10月，通用型DRAM价格延续涨势并刷新历史高点；通用型NAND Flash价格则结束连续21个月的上涨，首次停止攀升。
DRAMeXchange于10月30日发布的数据显示，PC用8Gb DDR4 DRAM平均价格从9月的26美元升至10月的27.50美元，环比上涨5.77%，为连续第19个月上涨。价格上行背后，是存储厂商加大服务器存储产品（包括HBM）生产力度，导致通用型DRAM供应收紧。
DRAMeXchange母公司TrendForce预计，韩国DRAM厂商2027年PC DRAM产量将较2026年减少20%至40%；同时预测第四季度PC DRAM合约价将环比上涨13%至18%。
NAND方面，用于存储卡和USB盘的128Gb MLC NAND 10月平均价格为30.61美元，与9月持平，结束了自2025年1月开始的上涨行情。TrendForce表示，第四季度价格可能回落。该机构将涨势放缓归因于MLC价格已处于高位，并称客户正转向价格相对较低的SLC和TLC产品。

10月通用型DRAM价格环比上涨5.77%至27.50美元，连涨19个月并刷新历史高点；NAND Flash价格持平，结束连续21个月上涨，机构预计四季度或回落。

10月DRAM价格创历史新高，NAND Flash结束21个月涨势

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POSCO Future M（003670）在2日提交的文件中表示，按合并基准计算，公司第三季度营业利润暂定为821.44亿韩元，同比增长23.2%；同期营收为8347.71亿韩元，同比下降4.6%；净利润为464.28亿韩元，与去年同期的464.49亿韩元基本持平。
电池材料业务实现营收4596亿韩元、营业利润518亿韩元，较今年第二季度分别增长40.2%和1,972%。正极材料业绩改善，主要得益于对现有客户的销量回升、价格上涨以及确认客户补偿；负极材料虽确认库存估值损失，但对海外客户的销量仍有所增加。
基础材料业务实现营收3752亿韩元、营业利润303亿韩元，环比分别增长6.7%和25.2%。该业务利润增长，主要由于与油价挂钩的化工产品销售价格上涨，以及石灰（生石灰）销量增加。
浦项正极材料工厂的部分生产线已转换为LFP（磷酸铁锂）正极材料生产线，公司计划将产能提升至10.5万吨。
POSCO Future M一名官员表示：“我们将开发下一代高密度LFP正极材料，并通过无前驱体工艺的商业化确保成本优势，引领Non-PFE LFP正极材料市场。”该官员补充说，“对于人造石墨负极材料，我们计划通过扩大越南子公司的投资来应对Non-PFE需求。”

POSCO Future M第三季度营业利润821.44亿韩元，同比增长23.2%；营收8347.71亿韩元，同比下降4.6%。电池材料业务环比大幅改善，公司加快LFP正极材料产线转换与产能扩张。

POSCO Future M三季度营业利润821亿韩元 同比增长23.2%

TYM Co. 是一家农业机械专业公司。该公司提出，结合新万金（Saemangeum）大型增长项目，在农业和户外作业领域培育 physical AI（物理AI）产业。基于自动驾驶（Autonomous Driving）农业机械等现有技术及制造能力，TYM Co. 探索了与地区企业合作的可能性，并提出了相关技术的商业化方案。
29日，TYM Co. CEO Kim So-won 出席在全罗北道新万金能源融合园区支援中心举行的“大型增长特别委员会”现场会议，强调有必要培育农业和户外作业领域的 physical AI 产业，并加强地区企业间合作。政府及地方官员、企业代表出席了会议，其中包括现代汽车集团（Hyundai Motor Group）和现代建设（Hyundai Engineering &amp; Construction），共同讨论新万金大型增长项目的方向及地区产业发展方式。
TYM Co. 成立于1951年，是一家综合农业机械公司，生产拖拉机、联合收割机和插秧机。公司在全罗北道益山运营生产工厂和中央技术研究所，并正在拓展北美、欧洲和东南亚等全球市场。近期，公司还将能力集中于开发能够感知周边环境并自主决策与控制的 physical AI 技术，例如自动驾驶拖拉机和割草机。
TYM Co. 计划将这些技术和制造能力从农业扩展到运动场管理等多种户外作业领域。公司提出了一种与地区企业合作的模式：共同开发自动驾驶农业机械、无人作业设备和运动场管理机器人，随后开展现场演示、产品化，并进入国内外市场。
具体而言，公司提出：
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">支持农业和户外作业领域的 physical AI 技术开发；</li>
<li style="margin:4px 0">促进系统集成（SI）企业与地区中小企业之间的联盟项目；</li>
<li style="margin:4px 0">利用公共体育设施和军事健身设施试点引进机器人，并确保初始需求。</li>
</ul>
TYM Co. CEO Kim So-won 表示：“新万金 physical AI 计划是将农业和户外作业技术转化为实际产品并实现商业化的重要机会。”他还说：“通过与地区企业合作，我们将努力让全罗北道的技术带来新就业和地区产业发展。”

