AI需求推高存储五大厂业绩：HBM4与企业级SSD拉动增收增益

新闻摘要

• 在AI需求与销售价格上涨推动下，存储五大厂实现大幅增收增益。
• DRAM由HBM4和服务器DDR5拉动，NAND由数据中心SSD拉动。
• 长期合约与大型投资持续推进，但PC和智能手机端的价格上涨成为风险。

Kioxia（铠侠）、SK hynix、Samsung Electronics（三星电子）、Micron Technology（美光科技）和Sandisk（闪迪）近期财报均已出炉。各公司决算期、会计准则和货币不同，不能简单比较金额，但共同点是AI数据中心存储需求扩大和销售价格上涨大幅推高了营收与利润。

• Kioxia：2026财年第二季度营收为2.48万亿日元，环比增长40.3%；营业利润为1.9947万亿日元，营业利润率达到80.4%。旺盛的数据中心需求和销售价格上涨推动业绩。
• SK hynix：2026年第三季度营收为104.6155万亿韩元，营业利润为83.3338万亿韩元，营业利润率达到80%。HBM4出货全面展开，搭载321层TLC NAND的企业级SSD销售也出现扩大。
• Samsung Electronics：负责半导体业务的DS部门营收为147.1万亿韩元，营业利润为106.5万亿韩元。通过扩大HBM4、服务器DRAM和SSD销售，存储业务营收和营业利润均创历史新高。
• Micron Technology：2026财年第四季度（2026年6—8月）营收从上一季度的414.56亿美元增至542.29亿美元，GAAP营业利润率为80.7%。
• Sandisk：2027财年第一季度（2026年7—9月）营收为110亿美元，环比增长23%；GAAP净利润为81亿美元。公司预计第二季度营收为122亿—126亿美元，并表示以数据中心业务为中心的增长将持续。

上述五家存储大厂近期财报概要由编辑部根据各公司发布资料整理；按1美元=159.23日元、1美元=1417.42韩元换算。

AI引发存储市场结构性转变

五家公司的财报显示，存储市场正从受PC和智能手机出货量左右的传统产业结构，转向与AI基础设施投资强联动的结构。

DRAM方面，不仅GPU和AI加速器连接的HBM需求扩大，AI服务器CPU侧使用的大容量DDR5、以低功耗为特点的SOCAMM等需求也在增长。SK hynix预计第四季度HBM4出货量和营收将超过HBM3E。Samsung也在扩大HBM4销售，并将面向新CPU/GPU平台的HBM、服务器DRAM和高速DDR5定位为重点产品。Micron除HBM外，还布局大容量DDR5 RDIMM和SOCAMM。AI服务器单台存储搭载金额正呈增长趋势，不仅包括HBM，也包括系统内存。

NAND专营两厂利润率因AI需求急升

此次财报中值得关注的是，AI需求红利不仅波及DRAM，也明显传导至NAND闪存市场。生成式AI的训练和推理需要保存AI模型、训练数据、检查点（checkpoint）、向量数据和KV缓存等。随着模型和处理对象规模化，高性能、大容量企业级SSD需求扩大。

Kioxia营业利润率超过80%，Sandisk营收环比增长23%，表明数据中心SSD增长和NAND价格上涨带动NAND专营企业盈利改善。Sandisk自上一财年起持续向高收益的数据中心产品转移结构。在2026财年第四季度财报时，公司营收环比增长51%至89.65亿美元，其中增收部分约三分之二来自价格上涨，约三分之一来自销量增加。

2026财年全年，Sandisk数据中心营收同比增长437%；2027财年第一季度数据中心业务继续以高于全公司的速度增长，第二季度预计进一步增收。NAND市场盈利改善不仅限于Kioxia，也扩展至Sandisk。两家公司共同运营四日市工厂，但产品结构、客户战略和销售合同的差异将左右各自盈利能力。

NAND从单纯存储介质进化为支撑AI处理的部件

AI数据中心中NAND的角色也在变化。传统上，SSD主要被定位为保存数据的设备，但在AI系统中，还需要无延迟地向计算装置供应所需数据，并补足有限的DRAM容量。可低成本存储大量数据的QLC SSD，以及支持高速读写的PCIe 5.0/6.0 SSD需求扩大。在推理处理中，将KV缓存分层保存到SSD的用途也在探讨。

