7月27日，美国半导体公司迈凌科技宣布终止收购慧荣科技。
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2022年5月份美国半导体公司迈凌科技宣布斥资38亿美元收购SMI慧荣科技，而慧荣科技是全球最大的SSD主控芯片厂商。
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据了解，这项收购已经走完了大部分的流程，然而在过最后一道中国市场的反垄断审核的时候，迈凌科技却提出了终止并购。7月26日晚国家市场监管总局公告显示，附加限制性条件批准美国迈凌公司收购慧荣科技公司股权。
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慧荣科技表示自双方签署并购协议以来的15个月里，慧荣与迈凌通力合作以获得监管机构对该项并购的批准，慧荣遵守了协议项下的义务，并且未遭受重大不利影响。慧荣期待迈凌遵守其在并购协议下的义务，并打算大力执行其在并购协议下的权利。
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迈凌科技在声明中指出并购协议中规定的某些成交条件未得到满足且无法得到满足。迈凌还认为慧荣持续蒙受重大不利影响，认为慧荣财务状况不断恶化，严重违反并购协议中的陈述、保证、契约和协议，迈凌拥有终止合并协议的权利。按照通常的收购协议来说，迈凌作为收购方，一旦终止协议显然要付出不菲的赔偿金，但是现在他们指控是慧荣方面有重大过错，显然违约金一事双方要打官司了，除非慧荣真的有什么把柄被发现了。
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国家市场监管总局表示，鉴于此项经营者集中在中国境内第三方NAND闪存主控芯片市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果，根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项集中，要求交易双方和集中后实体履行（包括但不限于）如下义务：
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（一）继续公平、合理、无歧视地向中国境内供应NAND闪存主控芯片产品。履行慧荣科技的现有客户合同。维持慧荣科技的现有商业关系。
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（二）不得实质性地改变慧荣科技现有的业务模式和运营。
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（三）保留慧荣科技在中国台湾地区与NAND闪存主控芯片相关的研发。
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（四）保留慧荣科技在中国境内的现场应用工程师作为研发资源的一部分，以向慧荣科技NAND闪存主控芯片的客户提供支持。
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（五）对于在中国境内销售的NAND闪存主控芯片，不得在其设计中加入任何恶意编码。
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限制性条件的监督执行除按本公告办理外，申报方于2023年7月25日向市场监管总局提交的附加限制性条件承诺方案对交易双方和集中后实体具有法律约束力。上述承诺自生效日起5年内有效，期限届满后自动解除。
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市场监管总局刚批准，迈凌公司宣布中止收购！

2023年7月26日,SK海力士发布截至2023年6月30日的2023财年第二季度财务报告。公司2023财年第二季度结合并收入为7.3059万亿韩元，营业亏损为2.8821万亿韩元，净亏损为2.9879万亿韩元。2023财年第二季度营业亏损率为39%，净亏损率为41%。
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SK海力士预计，今年其高端 DRAM 芯片的销量将增加一倍以上，为需要存储的人工智能应用提供动力。尽管该公司誓言要继续削减总体产量，但该公司正在准备推出更多此类芯片。
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三星电子、SK 海力士和美光科技在过去两年的大部分时间里一直在苦苦挣扎，因为 Covid-19 后对智能手机、服务器和电脑至关重要的存储芯片的需求大幅下降。本月，规模较大的竞争对手三星的季度销售额出现十多年来最严重的跌幅，而行业领头羊台积电则下调了预期，并将亚利桑那州项目的生产推迟至 2025 年，突显了全球电子市场衰退的严重程度。在消费者和企业削减支出以应对经济低迷之后。
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SK海力士表示，将继续投资扩大高密度DDR5和HBM3芯片的产能。包括 HBM 芯片在内的图形 DRAM 销售额约占季度 DRAM 销售额的 20%。但内存的整体需求仍然疲软。该公司坚持其目标，即与 2022 年相比减少至少 50% 的资本支出，并表示将进一步削减 NAND 产量。
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这家全球第二大内存制造商表示，其传统销售动力的复苏将很有限，尽管它表示减产的影响将在下半年显现。SK 海力士表示，预计整体服务器市场需求将保持疲软，移动需求仅出现&ldquo;温和&rdquo;复苏。该公司表示，本季度 NAND 出货量将保持平稳。