TYM Co. 在新万金大型增长特别委员会会议上提议，基于自动驾驶农机等技术，培育农业与户外作业领域物理AI产业，并与地区企业合作推进产品化和商业化。

TYM提议新万金培育农业物理AI产业，推动自动驾驶农机商业化

日本存储芯片制造商铠侠（Kioxia）公布，受人工智能（AI）数据中心相关产品需求增长带动，公司季度营收和营业利润均创历史新高，营业利润率超过80%，NAND 闪存价格上涨亦形成支撑。
铠侠10月30日表示，2026财年第二季度（7月至9月）营收为2.48万亿日元，营业利润为1.9947万亿日元。营收同比增长453.2%，营业利润同比大增2222%。
继4月至6月之后，公司连续第二个季度刷新业绩纪录。当季营收环比增长40.3%，营业利润环比增长57.1%。NAND 平均售价（ASP）上涨是主要推动因素。以美元计，NAND ASP 环比上涨超过20%，比特出货量增长超过10%。
固态硬盘（SSD）与存储业务增长尤为强劲，营收同比增长560.8%至1.616万亿日元。该业务涵盖面向个人电脑、数据中心及企业级SSD（eSSD）的产品，其中数据中心和企业级产品占该业务营收的60%以上。包含智能手机、平板电脑、电视和汽车业务的智能设备业务营收同比增长401.5%至7889亿日元。
营业利润率达到80.4%，同比提升61.2个百分点，环比提升8.5个百分点。这一水平高于三星电子设备解决方案（DS）部门7月至9月报告的72%，以及SK海力士的79.7%。
铠侠预计，在代理式AI（agentic AI）普及、键值（KV）缓存需求增长以及AI生成数据激增的支撑下，NAND 需求将继续扩大。公司预计高容量四级单元（QLC）SSD的采用将增加，尤其是在数据中心领域。相比之下，公司预计智能手机和个人电脑市场需求相对疲软。
中长期前景仍然乐观。铠侠表示，其2027年全部产能已分配给客户。2028年预计出货量中超过一半已通过多年期长期协议（LTA）锁定。
公司还计划扩大现有四日市（Yokkaichi）和北上（Kitakami）工厂的产能，同时为位于北上的第三座工厂K3准备场地。新工厂目标是在2029财年投产。
不过，铠侠预计第三季度（10月至12月）盈利增长将放缓。其2026财年第三季度预测营收为2.5万亿日元，营业利润为2万亿日元，均与上一季度基本持平。公司将放缓归因于日元走强带来的汇率压力，并预计汇率波动将带来约550亿日元的负面影响。

铠侠2026财年第二季度营收2.48万亿日元、营业利润1.9947万亿日元，均创历史新高，营业利润率80.4%。AI数据中心需求和NAND涨价推动增长，但公司预计第三季度盈利增速放缓。

