谷歌发布TPU 8tx与8i Max，加码AI算力芯片

在AI算力需求激增、市场领导者NVIDIA（英伟达）面临的不确定性升温之际，谷歌正加快TPU扩张步伐。11月9日，谷歌发布TPU 8tx与8i Max，进一步扩充第八代产品线。据Newsis报道，这是谷歌首次在一年内推出四款TPU系统。

此次扩张正值谷歌自研芯片商业化势头增强。路透社指出，TPU销售对Alphabet 9月季度业绩作出实质性贡献，谷歌云收入增长逾一倍，达到307.1亿美元。

两款新品建立在4月推出的TPU 8t与8i基础之上；后者分别较前代实现最高2.7倍训练性能提升和80%推理性价比提升。路透社称，8tx与8i Max延续既有设计，但针对不同客户需求进行了优化。

路透社解释称，8tx可在数据处理过程中为敏感信息提供更强保护，将谷歌专有芯片技术与AMD处理器结合，实现硬件级数据加密，同时速度最高可达前代的两倍，且几乎不带来性能损失。

TPU 8i Max瞄准AI内存墙

谷歌正通过TPU 8i Max应对AI日益严峻的内存瓶颈。该产品在单一封装内集成两颗现有8i芯片。据Newsis报道，这一升级将HBM（高带宽内存）容量从288 GB提升至384 GB，内存带宽则从8.6 TB/s翻倍至17.2 TB/s，在相同服务器机架占用下提供更强算力。

Wccftech指出，原版TPU 8i配备288 GB HBM3e和384 MB片上SRAM，用于活跃KV（键值）缓存，从而降低对外部内存的依赖。其服务器还用谷歌基于Arm的Axion处理器取代传统x86主机CPU，并搭配DDR5内存处理数据预处理等任务。

Wccftech补充称，双芯片的8i Max在此基础上更进一步：在不增加机架空间的情况下，计算性能翻倍，SRAM容量提升至768 MB，HBM带宽也翻倍，实际上带来两倍计算密度。不过，该报道也指出，谷歌尚未正式确认新芯片的总HBM容量。

台积电、三星与SK海力士有望受益

谷歌不断扩大的TPU产品线可能为其半导体供应链带来新机会。据《经济日报》报道，行业分析师认为台积电是关键受益者，谷歌第八代芯片高度依赖这家晶圆代工巨头的生态体系，涵盖先进制程节点与系统级封装。

存储巨头三星与SK海力士也有望从这轮扩张中获益。据Newsis报道，这两家韩国芯片制造商据称几乎均分谷歌的HBM3E订单，各占约50%的供应。值得注意的是，报道还指出，分析师预计今年三星对谷歌的HBM出货量将翻倍。

据News Pim报道，三星电子正扩大与谷歌TPU开发合作伙伴博通（Broadcom）的合作，覆盖HBM、晶圆代工服务与先进封装。与此同时，SK海力士正推进针对谷歌TPU优化的定制HBM联合开发。两家韩国存储巨头都在争夺下一代AI加速器供应链中更有利的位置。