SK海力士财报公布，内存需求增加！

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当地时间7 月 25 日，台湾芯片制造商台积电表示，受人工智能需求激增的推动，该公司计划投资近 900 亿新台币（28.7 亿美元）在台湾北部建设先进封装工厂。以应对英伟达、AMD的AI芯片对CoWoS等先进封装产能需求。
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据了解，该厂预计2024年下半年开始动工，2026年底建厂完成，2027年上半年、最迟2027年三季度量产，月产能11万片12寸晶圆的3D Fabric制程技术产能。
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这台积电第六座封装生产工厂。就在上月，台积电竹南先进封测六厂（AP6）刚刚正式启用，如今进一步扩大先进封装的行动，透露台积电不只几乎全吃先进逻辑晶片制造，也同步包下大部分先进封装订单。
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台积电总裁魏哲家于本月20日表示，人工智能相关需求增加，对台积电是正面趋势，预测未来五年内将以接近50％的年平均成长率成长，并占台积电营收约1成，台积电也决定将资本支出中加重在CoWoS先进封装产能的扶植。
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7 月 24 日芯片制造商恩智浦半导体周一预测第三季度营收和利润将高于华尔街目标，并押注汽车制造商提高产量的需求将缓解消费电子市场疲软带来的冲击。
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随着电动汽车的电气化转型，以及各大车企增加对于高级驾驶辅助系统的使用，全球汽车芯片需求稳步增长中，而车规半导体芯片部门去年贡献了恩智浦一半以上的收入。
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在新冠疫情期间，汽车制造商一直难以获得关键零部件，汽车厂商不得不减产。不过随着晶圆代工厂产量提升，目前芯片供应已经有了保证。
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恩智浦调高预期的消息公布后，该公司股价盘后上涨了1.5%。恩智浦早些时候曾表示，预计中国对某些镓和锗产品的出口限制不会产生重大影响，恩智浦有36%的收入来自中国，汽车、通信芯片的制造都需要镓和锗。
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数据显示该公司预计本季度收入将在 33 亿美元至 35 亿美元之间，而分析师的预期为 33.1 亿美元。
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台积电建设先进封装厂；恩智浦第三季度需求高于预期

7月23日，日本政府正式对先进半导体制造所需的23个品类的半导体设备追加出口管制。这等于在事实上与2022年10月加强对中国出口管制的美国统一了步调，中国将很难进口尖端半导体制造所需要的清洗、曝光、检测装置等。
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从日本出口管制对象产品时，除了友邦美国及台湾等42个国家和地区以外，其他国家均需要单独获得日本经济产业相的许可。
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3个品类包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备，及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。管控对象包括：清洗设备：半导体前段工艺除去表面异物的清洗设备；成膜设备：利用等离子旋转晶圆，形成原子级别膜的设备，利用EUV光掩膜的成膜设备，准确形成硅膜、硅化合物膜的设备；热处理：通过热处理，除去薄膜内空隙的设备；曝光：EUV涂覆、显影设备，防护板(EUV光掩膜方向)生产设备，ArF液浸式曝光设备；蚀刻：具有立体结构的最尖端的蚀刻设备；检查：EUV光掩膜检测设备。
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2022年10月，美国出于对转用于军事用途的担忧，针对超级计算机和人工智能（AI）使用的尖端半导体以及特定制造装置等加强了对华出口管制。
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美国认为仅靠自己进行管制还不够，要求日本和荷兰也采取同样的措施。荷兰将于9月加强管制。荷兰大型半导体制造装置企业ASML在EUV曝光装置方面处于垄断地位，日本也在Tokyo Electron及SCREEN控股等拥有的技术上占有优势。
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对此，外交部发言人毛宁表示日方不顾中方的严重关切，执意出台和实施对华指向性明显的出口管制措施，中方深感遗憾和不满，已经在不同层级向日方提出了严正交涉。
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日本开始实施对半导体装置出口管制

