韩美半导体Q3营收1810亿韩元 HBM键合机需求推高利润

韩美半导体（Hanmi Semiconductor）10月30日公布，第三季度营收达1810亿韩元，营业利润为908亿韩元，同比分别增长8.9%和33.9%。不过，与上一季度相比，营收和营业利润分别下降27.9%和30.3%。

公司表示，用于高带宽内存（HBM）生产的热压键合机（TC bonder）等设备需求上升，是本季度业绩增长的主要支撑。当季营业利润率达到50.2%，较去年同期的40.8%提升9.4个百分点。韩美半导体称，以AI半导体封装设备为核心的高附加值业务结构带动了增长。

展望第四季度，韩美半导体预计业绩将较第三季度改善，原因是部分原定于第三季度交付的设备推迟至第四季度。公司还预计，继2024年和2025年之后，全年营收与营业利润将连续第三年创下历史新高。

公司对中长期前景亦持乐观态度，理由是全球半导体企业，尤其是美国企业，持续扩大产能。今年10月，韩美半导体在美国加利福尼亚州设立了子公司Hanmi USA，以加快开拓美国市场。

据报道，特斯拉CEO埃隆·马斯克正在得克萨斯州建设Terafab，计划于2028年投产。该项目投资总额达1190亿美元，为全球最大的单体半导体制造工厂，韩美半导体据称是其供应链的一环。

主要客户美光（Micron）正在爱达荷州博伊西新建DRAM与HBM工厂，计划于2027年投产；其位于纽约州克莱的超级工厂（megafab）预计于2030年投产。SK海力士则于今年8月在印第安纳州动工建设HBM封装厂，目标是在2028年下半年投产。SK海力士是韩美半导体最大的韩国国内客户。

韩美半导体还计划扩大股东回报。公司表示：“预计今年将再次派发创纪录的股息。”2025年，公司已派发每股800韩元的年终股息。