微软与英特尔同日发布自研AI加速器 两条路线挑战英伟达

微软与英特尔周一同步发布各自最新的自研AI加速器，以不同技术路线向NVIDIA发起挑战，分别在AI推理性能与能效上寻求突破。据路透社报道，微软Maia 300采用多芯片小芯片（chiplet）架构，核心计算功能基于台积电2nm制程；另据《首尔经济日报》消息，该芯片集成8组HBM4堆栈，较Maia 200的6组HBM3E堆栈有所增加。

英特尔则走了一条不同的路。据Wccftech报道，其新命名的D-Series GPU（原代号Crescent Island）放弃NVIDIA与AMD青睐、但成本日益高企且供应受限的HBM，转而采用LPDDR5X；该加速器基于Xe3P架构，最高支持480GB LPDDR5X内存。

微软Maia 300：瞄准百万级部署，拉动HBM4需求

值得注意的是，Maia 300的计算密集型小芯片采用台积电最先进的N2P制程，而内存控制器与I/O功能则转移到更具成本效益的裸片上，并针对带宽与连接性进行优化。路透社指出，后者采用3nm技术处理处理器之间的数据传输，使微软得以在计算性能与成本效率之间取得平衡。

微软表示，该架构带来36%的计算FLOPs提升、2.5倍的HBM带宽以及14%的scale-up带宽增长。

据路透社报道，微软计划在明年推出可能超过100万颗Maia 300加速器，每个机架容纳96颗芯片，功耗约167kW。尽管功耗可观，微软仍声称该平台每兆瓦的计算输出较领先的GPU系统高出约40%。

这轮扩张也可能推升HBM需求。《首尔经济日报》称，从Maia 200的6组HBM3E升级为8组HBM4后，Maia 300的内存容量由216GB提升至288GB。叠加每机架加速器密度翻倍至96颗，每机架HBM堆栈总数据称将从288组增至768组，实现2.7倍增长，有望为存储器供应商打开新的重要增长空间。

市场关注点因此转向Maia 300的HBM供应商。据Economy Tribune报道，曾独家供应Maia 200 HBM3E的SK hynix被视为主要竞争者；三星也有望凭借已量产的36GB 12层HBM4拿下订单。

英特尔GPU D-Series：以LPDDR5X主打高性价比AI推理

另一方面，据Tom's Hardware报道，在OCP 2026上，英特尔正式将基于Xe3P架构的Crescent Island AI推理加速器命名为Intel GPU D-Series，并公布新的性能目标：FP8计算性能1.3 PFLOPS，内存带宽1.5TB/s。

Tom's Hardware解释称，相比之下，NVIDIA液冷Vera Rubin NVL72系统中的72颗Rubin GPU，每颗FP8计算理论峰值达17.5 PFLOPS，但需要液冷散热，预计功耗达数千瓦。而Intel GPU D-Series面向传统风冷机架服务器，最多支持8颗加速器，类似NVIDIA的HGX配置。

在内存方面，英特尔同样另辟蹊径。据Wccftech报道，通过选择LPDDR5X而非HBM，英特尔将Crescent Island定位为面向AI推理与token-as-a-service工作负载的高性价比方案，并支持多种数据格式。

Wccftech称，该加速器最高支持480GB LPDDR5X内存，不过英特尔的参考PCIe卡配备160GB；ODM合作伙伴可提供容量更高的定制配置。

值得注意的是，HotHardware此前报道指出，英特尔围绕“每瓦token吞吐量”来定位Crescent Island，但尚未披露其制造工艺。报道认为18A是可能选项，而增强版18A-P节点也可能适合这款350W加速器——据称其通过材料与设计优化，热阻改善了20%至40%。