新思科技：AI芯片设计工程师需转型系统验证者

半导体电子设计自动化（EDA）公司新思科技（Synopsys）表示，芯片设计工程师必须承担“系统验证者（system validators）”的角色，负责评估人工智能（AI）生成的结果是否准确、安全。该公司认为，这类验证能力将成为韩国的关键竞争优势；韩国在高带宽内存（HBM）和半导体封装方面具备专长。

工程师需兼具多领域能力

新思科技系统解决方案战略项目副总裁弗兰克·希尔迈斯特（Frank Schirrmeister）在近期接受THE ELEC采访时表示：“随着AI应用推动自动化日益复杂，理解基础工程原理变得更加重要。”“未来芯片设计师需要具备横跨半导体基础、软件、电子和多物理场分析的全面能力，而不是只专精于单一领域。”

他预计，AI要自主处理整个芯片设计流程仍需更多时间。他说：“基于智能体AI（Agentic AI）的芯片设计将渗透到各个单独工作流，而不是像拨动开关一样一次性引入。”“AI协调整个工程流程的阶段将在未来几年逐步成形。”

AI设计从“编排式”走向“多领域”

新思科技认为，当前半导体设计中的AI应用水平处于“编排式智能体（orchestrated agents）”阶段。在该阶段，AI智能体在单一领域内划分任务，例如功能验证，包括规格解读、寄存器传输级（RTL）生成、测试规划、缺陷修复和验证完成。下一阶段是“多领域智能体（multi-domain agents）”，AI智能体可跨设计、验证和仿真等多个领域无缝协调任务。

多领域智能体不仅用于提高生产率，也用于应对制造工艺缩小带来的先进半导体复杂度上升。在埃米级节点，漏电、信号延迟、热变形和电磁干扰等物理效应呈指数级增长。仅靠晶体管缩放已不足以改善功耗、性能与面积（PPA）。高带宽内存（HBM）和多芯片封装也面临类似挑战：堆叠芯片或让芯片彼此靠近所产生的热量和干扰，会对其性能和寿命造成不利影响。