证券公司7月16日数据显示，目前对三星电子DS部门年度运营亏损的估计从Kiwoom securities和KB securities的10.3万亿韩元到NH securities的14.7万亿韩元。
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根据韩联社Infomax对过去一个月内发布的证券公司盈利预测的汇总，三星电子的年度综合营业利润估计为8.9026万亿韩元（70.362亿美元）。这比2022年43.3766万亿韩元的营业利润暴跌79.5%。这主要归咎于半导体存储器行业的低迷导致DS部门的巨额亏损。
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三星DS部门今年第一季度的营业亏损为4.58万亿韩元，第二季度的赤字估计约为4万亿韩元。这意味着DS部门预计仅在今年上半年就将亏损约8万亿韩元。
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在三星电子最近宣布第二季度的初步营业利润（6000亿韩元）后，一些分析师表示，DS部门的业绩可能弱于预期。
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IBK Investment&amp;Securities研究员Kim Woon-ho表示：&ldquo;比特增长高于预期，价格下降幅度小于预期，但DS部门的负担是下游行业的需求继续向下修正。&rdquo;
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尽管需求依然疲软，但普遍认为三星的半导体业绩在今年上半年触底。由于半导体减产、库存下降和人工智能相关存储器需求上升等因素的影响，预计今年下半年三星的半导体业务将开始全面复苏。
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三星电子在第一季度末开始全面削减存储器产量。从晶圆投入到存储芯片生产大约需要三个月的时间，因此削减的影响将在三到六个月后开始显现。
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股市专家预测，DS部门的亏损将在第三季度继续，但仍将保持在比第一季度和第二季度少2至3万亿韩元的范围内。他们当中甚至有人说，DS事业部将在今年第四季度达到盈亏平衡点，减少经营亏损，甚至实现自去年第四季度以来的首次季度盈利。

三星电子半导体预计亏损10万亿韩元！

当地时间7月14日晚9点30分左右，美国路易斯安那州巴吞鲁日附近的陶氏化学工厂发生爆炸并引起里一系列火灾，当地居民被要求就地居家避难，随后该警告于7月15日解除。据称当地空气监测尚未发现有&ldquo;危险化学品&rdquo;泄漏。
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据当地报道，当时第一起爆炸发生在7月14日晚上9点30分，路易斯安那州普拉克明，随后至少发生了六起爆炸。幸运的是，目前还没有接到人员伤亡的报告，并且该公司正在积极与当地官员保持联系。
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对此，美国陶氏化学公司紧急发布声明表示，他们正在当地官员密切合作，以确保事态得到妥善处理。截至目前，尚未有人员伤亡的报告品，火灾原因尚在调查。
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知情人士表示，此次爆炸事件主要发生在陶氏普拉克明厂区的Gylcol 2（乙二醇 2）部门，该部门主要生产强力易燃和高度致癌的化学物质环氧乙烷。
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化工厂爆炸可能导致火灾、瓦斯泄漏、化学品泄露等情况，可能导致有害物质的泄漏和扩散，污染土壤、水源和空气。这可能对生态系统和周边环境造成长期影响，并对人们的健康产生危害。
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&ldquo;工作人员已大幅减少火势，并正在努力将其完全扑灭。陶氏化学、路易斯安那州环境质量部和一家第三方公司整晚进行了空气监测，没有发现会对场外造成影响的释放物。空气监测正在进行中。&rdquo;陶氏化学称。
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陶氏化学是全球半导体关键化学材料的重要供应商，不仅拥有高纯度化学品产品线，还提供了一系列的光刻材料，包括光刻胶、光刻胶溶剂、光刻胶辅助剂等。同时，陶氏化学还是全球重要的CMP（化学机械抛光技术）材料供应商，包括抛光垫、抛光液等。
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据了解，14日的火灾并不是陶氏的乙二醇2号装置第一次遇到重大问题。2019年11月3日，陶氏化学路易斯安那州工厂的乙二醇2装置发生爆炸。该装置的一个储罐在大面积停电后发生破裂，向空中喷出白色蒸汽云，并引发巨大冲击波， 该爆炸影响了整个巴吞鲁日地区。