铠侠季度营收2.48万亿日元创新高，AI需求推动营业利润率超80%

<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">追加部署与型号能力</h2>
韩国军方本月将向西部前线非军事区（DMZ）地雷爆炸事发地区的管辖部队追加部署具备探雷能力的KR-1型2爆炸物探测与处置机器人。此前部署的KR-1型1没有探雷功能，无法用于相关行动。新部署的型2是在现有型1基础上增加探雷功能的产品。
据国防产业界2日消息，KR-1今年已按顺序部署至陆军各师，军方计划在明年年底前完成兵力整合。KR-1分为型1和型2：型1用于探测和清除简易爆炸装置（IED），型2则在此基础上加装探雷面板。型2能够发现地下地雷并标记其位置，但不具备直接清除埋设地雷的功能；两种型号均由人员远程操作。国防采办事业厅去年9月与韩华航空航天（012450）签署了价值2700亿韩元的量产合同。
不过，有批评认为其效用偏低，因为与事故现场类似，装备在植被茂密、坡度陡峭的地形中难以正常移动。军方内外有观点认为，需要采取措施弥补这一不足。
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">部署背景与任务限制</h2>
KR-1型1于今年4月部署至第25师。第25师是“陆军猛虎”（Army Tiger）试点部队，因而优先部署进行测试运用。“陆军猛虎”是陆军未来战斗系统，旨在将无人机、机器人与先进战斗装备及网络系统结合，改变步兵部队作战方式。
型1因缺乏探雷功能，未能用于上月事故发生地开辟新侦察路线的行动。问题在于，即便加装探雷能力的型2，在事故现场这类DMZ地形中也难以立即投入使用。
KR-1最初并非为穿越高于人的植被或在陡峭山地自由行动而设计。尽管如此，在去年宣布启动量产等过程中，在DMZ开辟通路仍被列为其任务之一。但实际上，其意图是用于DMZ内河边等平坦地区或战时情况，并不意味着可在所有地形执行任务。
型2所装探雷面板的结构也是限制因素。该面板在贴近地面的状态下移动并搜索埋设地雷；如果植被、藤蔓较多，或存在岩石、树根等障碍，面板就难以保持贴近地面。该装备还缺乏清除树木或植被的功能，因此在障碍物较多的区域，连移动以搜索地雷都被认为十分困难。
一名国防产业官员表示：“这款装备并非为持续投入开辟DMZ多种侦察路线而研制，但存在过度宣传的一面。”他补充说：“在雷患最严重的DMZ难以使用，使引入目的——用机器人替代部队执行危险任务——显得落空。”
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">调查背景与替代方案</h2>
联合参谋本部（JCS）联合现场调查特别工作组5日在首尔龙山国防部公布了对第25师DMZ地雷爆炸事件的最终调查结果，称在现场及附近发现朝鲜制树脂杀伤人员地雷。
军方当时还考虑部署四足机器人，也就是“机器狗”，但并未实际执行。原因之一是在崎岖坡地上下存在限制。韩国国防安全论坛（Korea Defense and Security Forum）秘书长Shin Jong-woo表示：“军方拥有的四足机器人最大爬坡度约为24度。”他补充说：“要在作战中有用，它们需要穿越40度以上的斜坡，但实际适合平地的装备却被部署到了GOP（普通前哨）和DMZ。”
归根结底，以军方现有无人装备，难以应对植被与陡坡交织的DMZ作战环境。一名前国防委员会官员表示：“世界上没有任何履带式机器人能在探测地雷的同时清除茂密植被。”他补充说：“我们需要寻找应对措施，例如开发适合我们作战环境的装备。”
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">改进呼声</h2>
军方内外鉴于此次事故中确认的作战局限，出现了改进KR-1性能或开发新产品的呼声。其思路是增强装备在植被中或陡坡上的机动性，并使探雷面板能够稳定操作，同时将现有装备难以解决的问题作为独立的无人系统研发或采购项目推进。
陆军也在审查弥补现场所确认局限的方案。一名陆军官员表示：“当前机器人缺乏清除树木、植被和藤蔓的功能，因此在植被茂密地区移动可能受限。”他补充说：“基于部队安全优先，我们正在审查适合现场条件的作战方案，包括额外编配用于清除树木的无人装备。”

