三星拟2030年底前退出8英寸晶圆代工，转向12英寸先进制程

三星电子正加快从成熟制程制造中抽身，重新聚焦晶圆代工战略。据《The Elec》援引业界消息，三星已通知客户，计划在2030年底前完全退出8英寸晶圆代工业务，并将人力和设备投资转向先进的12英寸晶圆制程。

在4月举行的第一季度财报电话会议上，三星晶圆代工业务副总裁姜锡采（Kang Seok-chae）介绍了逐步淘汰用于功率半导体、显示驱动IC（DDI）和图像传感器的8英寸生产线的计划。报道指出，三星自2026年初起已停止接受新的8英寸产品订单。

三星的8英寸晶圆代工业务覆盖65nm至180nm的成熟制程，包括65nm、70nm、90nm、130nm和180nm。这些制程用于生产DDI、电源管理IC（PMIC）、微控制器（MCU）和图像传感器。据《The Elec》报道，三星于2000年开始180nm量产，随后在2002年、2006年和2011年分别实现130nm、90nm和70nm量产。

8英寸产能有限，无晶圆厂客户另寻替代

三星的退出计划正给韩国无晶圆厂芯片设计公司带来压力，迫使其确保替代产能。正如《The Elec》所指，韩国国内可选方案有限，DB HiTek和SK keyfoundry已大量承接现有客户订单，几乎没有余力接纳从三星转移来的订单。

海外替代方案缓解作用也有限。台湾的8英寸晶圆代工厂同样鲜有余量，而将生产转移至中国可能面临终端客户对中国制造芯片的限制。

转向12英寸晶圆还带来更多挑战。据《The Elec》报道，三星的8英寸客户依赖90nm至180nm制程来满足成本和产品要求。改用更先进制程可能推高制造成本，并要求重新设计芯片和重新认证，尤其是依赖专用高压制程的模拟芯片。

8英寸晶圆代工整体市场也在收紧。TrendForce称，三星和台积电削减产能，叠加AI相关功率芯片需求增长，预计将推动全球前十大晶圆代工厂的平均8英寸产能利用率在2026年升至近90%，高于2025年的约80%。随着全球产能在2027年上半年预计继续萎缩，利用率预计仍将保持在80%以上。

台积电据报将80%的8英寸产能转至世界先进

作为产能重组的一部分，台积电据报还计划在未来数年内分阶段将其约500万片的年度8英寸晶圆产能中的约80%转移给关联企业世界先进（Vanguard International Semiconductor，VIS）。据《经济日报》援引业界消息，台积电正逐步减少对成熟制程制造的直接参与，同时保留8英寸业务以提供战略支持。报道补充称，这一过渡涉及产能整合和设备出售，台积电近年来已两次将8英寸制造设备出售给世界先进。

与此同时，台积电可能在为进一步的先进制程扩张做准备。据《自由时报》援引Wccftech报道，台湾国科会主委吴诚文透露，计划在台南新建科学园区以支持1nm技术，开发预计于2027年启动。尽管吴诚文未点名台积电，但报道认为该园区可能容纳其未来的1nm晶圆厂。