这家美国化工厂又发生爆炸了！

7月11日Canalys公布了最新研究报告，2023年第二季度，全球PC市场下滑放缓，台式机和笔记本电脑总出货量同比下降11.5%至6210万台。在此之前，出货量连续两个季度下降了 30% 以上。第二季度出货量环比增长 11.9%，这表明市场有望在今年下半年加速复苏。笔记本电脑出货量同比下降 9.3%，降至 4,940 万台，而台式机出货量下降幅度更大，为 19.3%，降至 1,260 万台。
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&ldquo;在经历了一段困难时期后，个人电脑市场正在显示出反弹的早期迹象。&rdquo;Canalys首席分析师Ishan Dutt表示，&ldquo;预计 2023 年第二季度出货量将出现下降，但有迹象表明，影响该行业的许多问题正在开始减弱。尽管全球宏观经济形势依然困难，但主要行业参与者一直指出，最终用户激活率一直强于销售量。随着情况改善，我们预计企业将重新分配休眠支出用于 IT 升级。2023 年第二季度，公共部门资金的回归推动了返校后对 PC 的强劲需求。&rdquo;
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Canalys 研究分析师 Kieren Jessop 表示：&ldquo;积极的市场信号表明 2023 年 PC 行业将进一步改善。&rdquo; &ldquo;第二季度库存水平进一步下降，Canalys 6 月份调查的渠道合作伙伴中有 41% 表示，他们的 PC 库存不足一周。由于库存调整的最后推动力和下半年季节性因素的增强，所有客户群在 2023 年剩余时间内都将持续改善。然而，由于在疫情后的环境下，消费者将个人电脑支出排在其他类别之后，2023 年全年出货量将低于 2022 年。&rdquo;
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联想继续引领全球PC市场，但出货量同比大幅下降18%，降至1,420万台。排名第二的惠普在本季度表现强劲，这得益于Chromebook在美国的健康销售。它在全球出货量为1340万台，表现持平。戴尔保持了第三名，但由于出货量下降了22%，市场份额下降了两个百分点以上。苹果在 2023 年第二季度实现了主要供应商中最高的增长，出货量同比增长 51%。虽然它受到新款15英寸Macbook Air的推出的推动，但其强劲的表现主要是由于去年面临的供应链中断而有利的比较季度推动的。宏碁在排名中排名第五，出货量略低于400万台。

全球PC市场持续下滑！同比下降11.5%

三星电子公布2023年第2季初步财报，因记忆体晶片产量锐减且未能抵销价格下跌的影响，第2季获利中位数6000亿韩元（约新台币156.2亿）较去年同期大减逾96%，为2009年、近14年以来新低。有业界人士认为，近期NAND原厂启动涨价，反将助记忆体晶片撑过低谷。
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业界指出，这波反弹主要是NAND原厂不堪亏损，涨价求生，随着原厂启动调涨价格，有望带动记忆体晶片度过低谷，随NAND Flash市场价格回稳，台厂如华邦电、威刚、十铨、群联等营运压力有望减轻。
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群联执行长潘健成昨日表示，NAND原厂自第2季开始陆续释出涨价讯号，包含7月启动新订单调涨价格、或既有订单重新议价，代表NAND原厂不堪亏损，但能否带动市况反转，仍须看整体需求以及市场的接受度。近期出现部分NAND控制芯片急单需求，甚至略为供不应求，是市场逐步出现回温讯号。
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华邦电与旺宏昨日公布6月业绩，华邦电月增逾一成，且连两个月增温，第2季合并营收为188.1亿元，季增7.3%、年减29.4%，终止连三季下滑局面。
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半导体产业脱离低谷的速度不一，晶圆代工事业单位相对有撑，且先进制程需求仍优于成熟制程。近期三星晶圆代工也连续喊出紧追、甚至超越龙头台积电的片花目标。三星预期第2季晶圆代工获利将季成长，主要来自先进制程需求与产量仍维持稳定，下半年晶圆代工相关HPC与车用市场将复苏，获利持续反弹。