韩国军方本月向西部前线DMZ追加部署具备探雷功能的KR-1型2机器人，但专家质疑其在植被茂密、坡度陡峭地形中难以移动，实际效用偏低，军方内外呼吁改进性能。

韩国向DMZ追加部署探雷机器人，KR-1型2实际效用遭质疑

SK hynix于10月29日在日本千叶县首次举办Partners Day（合作伙伴日），与约20家当地主要商业伙伴会面。公司首席生产官（CPO）Lee Byung-gi、执行副总裁兼采购负责人Kang Yoo-jong、执行副总裁兼封装与测试（P&amp;T）负责人Choi Woo-jin等高管，与关键供应商共同出席。参与者包括材料供应商Shin-Etsu、SUMCO、JSR和NAMICS；设备制造商Tokyo Electron和SCREEN Holdings；后道工艺公司DISCO和Advantest；以及零部件供应商。
SK hynix分享了业务运营和中长期战略的最新情况，包括正在开发的关键技术和未来技术路线图。相关讨论旨在帮助供应商预判需求，并主动投资设备、扩大产能。
“韩国与日本具有互补关系，”Lee表示，“日本供应商的能力是强化SK hynix技术竞争力的关键因素。我们将扩大合作，确保两国半导体生态系统共同成长。”
“与材料、零部件和设备合作伙伴的紧密合作，直接关系到AI时代的半导体竞争力，”Kang表示，“我们将与日本合作伙伴作为一个团队，共同应对下一代技术挑战，并支持AI内存市场的增长。”
Tokyo Electron副总裁兼首席运营官（COO）Hiroshi Ishida表示，“尽早与SK hynix分享中长期路线图并保持密切对话，有助于指导我们的技术开发和投资决策。我们将继续从开发早期阶段分享技术挑战，并共同成长。”

SK hynix于10月29日在日本千叶首次举办合作伙伴日，与约20家当地主要供应商会面，分享业务与中长期技术路线图，旨在深化材料、零部件和设备合作，共促AI内存市场增长。

SK hynix在日本首次举办合作伙伴日 深化半导体供应链合作

市场研究机构 TechInsights 预测，明年全球半导体市场规模将超过 2.6 万亿美元，其中存储芯片约占总营收的 62%。
TechInsights 在当地时间 10 月 29 日发布的《2027 年展望报告》中预计，明年存储芯片营收将突破 1.6 万亿美元，较今年的 7400 亿美元增长一倍以上。
这一增长由人工智能（AI）基础设施投资推动，并导致高带宽内存（HBM）、服务器 DRAM 和 NAND 闪存出现供应短缺与价格大幅上涨。
TechInsights 表示：“我们预计，随着 AI 推动固态硬盘（SSD）存储需求快速增长，NAND 将成为下一个存储瓶颈。”
TechInsights 还称，台积电（TSMC）的先进封装技术——基板上晶圆上芯片封装（CoWoS）与系统整合芯片（SoIC）——产能将每年增长 20% 至 25%。该机构表示：“即便如此，需求仍将保持强劲。”
TechInsights 洞察总监 David MacQueen 表示：“明年，企业不仅需要思考开发哪些技术，还需要思考能够确保获得哪些存储芯片。这将影响从芯片设计、资本投资到最终进入市场的消费产品等各个环节。”

TechInsights预测，明年全球半导体市场规模将超2.6万亿美元，存储芯片营收突破1.6万亿美元，占总营收62%；AI基础设施投资推动HBM、服务器DRAM和NAND出现短缺与涨价。

机构预测：明年全球半导体市场规模超2.6万亿美元，存储芯片占62%

AMD于11月2日宣布，已发布Adrenalin Edition 26.10.2可选版本。Adrenalin Edition是AMD的图形驱动软件，此次更新修复了游戏启动错误和意外系统关机问题。
针对基于RDNA 3架构的Radeon RX 7600系列显卡，新驱动解决了运行《Valor Mortis》时间歇性系统关机的问题；同时修复了影响更广泛Radeon RX 7000系列的超时错误。该错误会在图形处理响应延迟、导致驱动连接丢失时出现。
AMD还修复了一个缺陷：当性能指标覆盖层开启时，如果用户打开或关闭其他窗口，应用程序可能关闭或驱动可能冻结。此次更新还解决了在搭载Ryzen AI Max Pro 400系列处理器的系统上运行《Final Fantasy Resonance》时的系统关机问题。
更新修复了Radeon RX 9000系列显卡在启用FidelityFX Super Resolution（FSR）超分辨率时，《Death Stranding 2: On the Beach》出现冻结的问题；同时处理了在游戏内帧生成开启时，切换到其他应用程序或显示覆盖层所引发的系统冻结。
AMD还发布了FSR软件开发工具包（SDK）2.4版。从该版本开始，FSR Redstone技术支持Vulkan——一种可对硬件进行细粒度控制的底层应用程序编程接口（API）。FSR超分辨率和帧生成现在可以在Vulkan上达到与DirectX 12相同的使用水平。
基于Vulkan并实现FSR SDK 2.4或更高版本的游戏，可以使用FSR Upscaling 4.1.2。Radeon RX 9000系列还支持FSR Frame Generation 4.0.2。不过，现有基于FSR 3.1的游戏不会自动升级。

