三星携手AMD展示CXL内存扩展，布局AI内存与2nm代工

随着 AI 工作负载持续推高对内存带宽和容量的需求，内存厂商正扩大产品组合，纳入更广泛的 AI 内存解决方案。据 ZDNet 报道，三星电子在 OCP Global Summit 2026 上携手 AMD，展示了基于 Compute Express Link（CXL）的内存扩展方案。该方案采用三星基于 CMM-D 的内存池化技术，使多个系统能够更高效地共享内存资源，并灵活扩展容量。

据 NewsPim 报道，三星将基于 CXL 的内存扩展视为突破传统系统容量限制的途径，尤其是在 AI 智能体（AI agent）推高推理内存需求的情况下。

此次展示之前，三星与 AMD 已于 3 月签署谅解备忘录，以扩大在下一代 AI 内存与计算技术方面的合作。据《The Korea Times》报道，AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）在 10 月 7 日访问韩国期间，也与三星讨论了在内存和晶圆代工技术方面的潜在合作。

三星扩展 AI 内存组合：HBM5、定制 HBM 与下一代 SSD

在本次活动中，三星阐述了扩大 AI 内存与存储产品组合的计划，以应对处理速度、内存容量和数据管理方面不断增长的需求。据 ZDNet 报道，三星 AE 团队执行副总裁 Shim Ho-joon 重点介绍了包括 HBM5、定制 HBM（custom HBM）、zHBM 和存内计算（PIM）在内的下一代技术，这些技术旨在提升数据处理速度和计算效率。

ZDNet 的报道补充称，除这些高性能内存技术外，三星还在开发基于 CMM-D 和 CXL 的解决方案，以扩展 AI 系统内存容量；同时推进下一代 SSD 技术，包括四级单元（QLC）NAND 和灵活数据放置（FDP），以提升存储性能、容量和数据管理效率。NewsPim 补充称，为进一步满足 AI 数据管理需求，三星还在 OCP 上展示了 KV 缓存优化和 Direct Storage 技术，目标是在推理工作负载增长之际提升整个 AI 系统的数据处理效率。

三星还通过三星 MAX Lab（Memory Application eXperience Lab）加强与客户的协作。据 NewsPim 报道，该计划允许客户在真实 AI 工作负载下、在商业化之前评估包括 PIM、CMM-D 和下一代 SSD 在内的新兴技术，并在产品开发早期纳入客户的系统需求。

三星展示 4nm Groq 芯片与 2nm GAA 技术

另外，据 ZDNet 报道，三星展示了 Groq LPU 晶圆和 NVIDIA 的 Groq 3 LPX 系统，相关芯片采用三星晶圆代工（Samsung Foundry）的 4nm 工艺量产。该公司还展示了采用 2nm 全环绕栅极（GAA）技术制造的晶圆，在 AI 内存与存储产品组合不断扩大的同时，凸显其晶圆代工能力。