三星电子公布上季初步财报，获利缩水幅度略小于市场预期，显示记忆体晶片经过一年多来的价格下跌后，供应过剩的情况正在缓解。
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三星在6 月为止的第2 季当中，营业利益初估下滑96% 至6000 亿韩元(4.61 亿美元)，是自2009 年第1 季以来最差单季表现。上季营收估减少22% 至60 兆韩元，降幅超过分析师所估的20%。
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三星是全球最大记忆体晶片制造商，该公司4 月公布14 年来最差获利后随即宣布减产，以改善供给过剩的状况。美商美光( MU-US ) 上周公布财报时，宣告已经走过记忆体不景气的低点，南韩SK 海力士主管则曾预估，今年稍晚某个时候情况会有所缓解，主要得益于来自中国和人工智慧(AI) 领域的需求。
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高盛分析师Guini Lee 表示，半导体部门最糟的单季亏损应该已经在2023 年第1 季出现，他预测，三星亏损将逐渐缩小，并在第4 季开始小幅获利。
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三星半导体事业部第1 季亏损4.58 兆韩元，南韩中央日报报导预估第2 季亏损金额略为缩小，约3-4 兆韩元。
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尽管半导体部门欲振乏力，投资人却逢低买进，使三星今年来股价爬升30%，是南韩大盘Kospi 指数最大功臣。
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三星上周宣布强化晶圆代工的计划，以拉近与台积电( 2330-TW ) 之间的差距，预定2025 年前推出手机用的2 nm晶片。三星也同时积极扩大南韩平泽厂和美国德州泰勒厂两地的产能。

三星上季营益初估年减96%仍优预期

7月5日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应，为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。此次签约仪式在瑞萨电子位于日本东京的公司总部进行，瑞萨电子总裁兼 CEO 柴田英利与 Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 出席并签约。
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这项协议为期10年，协议要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞萨电子供应规模化生产的 150mm 碳化硅裸晶圆和外延片，这将强化公司致力于从硅向碳化硅半导体功率器件产业转型的愿景。该协议还预计Wolfspeed在最近宣布的 John Palmour 碳化硅制造中心（&ldquo;JP&rdquo;）全面投入运营后，开始向瑞萨电子提供 200mm（8英寸）碳化硅裸片和外延片。
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由于电动汽车（EV）和可再生能源的增长所带来的强力推动，整个汽车和工业应用对于负责电力供应和控制的更高效功率半导体的需求急剧增加。瑞萨电子通过扩大自身制造产能，快速应对不断增长的功率半导体需求。瑞萨电子先前宣布了重新恢复甲府工厂用于生产 IGBT，并在高崎工厂建设碳化硅生产线。
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相比于传统硅基功率半导体，碳化硅器件可以实现更高能源效率、更高功率密度和更低系统成本。在日益注重能源的当今世界，碳化硅在电动汽车（EV）、可再生能源与储能、充电基础设施、工业电源、牵引与变速驱动等众多高体量应用中的采用正在变得更为广泛。
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瑞萨电子总裁兼 CEO 柴田英利表示：&ldquo;与 Wolfspeed 的晶圆供应协议将为瑞萨电子提供稳定、长期的高品质碳化硅晶圆供应基础。这使得瑞萨电子能够扩展我们的功率半导体产品，以更好地服务于客户的广泛应用。我们现在准备将自己提升为不断发展的碳化硅市场的关键参与者。&rdquo;
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Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示：&ldquo;&nbsp;随着汽车、工业和能源领域对碳化硅的需求不断增长，我们拥有像瑞萨电子这样的一流功率半导体客户来帮助引领全球从硅到碳化硅的过渡至关重要，超过 35 年以来，Wolfspeed 一直专注于生产碳化硅晶圆和高质量功率器件，这种关系标志着我们在拯救世界能源的使命中迈出了重要一步。&rdquo;
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据了解，瑞萨电子 20 亿美元定金将帮助支持 Wolfspeed 正在进行中的产能建设计划，包括了位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的全球最大碳化硅材料工厂 John Palmour 碳化硅制造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The &ldquo;JP&rdquo;）。这座采用领先前沿技术、投资数十亿美元的工厂，计划实现在现有 Wolfspeed 北卡罗来纳州达勒姆园区碳化硅制造产能基础上的 10 倍以上的产能提升。这座工厂将主要生产 200mm 碳化硅晶圆。200mm 碳化硅晶圆比 150mm 碳化硅晶圆大 1.7 倍，这也就意味着每片晶圆可以制成更多数量的芯片，从而最终降低器件成本。