AMD发布Adrenalin 26.10.2可选驱动，修复RX 7000/9000系列游戏关机、驱动超时与冻结问题，并推出支持Vulkan的FSR SDK 2.4。

AMD新驱动修复RX 7000系列关机冻结及FSR崩溃问题

半导体设计公司（DSP）CoAsia Semi于11月2日宣布，已开始量产出货采用三星电子4纳米（nm）晶圆代工工艺制造的半导体器件晶圆。此次在晶圆上制造的器件为网络交换芯片，旨在支持高性能计算（HPC）环境中的高速数据传输与处理。单颗芯片面积超过800平方毫米，是CoAsia Semi在各类项目中处理过的最大裸片。
单个芯片尺寸越大，良率管理难度越高，因为出现缺陷的可能性会上升。与此同时，由于设计阶段必须考虑功耗、发热等众多因素，大尺寸芯片也带来更大的制造挑战。
该器件晶圆于10月中旬开始量产出货。供货将依照客户生产计划分阶段交付至2029年，相关收入也将相应确认。合同总金额为1.75亿美元。
CoAsia Semi表示，在制造产能竞争日趋激烈的背景下，公司已提前确保量产所需的4nm晶圆产能，并正与客户就后续项目持续合作。
此前，CoAsia Semi已与Rebellions和Tenstorrent签署人工智能（AI）芯粒（chiplet）量产供应协议。芯粒技术可将功能各异的小型半导体裸片集成到单一封装中。
2026年8月，CoAsia Semi成为韩国首家采用三维集成电路（3D IC）封装量产8nm系统级芯片（SoC）的设计公司。该技术通过垂直堆叠半导体芯片实现。公司已将其覆盖从设计到成品制造全流程的一站式（turnkey）服务扩展至超大规模、高性能半导体领域。

CoAsia Semi宣布量产出货采用三星4nm工艺的网络交换芯片晶圆，单颗面积超800平方毫米，合同总额1.75亿美元，将分阶段交付至2029年。

CoAsia Semi启动三星4nm量产，800平方毫米网络交换芯片晶圆出货

三星电子会长李在镕于11月1日视察了公司位于日本的先进半导体封装研究中心——先进封装实验室（Advanced Package Lab，APL），了解先进封装技术开发进展，并与APL研究人员讨论了与日本主要合作伙伴的合作可能。这是该设施正式启用两个月后，李在镕首次到现场考察。
APL是三星电子于9月8日在日本横滨启用的先进封装研究中心。三星电子2023年在日本设立当地法人，以构建在日研究基础设施，并计划从2024年起五年内投资400亿日元。APL的研究领域与三星电子韩国半导体研究中心下属封装研究组织所负责的领域分开，但两个组织密切合作。
APL旨在连接日本的先进材料、零部件和设备生态系统。该中心计划开发从晶圆键合（wafer bonding）到玻璃基板（glass substrates）等多种下一代工艺材料和技术，还打算将自身职责扩展至开发人工智能（AI）半导体所需的新型封装架构。
三星电子计划稳步扩大APL的研究人员规模，并将该设施打造为全球研发（R&amp;D）枢纽。横滨是东京附近的主要城市，拥有多所领先大学和研究机构，为招募专业人才提供了有利条件；先进封装相关企业也集中在该地区。
三星电子表示：“我们将积极利用横滨的人才资源及其产业、学术和研究基础设施。我们将把APL发展成为连接日本材料与设备企业和三星电子半导体技术能力的研究合作枢纽。”

三星电子会长李在镕11月1日视察日本横滨先进封装实验室APL，了解技术进展并讨论与日本合作伙伴合作。该中心9月启用，计划五年投资400亿日元，聚焦晶圆键合、玻璃基板及AI半导体封装架构。