NAND原厂发出涨价讯号

三星电子公布上季初步财报，获利缩水幅度略小于市场预期，显示记忆体晶片经过一年多来的价格下跌后，供应过剩的情况正在缓解。
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三星在6 月为止的第2 季当中，营业利益初估下滑96% 至6000 亿韩元(4.61 亿美元)，是自2009 年第1 季以来最差单季表现。上季营收估减少22% 至60 兆韩元，降幅超过分析师所估的20%。
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三星是全球最大记忆体晶片制造商，该公司4 月公布14 年来最差获利后随即宣布减产，以改善供给过剩的状况。美商美光( MU-US ) 上周公布财报时，宣告已经走过记忆体不景气的低点，南韩SK 海力士主管则曾预估，今年稍晚某个时候情况会有所缓解，主要得益于来自中国和人工智慧(AI) 领域的需求。
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高盛分析师Guini Lee 表示，半导体部门最糟的单季亏损应该已经在2023 年第1 季出现，他预测，三星亏损将逐渐缩小，并在第4 季开始小幅获利。
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三星半导体事业部第1 季亏损4.58 兆韩元，南韩中央日报报导预估第2 季亏损金额略为缩小，约3-4 兆韩元。
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尽管半导体部门欲振乏力，投资人却逢低买进，使三星今年来股价爬升30%，是南韩大盘Kospi 指数最大功臣。
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三星上周宣布强化晶圆代工的计划，以拉近与台积电( 2330-TW ) 之间的差距，预定2025 年前推出手机用的2 nm晶片。三星也同时积极扩大南韩平泽厂和美国德州泰勒厂两地的产能。

三星上季营益初估年减96%仍优预期

7月5日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应，为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。此次签约仪式在瑞萨电子位于日本东京的公司总部进行，瑞萨电子总裁兼 CEO 柴田英利与 Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 出席并签约。
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这项协议为期10年，协议要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞萨电子供应规模化生产的 150mm 碳化硅裸晶圆和外延片，这将强化公司致力于从硅向碳化硅半导体功率器件产业转型的愿景。该协议还预计Wolfspeed在最近宣布的 John Palmour 碳化硅制造中心（&ldquo;JP&rdquo;）全面投入运营后，开始向瑞萨电子提供 200mm（8英寸）碳化硅裸片和外延片。
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由于电动汽车（EV）和可再生能源的增长所带来的强力推动，整个汽车和工业应用对于负责电力供应和控制的更高效功率半导体的需求急剧增加。瑞萨电子通过扩大自身制造产能，快速应对不断增长的功率半导体需求。瑞萨电子先前宣布了重新恢复甲府工厂用于生产 IGBT，并在高崎工厂建设碳化硅生产线。
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相比于传统硅基功率半导体，碳化硅器件可以实现更高能源效率、更高功率密度和更低系统成本。在日益注重能源的当今世界，碳化硅在电动汽车（EV）、可再生能源与储能、充电基础设施、工业电源、牵引与变速驱动等众多高体量应用中的采用正在变得更为广泛。
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瑞萨电子总裁兼 CEO 柴田英利表示：&ldquo;与 Wolfspeed 的晶圆供应协议将为瑞萨电子提供稳定、长期的高品质碳化硅晶圆供应基础。这使得瑞萨电子能够扩展我们的功率半导体产品，以更好地服务于客户的广泛应用。我们现在准备将自己提升为不断发展的碳化硅市场的关键参与者。&rdquo;
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Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示：&ldquo;&nbsp;随着汽车、工业和能源领域对碳化硅的需求不断增长，我们拥有像瑞萨电子这样的一流功率半导体客户来帮助引领全球从硅到碳化硅的过渡至关重要，超过 35 年以来，Wolfspeed 一直专注于生产碳化硅晶圆和高质量功率器件，这种关系标志着我们在拯救世界能源的使命中迈出了重要一步。&rdquo;
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据了解，瑞萨电子 20 亿美元定金将帮助支持 Wolfspeed 正在进行中的产能建设计划，包括了位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的全球最大碳化硅材料工厂 John Palmour 碳化硅制造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The &ldquo;JP&rdquo;）。这座采用领先前沿技术、投资数十亿美元的工厂，计划实现在现有 Wolfspeed 北卡罗来纳州达勒姆园区碳化硅制造产能基础上的 10 倍以上的产能提升。这座工厂将主要生产 200mm 碳化硅晶圆。200mm 碳化硅晶圆比 150mm 碳化硅晶圆大 1.7 倍，这也就意味着每片晶圆可以制成更多数量的芯片，从而最终降低器件成本。

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