瑞萨电子与 Wolfspeed 达成 10 年碳化硅晶圆供应协议

BusinessKorea报道，英伟达、AMD、微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）在内的全球科技巨头，已依序向SK海力士要求HBM3E样品。申请样本是下单前的必要程序，目的是厘清存储器与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这意味着，HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产，来到交货前的最后阶段。
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HBM3E内存是当前可用的最高规格DRAM HBM3内存的下一代产品，被誉为是第五代半导体内存。SK海力士为全球唯一一家正在量产HBM3的企业，目标是在2024年上半年实现量产。
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截至2022年为止，SK海力士在全球HBM内存市场上达到50%的市场占有率，而三星电子则保持在40%左右，显示目前SK海力士在HBM内存市场已经领先于三星电子。
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英伟达是第一家申请HBM3E送样的客户；申请的客户或许今年底前即可收到样品。由于HBM3E需求暴增，SK海力士已决定明年大扩产、采用最先进的10奈米等级第五代（1b）技术，多数新增产能将用来生产HBM3E。
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AMD最近才刚发布次世代GPU MI300X，并表示搭配的HBM3将由SK海力士及三星电子一同供应。AMD这次向SK海力士要求HBM3E样本，似乎是要决定第5代HBM的供应商人选。MI300X搭载的HBM容量是英伟达旗舰GPU H100的2.4倍。
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英伟达定价高昂的高阶芯片仍旧处于缺货状态。根据信息技术产品和服务供应商CDW网站，H100报价高达30602.99美元，需等待长达4-6周才能到货。

SK海力士HBM需求暴增！

7月3日，中国商务部和海关总署宣布，将作为半导体等原材料的镓相关产品列入出口管制对象。根据公告，镓相关物项包括金属镓、氮化镓、氧化镓等8项，锗相关物项包括金属锗、区熔锗锭、磷锗锌等6项。从8月1日起，中国的出口商未经当局批准不得出口。
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镓的化合物是优质的半导体材料，被广泛应用到光电子工业和微波通信工业，用于制造微波通讯与微波集成、红外光学与红外探测器件、集成电路、发光二极管。在镓的化合物中，氮化镓（GaN）是最具代表性的第三代半导体材料之一，此次也在被限制行列。据了解我国在全球镓产量占比持续提升，截至2021年，占比已超90%。
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除镓外，锗也是优良半导体，用于制造晶体管及各种电子装置。锗具备多方面的特殊性质，在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用，是一种重要的战略资源。在电子工业中，在合金预处理中，在光学工业上，还可以作为催化剂。全球锗资源中国占比41%，美国占比45%，中国居第二，但在全球锗供给中，中国占比68%，居世界第一。
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管制物项如下：
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宣布！对镓、锗相关物项实施出口管制！

6月30日荷兰政府颁布了有关半导体设备出口管制的新条例。将自9月起实施，要求相关企业在出口先进产品前必须获得许可证。
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6月30日荷兰政府颁布了有关半导体设备出口管制的新条例。将自9月起实施，要求相关企业在出口先进产品前必须获得许可证。
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据了解，这些新的出口管制条例针对对象为先进的45nm及以下芯片制造技术，包括最先进的ALD原子沉积设备、外延生长设备、等离子体沉积设备和浸润式光刻系统，以及用于使用和开发这类先进设备的技术、软件。
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根据新出口管制条例规定，ASML 需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运最先进的浸润式 DUV 系统（即 TWINSCAN NXT：2000i 及后续推出的浸润式光刻系统）。荷兰政府将决定是否授予或拒发出口许可证，并将向 ASML 提供许可证所附条件的细节。就在荷兰6月30日宣布一项新法律将限制出口先进芯片生产设备之后，该公司的股票一度下跌近4%，最终当天下跌了1.2%。
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荷兰政府新颁布的出口管制条例将于 2023 年 9 月 1 日生效，在此日期前，ASML 可开始提交出口许可证申请。荷兰政府将视具体情况批准或拒绝这些申请。
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ASML表示荷兰政府新颁布的出口管制条例只涉及部分最新DUV型号，包括 TWINSCAN NXT:2000i 及后续推出的浸润式光刻系统。EUV光刻机在此前已经受到限制，其他系统的发运未受荷兰政府管控。DUV浸润式光刻系统，包含：TWINSCAN NXT:2050i、NXT:2050i、NXT:1980Di 三种光刻机，这些能够进行38nm~45nm制程的晶圆加工。
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此外，能够进行45nm以上晶圆加工，如65nm-220nm制程的干式DUV光刻机如：TWINSCAN XT:400L、XT:1460K、NXT:870等，均不在荷兰制裁清单内。
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新条例还将影响的DUV光刻系统如下
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荷兰芯片半导体管制新规影响哪些DUV型号？

