三星SK海力士加码锁定EUV设备 先进DRAM供应趋紧

三星电子与SK海力士正在加大锁定EUV光刻设备的力度，原因是相关设备供应趋紧，而先进DRAM需求持续增长。据Solution News援引业内人士报道，两家公司正竞相争取ASML的EUV系统，各自承诺金额在10万亿至20万亿韩元之间。随着设备交期据报翻倍，两家公司都在考虑比原计划更早下达未来订单，以确保供应。预计还将有更多订单，可能进一步推高资本支出。

报道指出，SK海力士披露了一笔约11.95万亿韩元的EUV设备采购，相当于其2024年底总资产的9.97%。该订单包含安装与改造费用，计划于2027年12月31日前交付，以支持公司向1c DRAM过渡——这是第六代10nm级DRAM。

三星同样在扩大先进DRAM产能。据Financial News报道，该公司正在平泽P4工厂为HBM4增设1c DRAM生产线。三星还在推进P5综合园区，其中首座晶圆厂的目标是在2028年开始运营。Solution News称，三星已为P5订购光刻设备，设备搬入预计将在2027年上半年首期洁净室完工后进行。

与此同时，两家公司都在准备在下一代DRAM生产中采用更先进的High-NA EUV。据The Bell报道，三星和SK海力士据报计划在2027年开始量产1d DRAM，随后在2028年转向sub-10nm 0a DRAM的有限量产。High-NA EUV预计将在0a阶段引入，初期用于部分层；三星据报考虑仅用于一至两层，以平衡成本与良率。

ASML警告EUV设备短缺可能持续至2028年

ASML正面临光刻设备需求增长而供应趋紧的局面。公司在10月发布的财报中警告，2027年和2028年的计划供应都将低于需求，部分客户已表示有意下达2029年甚至2030年的订单。ASML目前正在探索如何将2028年产能扩大到超过此前考虑的同比增长30%。根据其第三季度财报演示，存储客户占净系统销售额的46%，逻辑客户占54%。

供应限制也延伸至后道设备。据Solution News报道，订单积压已拉长至两到三年，Hanmi Semiconductor和Amkor等公司据报订单簿接近满载。两家公司都在扩大AI数据中心相关设备的产能，包括用于HBM制造的热压（TC）键合机。