2028年完工。公司还计划在庆尚北道龟尾建设AI数据中心，初始电力容量为60兆瓦，奠基仪式定于11月初举行。
据公司介绍，三星SDS还在扩大与全球AI公司的安全合作。在以试点合作伙伴身份加入OpenAI的Daybreak Partner Program后，公司又加入了谷歌的Fairwind以及Anthropic的Security Verification Program。
此外，三星SDS计划于10月29日下午2时举行财报电话会议，讨论第三季度财务业绩和关键业务进展。

三星SDS第三季度合并营收3.7725万亿韩元，同比增长11.2%；营业利润2410亿韩元，增长3.7%。云业务营收增长18%，物流营收首次突破2万亿韩元，公司正加快AI数据中心投资。

三星SDS三季度营收3.77万亿韩元，云业务与物流业务双双增长

三星电子10月29日公布，第三季度营收为195.3万亿韩元，营业利润为107.4万亿韩元，成为全球首家季度营业利润突破100万亿韩元的科技公司。营收同比增长127%，营业利润同比增长783%，营业利润率达到55%。公司整体营收和营业利润连续第四个季度创下历史新高，环比分别增长14%和约20%。
半导体业务所在的设备解决方案（Device Solutions，DS）部门是本季度业绩的主要来源。该部门营收147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元，分别占公司整体的75.3%和99.2%。DS部门涵盖存储、System LSI和晶圆代工业务。其营收同比增长344%，环比增长15%；营业利润同比增长约1421%，环比增长约19%；营业利润率达到72%。其中，存储业务营收为140.7万亿韩元，约占三星电子总营收的72%。
负责智能手机和家电的设备体验（Device eXperience，DX）部门则录得亏损。该部门营收52.1万亿韩元，营业亏损8000亿韩元，营收环比和同比均增长8%。营业亏损与上一季度相近，而去年同期为营业利润3.5万亿韩元，同比由盈转亏。包括智能手机和电视在内的成品业务因材料成本上升而出现8000亿韩元营业亏损。
**三星显示（Samsung Display）**同比业绩走弱，营收8万亿韩元，营业利润1.1万亿韩元；营收同比下降1%，营业利润下降约8%。与上一季度相比，营收增长7%，营业利润增长约57%。
经营汽车电子和音频业务的**哈曼（Harman）**实现同比增长，营收4.3万亿韩元，营业利润6000亿韩元；营收同比增长9%，营业利润增长约50%。与上一季度相比，营收下降5%，营业利润增长约50%。

三星电子第三季度营收195.3万亿韩元、营业利润107.4万亿韩元，成为全球首家季度营业利润突破100万亿韩元的科技公司；DS部门贡献99.2%的营业利润，DX部门则亏损8000亿韩元。

三星电子第三季度营业利润破107万亿韩元 创科技公司新高

Samyang Corp. 于10月28日在首尔钟路总部一楼礼堂举办“TRILITE DAY 2026”，并发布用于下一代半导体制造的超纯水离子交换树脂。约70名来自水处理客户公司的员工和高管参加了此次活动。
此次推出的 MaxPurity UPRM500U 是用于超纯水生产最终纯化阶段的离子交换树脂。公司显著降低了树脂自身所含杂质，其中钠含量较前代 UPRM400U 产品减少94%，同时还降低了铁、钙、镁等八种金属的浓度。离子交换树脂是一种合成树脂珠，可作为过滤器吸附或去除物质。
超纯水是指离子、有机物和细颗粒被去除至极低水平、基本上只剩水分子的水。离子交换树脂本身的纯度，决定了与半导体晶圆接触的超纯水的纯度。由于水会直接接触晶圆表面，即使微量杂质也可能影响精细电路制造工艺的良率。
Samyang 还发布了 New TriAngle，这是其专有的基于人工智能（AI）的集成水处理设计软件。用户输入处理流量、原水条件和运行时间等参数后，可在一分钟内获得 AI 生成的推荐方案，以满足目标水质要求的最佳水处理工艺。该软件不仅推荐离子交换树脂，还可推荐用于去除水中杂质的反渗透（RO）以及用于去除痕量离子的电去离子（EDI）。Samyang 表示，公司是首家开发此类集成分析解决方案的企业。
Samyang 是韩国唯一本土离子交换树脂生产商，并运营专属品牌 TRILITE。此次活动旨在介绍为满足半导体制造日益严格的超纯水标准而设计的产品。当前，AI 技术不断进步，高带宽内存（HBM）需求持续增长。
Samyang WS Performance Unit（PU）负责人 Cho Young-do 表示：“我们已经到了必须控制半导体超纯水生产中使用的每一颗离子交换树脂珠纯度的阶段，我们将加快商业化，为国内生产作出贡献。”他还表示：“今天推出的 New TriAngle 解决方案也将缩短水处理系统的设计周期。”

