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日本开始实施对半导体装置出口管制
2023-07-24 18:00:2612

7月23日,日本政府正式对先进半导体制造所需的23个品类的半导体设备追加出口管制。这等于在事实上与2022年10月加强对中国出口管制的美国统一了步调,中国将很难进口尖端半导体制造所需要的清洗、曝光、检测装置等。

 

 

从日本出口管制对象产品时,除了友邦美国及台湾等42个国家和地区以外,其他国家均需要单独获得日本经济产业相的许可。

 

3个品类包括极紫外(EUV)相关产品的制造设备,及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。管控对象包括:清洗设备:半导体前段工艺除去表面异物的清洗设备;成膜设备:利用等离子旋转晶圆,形成原子级别膜的设备,利用EUV光掩膜的成膜设备,准确形成硅膜、硅化合物膜的设备;热处理:通过热处理,除去薄膜内空隙的设备;曝光:EUV涂覆、显影设备,防护板(EUV光掩膜方向)生产设备,ArF液浸式曝光设备;蚀刻:具有立体结构的最尖端的蚀刻设备;检查:EUV光掩膜检测设备。

 

 

2022年10月,美国出于对转用于军事用途的担忧,针对超级计算机和人工智能(AI)使用的尖端半导体以及特定制造装置等加强了对华出口管制。

 

美国认为仅靠自己进行管制还不够,要求日本和荷兰也采取同样的措施。荷兰将于9月加强管制。荷兰大型半导体制造装置企业ASML在EUV曝光装置方面处于垄断地位,日本也在Tokyo Electron及SCREEN控股等拥有的技术上占有优势。

 

对此,外交部发言人毛宁表示日方不顾中方的严重关切,执意出台和实施对华指向性明显的出口管制措施,中方深感遗憾和不满,已经在不同层级向日方提出了严正交涉。

 

 

 

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