DEEPX与AMD洽谈边缘AI芯片合作 聚焦物理AI与异构计算

DEEPX是一家专注边缘人工智能（AI）芯片的无晶圆厂半导体公司。该公司11月3日表示，已与AMD就潜在技术合作进行讨论。

AMD全球AI市场高级副总裁Keith Strier与AMD韩国负责人Jang Jung-hee当天到访DEEPX位于板桥的总部，并与DEEPX CEO Kim Nok-won会面，讨论在物理AI（physical AI）与异构计算（heterogeneous computing）领域的潜在合作。

DEEPX提出两个合作方向。第一，将其低功耗神经处理单元（NPU）与AMD的Kria系统级模块（SOM）平台整合，使单个模块能够同时处理实时机器人控制与AI推理。第二，将面向图形处理器（GPU）的AMD ROCm软件平台与DEEPX的软件开发套件（SDK）连接，目标是构建一个计算环境，让中央处理器（CPU）、GPU和NPU按各自优势分担工作负载。

双方讨论始于韩国科学技术信息通信部10月7日主办的AMD-韩国AI半导体企业圆桌会议。AMD CEO Lisa Su在会上与Kim会面，随后AMD韩国代表于10月21日访问DEEPX。