联发科拟提价10%–20%，传凭借SerDes技术拿下TPU v9订单

全球半导体供应链持续紧绷，在存储器原厂及英特尔、AMD等主要CPU供应商相继调涨报价后，智能手机芯片设计龙头联发科亦传出跟进。根据科技媒体TechNews取得的客户通知，联发科已向合作伙伴坦言成本压力难以完全消化，将针对部分产品线进行价格调整。

该通知指出，联发科计划调涨幅度落在10%至20%之间，范围涵盖手机应用处理器及物联网芯片组等产品。业界分析，此次涨价并非全面性调升，而是聚焦于成熟节点投片及封装成本上涨较显著的产品，反映上游晶圆代工及封测产能持续满载的现实。

值得注意的是，在成本压力之外，联发科在高速传输界面技术上的布局正结出果实。消息透露，联发科拥有自主知识产权的SerDes（串行器/解串器）IP取得了关键客户认可，并借此赢得了下一代TPU v9的特定芯片订单。TPU为谷歌云端自研的AI加速器，其最新版本转向更高带宽的SerDes互联方案，对联发科而言，这不仅是一次重要的客制化芯片设计胜利，更标志着公司从消费电子领域向数据中心及AI算力基础设施市场的战略延伸。

市场观察人士指出，联发科凭藉在手机芯片累积的先进制程整合能力与混合信号IP组合，正积极拓展ASIC（专用集成电路）设计服务，此次TPU订单若顺利执行，将有助于分散单一市场风险并提升高毛利业务比重，也顺势解释了在整体行业提价周期中，联发科敢于率先发函的动作。