SK hynix扩大采用321层TLC NAND的企业级SSD销售，并表示第四季度计划将321层产品提升至韩国NAND产能的一半以上。Samsung除服务器SSD外，还预计随着个人AI代理（personal AI agent）普及，QLC SSD需求将增加。Micron也通过支持PCIe 5.0/6.0的SSD等，强化面向AI数据中心的产品布局。

长期合约给存储市场带来变化

传统存储市场反复出现周期：需求扩大促使各公司增加设备投资，数年后导致供过于求和价格下跌。此次AI需求持续增长，存储厂商与云服务商等签订长期供应合约（LTA），在确认未来需求后再进行设备投资的动向正在各公司蔓延。例如，SK hynix表示已与包括大型云服务提供商在内的14家公司签署LTA，确保相当于2027年和2028年总产能50%以上的数量。

Samsung也表明通过多年合约稳定销售基础，Micron称战略客户合约提高未来业绩确定性。Sandisk扩大名为“New Business Model”的合约，将多年客户关系与财务承诺结合；截至2026财年第四季度已签署10项合约，推进向高附加值市场供应和收益稳定化。

此类合约普及可降低未确认需求就扩大设备投资的风险。另一方面，如果AI基础设施投资减速，对特定客户或特定用途的依赖可能同时影响多家公司业绩。

扩大供应能力需要时间

各公司都在推进增产投资，但短期内增加先进存储供应能力并不容易。HBM不仅需要DRAM晶圆，还涉及堆叠、键合、检测、先进封装等复杂工序。若将先进DRAM产能转向HBM，就会影响服务器、PC、智能手机等传统DRAM，这被认为是当前存储短缺原因之一。

SK hynix以先进工艺技术难度和新工厂建设前置周期为由，预测供不应求状态将持续到2030年。Samsung也认为2027年AI需求将大幅超过行业整体供应量。NAND方面，导入增加堆叠层数的新一代产品需要改变制造工艺、改善良率、开发SSD控制器和固件、通过客户认证，因此仅增加晶圆产量并不能提升数据中心SSD供应能力。

存储价格上涨成为PC和智能手机的逆风

AI需求成为存储市场推力，同时PC和智能手机市场受到影响。存储厂商越优先HBM、服务器DDR5、企业级SSD等高附加值产品，流向一般消费者的DRAM和NAND供应量就相对收紧；若必要数量无法获得，必然出现争夺，价格随之高涨，这是当前状况。

若PC和智能手机厂商能将所有涨价转嫁到产品价格当然好，但产品价格上涨会使消费者推迟换机。若厂商自行吸收，将挤压最终产品利润率，形成持续棘手局面。AI需求扩大存储厂商利润，而其价格上涨削弱一般设备需求，这一动向在预计持续紧缺的2027年也将成为主要风险。

竞争轴从产量转向产品与客户结构

基于五家财报，当前存储市场在DRAM和NAND双方均出现AI需求超过供应、销售价格和利润率上升的局面。不过各公司并非一律增加产量，而是将投资集中于HBM4、服务器DDR5、SOCAMM、企业级SSD、QLC SSD等高附加值产品，通过长期合约确保客户和数量后再扩大产能。

未来竞争力不仅取决于晶圆产能大小，还取决于HBM堆叠与键合技术、服务器平台认证、SSD控制器和固件、与客户共同开发、长期供应能力等综合实力，以及能否作为解决方案提供。同时经营DRAM和NAND的Samsung、SK hynix、Micron，与将经营资源集中于NAND的Kioxia、Sandisk，投资战略可能不同。尤其NAND专营两厂需要从外部采购DRAM，还必须考虑采购伙伴的产能和产出时机。业内也可见一些推进有望替代DRAM的技术开发的动向，但这些技术是否实际纳入产品、若搭载又在何时仍不透明；一旦此类动向显性化，也可能引发进一步市场变化。

半导体存储在AI需求背景下处于“只要生产就能获利”的状况，但随着AI进一步高功能化，存储被应用的领域也在扩大，正迈向在提供什么产品、面向什么客户、以何种形式和合约供应等方面展开竞争的时代。