意法半导体推出四款车规级复合安全传感器 面向量产车型
STMicroelectronics（ST，意法半导体）宣布推出四款车规级复合安全传感器，将多轴加速度传感器和陀螺仪集成在单一封装中，面向从高端车型到量产车型的广泛车种。其应用范围从碰撞时乘员保护、翻滚检测、安全气囊展开等被动安全，延伸至车辆稳定性控制、雷达波束稳定等主动安全。
这四款产品是ST在2026年初收购NXP（恩智浦）的车载及工业用MEMS传感器业务后，面向量产车型市场推出的首批产品。新产品采用可支持多种安全功能的通用传感器平台，有助于汽车制造商和车载设备制造商简化系统设计、缩短开发周期，并可根据车型和等级扩展功能与性能。ST还承诺为新产品的供应提供至少15年保障，以降低产品生命周期内因部件变更或重新设计带来的风险。
四款产品覆盖不同测量轴与加速度范围
- NCS1012BAEP：集成用于测量Z轴旋转（yaw，偏航）的角速度传感器，以及XY轴双轴低g加速度传感器。
- NCS1012CAEP：集成用于测量X轴旋转（roll，横滚）的角速度传感器，以及YZ轴双轴低g加速度传感器。
- NCS1012EAEP：集成X轴角速度传感器，以及XY轴双轴中g加速度传感器。
- NCS10135AEP：集成Z轴角速度传感器，以及XYZ轴三轴低g加速度传感器。
通过提供测量轴和加速度范围不同的产品，客户可从碰撞和翻滚检测到车辆姿态、行驶状态把握等用途中，选择适合的传感器配置。
四款产品均符合ISO 26262并具备内部诊断功能，同时支持面向车载安全应用的串行外设接口SafeSPI，可分别监测加速度传感器和陀螺仪的数据。陀螺仪最大测量范围可选±125dps（度/秒）、±250dps、±350dps；低g加速度传感器覆盖±1.50～±34g，中g加速度传感器覆盖±15.5～±150g。工作温度范围为-40～+105℃，具备低温度偏移和低漂移特性，并内置低通滤波器；还可选配支持快速启动的一阶高通滤波器。
Omdia预测，ADAS用惯性测量单元（IMU）市场将在2025～2030年以17.7%的年复合增长率扩大。随着自动驾驶功能不断升级，用于掌握车身加速度、旋转和姿态变化的MEMS传感器有望加速普及。
四款产品采用6mm×6mm×1.90mm的24引脚QFN封装。封装采用可润湿侧翼（wettable flank）结构，可从侧面检查焊点，满足汽车行业对光学检测的要求。四款产品均已量产，样品和价格可通过ST销售办事处或分销商获取。
ST表示，将通过向量产车型市场投放覆盖碰撞安全至ADAS的复合传感器，协助推动车载安全功能在更广泛车型中的普及。