三养在TRILITE DAY 2026发布MaxPurity UPRM500U超纯水离子交换树脂，钠含量较前代降94%，并推出AI集成水处理设计软件New TriAngle。

三养发布半导体超纯水离子交换树脂及AI水处理软件

韩美半导体（Hanmi Semiconductor）10月30日公布，第三季度营收达1810亿韩元，营业利润为908亿韩元，同比分别增长8.9%和33.9%。不过，与上一季度相比，营收和营业利润分别下降27.9%和30.3%。
公司表示，用于高带宽内存（HBM）生产的热压键合机（TC bonder）等设备需求上升，是本季度业绩增长的主要支撑。当季营业利润率达到50.2%，较去年同期的40.8%提升9.4个百分点。韩美半导体称，以AI半导体封装设备为核心的高附加值业务结构带动了增长。
展望第四季度，韩美半导体预计业绩将较第三季度改善，原因是部分原定于第三季度交付的设备推迟至第四季度。公司还预计，继2024年和2025年之后，全年营收与营业利润将连续第三年创下历史新高。
公司对中长期前景亦持乐观态度，理由是全球半导体企业，尤其是美国企业，持续扩大产能。今年10月，韩美半导体在美国加利福尼亚州设立了子公司Hanmi USA，以加快开拓美国市场。
据报道，特斯拉CEO埃隆·马斯克正在得克萨斯州建设Terafab，计划于2028年投产。该项目投资总额达1190亿美元，为全球最大的单体半导体制造工厂，韩美半导体据称是其供应链的一环。
主要客户美光（Micron）正在爱达荷州博伊西新建DRAM与HBM工厂，计划于2027年投产；其位于纽约州克莱的超级工厂（megafab）预计于2030年投产。SK海力士则于今年8月在印第安纳州动工建设HBM封装厂，目标是在2028年下半年投产。SK海力士是韩美半导体最大的韩国国内客户。
韩美半导体还计划扩大股东回报。公司表示：“预计今年将再次派发创纪录的股息。”2025年，公司已派发每股800韩元的年终股息。

韩美半导体第三季度营收1810亿韩元、营业利润908亿韩元，同比增8.9%和33.9%，营业利润率50.2%。HBM热压键合机需求带动增长，公司预计第四季度业绩改善，全年有望连续三年创新高。

韩美半导体Q3营收1810亿韩元 HBM键合机需求推高利润

Ateco是一家后道存储半导体设备制造商。公司10月28日向韩国交易所提交科斯达克上市预审申请。
Ateco计划通过技术型特别上市制度登陆科斯达克，未来资产证券和IBK投资证券担任主承销商。公司拟将上市募集资金用于强化产品线。该制度允许技术能力获认可、但未满足包括盈利能力在内的部分财务要求的企业上市。
公司生产用于存储半导体自动化测试的测试分选机（test handler），相关设备应用于高带宽内存（HBM）、LPCAMM（Low Power Compression Attached Memory Module，低功耗压缩附加内存模块）和SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module 2，小型轮廓压缩附加内存模块2）。
Ateco今年上半年开始供应SOCAMM2测试分选机，客户包括三星电子和美光。使用Ateco设备测试的SOCAMM2模块应用于英伟达（Nvidia）的Vera Rubin人工智能（AI）平台。
公司核心技术是面向AI半导体的集成测试分选机。Ateco表示，其高精度压力控制和混合冷却技术提升了测试精度与稳定性。
财务方面，公司面临困难。截至去年年底，Ateco处于负权益状态，总负债约431亿韩元，远高于总资产约275亿韩元；总权益为负156亿韩元。
财务缺口源于累积经营亏损。去年营收约120亿韩元，营业亏损约109亿韩元。营收较一年前的约180亿韩元下降约33%，营业亏损则较约4.5亿韩元扩大约24倍。

Ateco于10月28日提交科斯达克上市预审申请，拟借技术型特别上市制度登陆；其SOCAMM2测试分选机供货三星电子和美光，但公司去年底负权益156亿韩元、营业亏损109亿韩元。