​6月28日，美光科技发布最新财报，第三财季营收37.5亿美元，环比增长2%，同比下降57%，超出预期的 36.5 亿美元。其中，71%的营收来自于DRAM业务，27%来自NAND业务。
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美光CEO桑杰&middot;梅赫罗特拉 (Sanjay Mehrotra) 表示：&ldquo;最近生成式人工智能的加速采用正在推动行业对人工智能服务器内存和存储的需求高于预期，而主流数据中心应用的传统服务器需求仍然低迷。&rdquo;但他还表示，中国政府最近判定美光产品有安全风险的举措，是影响公司复苏的重要阻碍。
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他补充说，客户继续减少过剩库存，从而改善定价趋势，并增强人们对行业已经度过增长和收入底部的信心。
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疫情期间需求激增后，消费者在智能手机和个人电脑上的支出陷入低谷，导致价格下跌并导致库存增加。
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存储芯片行业波动剧烈，直接受到需求状况的影响。供需平衡的快速变化，使得美光这样的生产商不得不以低于成本的价格出售，同时该公司也面临着韩国三星、SK海力士这样强大的对手。
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芯片制造商也陷入了中美技术争端，据报道拜登政府正在考虑更新限制措施，以减缓人工智能芯片流向中国。
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上个月，中国网络安全审查办公室未通过安全审查，并禁止关键基础设施运营商购买美光产品。
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美国最大的内存芯片制造商美光科技周三重申，中国政府代表已就该公司产品的未来使用问题与其几家客户进行了联系。
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该公司表示，由于 CAC 的决定，其多达一半的中国市场份额面临风险。
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美光表示，在数据长期增长和客户库存持续改善的推动下，今年下半年DRAM和NAND的行业出货量将会更加强劲。
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2023年的行业需求预测目前较低，但整个行业供应量的大幅减少已开始稳定市场。 去年11月份，美光宣布将存储芯片减产2成。近期将DRAM和NAND晶圆开工率进一步减少至近30%，预计减产将持续到2024年。
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美光称，预计2023年DRAM和NAND的供应同比增长都将对该行业产生负面影响，因为整个行业的利用率和资本支出削减会影响供应增长。虽然供需平衡正在改善，但由于库存过剩，盈利能力和现金流在一段时间内仍将面临极大挑战。如果行业产量进一步减少，并且这些减产持续到2024年，市场复苏可能会加速。美光预计2023年生产的NAND数量将少于2022年。

