[新闻] 日本五大芯片设备巨头FY25在华销售额预计下滑10%，前端制程疲软成拖累主因

尽管中国离获得ASML最先进的极紫外光刻（EUV）系统仍有相当距离，但其在半导体制造设备领域的国产替代进程正在悄然提速。《日经新闻》披露，这一变化已开始传导至日本设备供应商，预计2025财年（截至2026年3月）日本前五大芯片设备制造商在华销售额将同比减少约10%，而前端制程设备的需求下滑是主要拖累因素。

日本前五大设备商通常涵盖东京电子（Tokyo Electron）、爱德万测试（Advantest）、迪思科（Disco）、日立高科（Hitachi High-Tech）以及尼康（Nikon）等。知情人士分析，中国本土厂商在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键前端环节实现持续突破，正在替代部分采购自日本的成熟制程设备，尤其在逻辑芯片和存储芯片扩产节奏调整的背景下，日系设备的订单受到明显挤压。相比之下，与封装、测试相关的后端设备需求相对稳健，但整体对华销售仍呈现出近年少见的下降趋势。这一动向也折射出中国半导体产业力求构建自主可控设备供应链的战略意志。