Ateco申请科斯达克上市 半导体测试分选机供货三星美光

英特尔与SAP在2026年10月29日举行的SAP TechEd 2026上宣布，双方将围绕物理人工智能（physical AI，简称物理AI）技术展开合作。
两家公司已将仓库物流管理系统SAP Extended Warehouse Management（SAP EWM，扩展仓库管理）与英特尔的边缘AI硬件和软件进行集成。当企业做出运营决策，并将任务上下文和处理规则录入SAP EWM后，相关信息会被传输至由英特尔半导体驱动的自主机器人。机器人执行任务，并实时向企业系统反馈进度和完成结果。
这一集成将企业IT系统与现场运营紧密连接，形成机器人任务指令与执行报告自动流转的双向结构。演示显示，与独立的机器人自动化方案相比，该方案能够缩短移动距离，并显著减少重复性人工工作。
英特尔的边缘AI硬件采用异构半导体技术，融合中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和神经网络处理器（NPU）。该硬件可支持工业机器人的本地感知、推理、导航、巡检和实时控制。
软件方面，方案使用英特尔的OpenVINO Physical AI、Physical AI Studio和Robotics AI Suite。这套开放软件可支持来自多家制造商、多种操作系统（OS）和AI模型的机器人，并能在将不同厂商的机器人整合到单一管理系统时，尽量减少碎片化问题。
双方计划将这一由物理AI驱动的自主仓库概念验证（PoC）发展为标准化蓝图，从而推动智能自动化在不同设施和不同机器人型号之间实现规模化应用。

英特尔与SAP在SAP TechEd 2026宣布合作，将SAP EWM与英特尔边缘AI软硬件集成，实现机器人任务指令与执行结果双向自动流转，并计划将概念验证发展为标准化蓝图。

英特尔与SAP合作推进物理AI，打通仓库机器人与企业系统

日本半导体封装基板制造商揖斐电（Ibiden）计划投资1.28万亿韩元，扩大用于人工智能（AI）服务器的高性能半导体封装基板产能。此举旨在满足市场对中央处理器（CPU）封装基板日益增长的需求。
揖斐电董事会于10月29日作出决议，将在日本岐阜县Gama工厂6号厂房扩充用于CPU的高性能集成电路（IC）封装基板产能。公司还计划投资海外生产设施。新设备将自2029财年起分阶段投入运行。揖斐电未披露此次扩产的规模。
揖斐电预计，随着AI推理负载增加以及agentic AI（智能体AI）日益普及，CPU基板需求将持续上升。
10月29日，揖斐电同时公布了2026财年上半年（4月至9月）业绩。期内营收为2625.46亿日元，营业利润为601.16亿日元，同比分别增长34.3%和84.6%。
生产半导体封装基板的电子业务是业绩改善的主要动力。该业务营收同比增长52%至1725.4亿日元，营业利润大增96.7%至500.28亿日元。增长主要反映AI服务器用高附加值产品订单强于预期。
揖斐电还上调了2026财年全年业绩预期。公司将营收预期由5500亿日元上调2.7%至5650亿日元，并将营业利润预期由1270亿日元上调4.7%至1330亿日元。揖斐电预计，AI服务器及通用服务器相关产品需求将保持稳健，交换IC（switch IC）产品需求也将持续增长。

揖斐电计划投资1.28万亿韩元，扩充日本岐阜县工厂CPU高性能IC封装基板产能，并布局海外生产设施，新设备自2029财年起分阶段投产，以满足AI服务器持续增长的需求。

揖斐电斥资1.28万亿韩元扩产AI服务器CPU封装基板

韩华Semitech（Hanwha Semitech）第三季度半导体设备销售额同比增长115.2%，带动公司整体营收增长56%，表面贴装技术（SMT）、机床等全部业务板块均实现增长。
韩华Semitech于10月29日公布，第三季度营收达1698亿韩元，同比增长56%。其中半导体设备销售额为848亿韩元，同比增幅达115.2%。
分业务看，SMT业务营收同比增长20.6%至639亿韩元；机床销售额同比增长29.4%至211亿韩元。
盈利方面，公司连续第二个季度实现营业利润。第三季度营业利润为373亿韩元，较上一季度的140亿韩元增长166.4%。
营业利润率达到22%，较上一季度的9.5%提升12.5个百分点，这一改善反映了面板级封装（PLP）设备带来的收入贡献。
第三季度，韩华Semitech向客户交付了SFM5 Square大面积扇出型面板级封装（FOPLP）设备。该设备专为在大尺寸面板上高精度贴装芯片而设计。
公司预计，在SMT、通用半导体设备及先进封装设备市场扩张的支撑下，明年盈利增长势头将得以延续。

韩华Semitech第三季度营收1698亿韩元，同比增长56%；半导体设备销售额848亿韩元，增长115.2%；营业利润373亿韩元，环比增166.4%，受益于FOPLP设备交付。