存储芯片已过低谷，美光减产30%！

由于全球天候异常，三星电子位在海外的工厂今夏的电力可能供不应求，特别是半导体生产线在停止后需要很长时间才能重新启动，预计三星将聚焦应对意外情况的对策，台积电今夏也很有可能遭遇电力短缺的问题。
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据韩媒报道，越南北部部分地区的电力短缺，导致在越南经营智慧手机工厂的三星电子，得确保供电无虞。夏季热浪和干旱持续侵袭越南首都河内，使电力供应无法满足需求，导致多地停电。
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三星电子在越南北宁和太原的工厂负责组装智慧手机，不得不密切关注越南的供电情况。分析师指出，越南的发电一半倚赖水力发电，但目前水库蓄水量平均不足50%。
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相比于此，更大的问题可能出现在三星电子位于美国得州奥斯汀的半导体厂，因为半导体制造需要的电力比智慧手机更多。当地近期也因热浪而出现电力短缺。
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截至16日，得州的电力备用容量率将降至5.3%，远低于该州所设的13.75%。三星奥斯汀厂2021年2月曾因暴风雪而导致停电，费时六周才重启，而当时的生产中断预计损失多达4000亿韩元，若这次像过去一样又电力供应中断，三星电子可能会遭受巨大损失。
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另外台积电今夏也很有可能遭遇电力短缺的问题。尽管近年来台湾总发电量成长幅度甚微，但台积电等企业的工业用电需求却大幅增长。
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目前台积电是台湾用电量最多的企业，约占台湾总用电量的6%。此外，台积电也说，极紫外光（EUV）微影设备耗电量是深紫外光（DUV）微影机台的10倍以上。

三星电子、台积电可能面临缺电威胁

荷兰政府计划最快于 6 月 30 日或 7 月第一周发布新的出口管制措施，限制更多阿斯麦控股公司（ASML）的芯片制造机器运往中国。
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美国政府一直在向荷兰和其他国家施压，要求其帮助阻止中国进一步发展自己的芯片产业，推动人工智能和量子计算等技术的进步，并加强其军事能力。美国推出了广泛的出口限制，在半导体领域实施了一系列对华出口管制措施。
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一月份，荷兰和日本官员原则上同意加入美国的行动。这三个国家共同成为世界上最大的机械来源国，并拥有制造世界上最先进半导体所需的专业知识。
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今年5月23日日本就曾宣布针对23种半导体制造技术的出口限制（包含半导体生产过程中的光刻、刻蚀、热处理、清洗、检测等 6 大类 23 种半导体制造设备/材料）措施将在7月23日正式生效。
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荷兰政府此前承诺在夏季前发布的措施不会提及中国或 ASML，但相关措施旨在限制部分型号光刻机对中国的出口。据了解，该出口管制法规或将成为其他欧盟国的参考。并计划最早于 6 月 30 日或 7 月第一周公布因为这些计划不公开。
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据报道，这些限制预计将阻止 TWINSCAN NXT: 2000i、NXT: 2050i 和 NXT: 2100i 的发货，这些型号都是浸入式 DUV 型号。ASML已经被禁止向中国公司出售其最尖端的技术，即所谓的极紫外光刻技术。
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荷兰贸易部长 Liesje Schreinemacher 在表示：&ldquo;荷兰认为，出于国家和国际安全的考虑，有必要尽快控制这项技术。&rdquo;
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ASML首席执行官彼得&middot;温尼克(Peter Wennink)认为美国主导的针对中国的出口管制措施最终可能会促使北京成功开发自己的先进芯片制造机技术。并在采访中表示&ldquo;你给他们施加的压力越大，他们就越有可能加倍努力&rdquo;来制造可以与 ASML 的光刻机相媲美的光刻机。
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外交部发言人毛宁表示，霸凌霸道行径严重破坏市场规则和国际经贸秩序，不仅损害中国企业合法权益，也严重冲击全球产业链供应链稳定和世界经济发展，中方对此坚决反对。
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最后，毛宁表示希望荷方秉持客观公正立场和市场原则，尊重契约精神，不滥用出口管制措施，维护国际产业链供应链稳定和自由开放的国际贸易秩序，维护中荷两国和双方企业共同利益。
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ASML已经被禁止向中国公司出售最尖端的技术

6月20日，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询2023年第一季全球前十大IC设计公司排名，排名显示第一季营收与2022年第4季持平，环比微增0.1%，总营收为338.6亿美元。
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高通(Qualcomm)第一季营收79.4亿美元，环比增长0.6%，市场份额23.5%，位居第一。高通受益于最新旗舰芯片骁龙 8Gen2 的发布和随后的出货量，其智能手机业务环比增长 6.1%，抵消了汽车和物联网领域的衰退。
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博通(Broadcom)第一季营收69.1亿美元，环比减少2.7%，市场份额20.4%。博通面临着来自其产品迁移红利减弱、服务器存储需求放缓以及无线行业季节性低迷的挑战。这导致 23 年第一季度收入首次出现季度下降。
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英伟达(NVIDIA)第一季营收67.3亿美元，环比增长13.5%，市场份额19.9%。受生成人工智能和云计算需求爆炸式增长以及 RTX 40 系列的推出推动，英伟达本季度实现了显着增长。该公司来自游戏和数据中心的收入分别实现了 20% 和 10% 的季度增长。
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超威(AMD)第一季营收53.5 亿美元，环比减少4.4%，市场份额15.8%。AMD因为CSP的库存调整、宏观经济影响导致的企业支出减弱，以及库存调整和PC相关客户的非高峰消费期等一系列负面因素。导致其数据中心和客户部门的收入分别环比下降 21.8% 和 18.2%。
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联发科(MediaTek)第一季营收31.5亿美元，环比减少8.8%，市场份额9.3%。联发科受客户和渠道库存调整的显着影响，尽管服务器、CSP 和 5G 相关无线服务的需求稳定，但还是出现了这种下降。在查看所有平台的收入变化时，消费产品和数据中心的收入都下降了 10% 以上。季节性因素是消费品的罪魁祸首；对于数据中心，这是由于本地企业业务的需求放缓。
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展望下一季度，虽然IC库存清仓慢于预期，但与2022年下半年的库存过剩时期相比，已逐渐回升至更健康的水平。同时，新产品的推出可能会刺激一些IC设计公司的正增长。
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其中，Nvidia 尤其值得关注。AI 芯片在 CSP 和企业的推动下，在 ChatGPT 等生成式 AI 技术日益普及的推动下，在全球范围内迅速部署，预计将引发收入的迅速飙升。鉴于这些动态，Nvidia 很可能会在 2023 年第二季度崛起成为占主导地位的 IC 设计公司。这种潜在的增长不仅可以提振 Nvidia，还可以激发全球十大 IC 设计公司的复苏，从而从市场低迷中复苏。

全球前十大IC设计公司营收排名！

英特尔将斥资超过 300 亿欧元（330 亿美元）在马格德堡建设两家芯片制造厂，作为其在欧洲扩张计划的一部分，德国总理奥拉夫&middot;舒尔茨 (Olaf Scholz) 表示，这是&ldquo;德国历史上最大的一笔外国直接投资&rdquo;。
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据知情人士透露，德国和英特尔公司签署了一项协议，德国向英特尔提供价值约 100 亿欧元（109 亿美元）的补贴，用于在东部城市建设两个尖端设施。
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英特尔于 2022 年底为该项目购买了土地，最初同意以 68 亿欧元的政府援助建设该设施，但由于经济逆风而推迟了开工建设。
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英特尔在一份声明中说，与英特尔在爱尔兰和波兰的工厂一起，新工厂将由两个晶圆厂组成，被称为&ldquo;硅结&rdquo;将创建一个端到端的半导体制造基础设施，支持欧盟推动更具弹性的供应链，
并表示，在获得欧盟委员会批准后，第一家工厂预计将在四到五年内投入生产。
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该协议由Scholz的高级经济顾问 Joerg Kukies 和英特尔执行副总裁、首席全球运营官兼制造、供应链和运营总经理 Keyvan Esfarjani 签署。
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这笔德国交易是英特尔在四天内的第三笔大投资。它周五公布了在另一个欧盟成员国波兰投资 46 亿美元建设芯片厂的计划，而以色列周日表示，英特尔将斥资 250 亿美元在波兰建厂。
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英特尔 CEO 帕特&middot;基尔辛格（Pat Gelsinger）已承诺，将斥资逾 800 亿美元在全球各地建设新工厂，以期在技术方面赶上竞争对手三星和台积电，重新夺回其此前在该行业的主导地位，并使目前集中在东亚的关键部件制造中心多样化。
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美国和欧洲都试图通过国家补贴和有利立法的组合来吸引大型工业企业，德国担心失去作为投资目的地的吸引力。
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柏林政府正在投资数十亿欧元用于补贴以吸引科技公司，因为人们越来越担心供应链的脆弱性和对韩国和台湾芯片的依赖。柏林还在与台湾台积电和瑞典电动汽车电池制造商 Northvolt 商讨在德国建立生产基地的事宜，并已说服特斯拉在那里建立其首个欧洲超级工厂。
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