AI芯片基板供应紧张 三星电机与LG Innotek扩产

据朝鲜商业（Chosun Biz）报道，随着基板与内存一样成为AI供应链的关键瓶颈，韩国供应商正在加大产能投入，以缩小与日本和台湾领先厂商之间的差距。今年上半年，三星电机的半导体基板稼动率达到89%，LG Innotek则达到94%。两家公司均在从传统手机业务向AI加速器和服务器领域拓展。

报道解释称，AI数据中心的崛起正在加剧对先进基板的需求，因为AI封装必须整合GPU与高带宽内存（HBM），这导致供应紧张和价格大幅上涨。

供应紧张已开始体现在财务业绩上。据Chosun Biz数据，三星电机封装解决方案部门上半年销售额达1.497万亿韩元，同比增长41%；营业利润增长237%，至1602亿韩元。LG Innotek封装业务销售额增长18%，至9356亿韩元；营业利润增长94%，至996亿韩元。

FC-BGA成争夺焦点

据Chosun Biz报道，三星电机和LG Innotek正越来越瞄准高价值FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板——这种基板尤其适合AI芯片。该技术将芯片翻转至基板上，通过密集的微凸块阵列连接，从而缩短信号路径，实现更快的数据传输，同时改善供电与散热管理。

报道特别指出，三星电机已向包括英伟达（NVIDIA）、谷歌（Google）和亚马逊（Amazon）在内的大型科技公司供应FC-BGA。LG Innotek则据称正与包括英特尔（Intel）和博通（Broadcom）在内的半导体巨头就AI应用FC-BGA供应进行洽谈。

据Bloter报道，三星电机从2021年起开始加大FC-BGA投资，包括向越南子公司投入8.5亿美元，以及用于釜山和世宗工厂的额外支出。该公司还计划到今年年底将高附加值FC-BGA在整体组合中的占比提升至50%以上。

与此同时，LG Innotek正同步推进客户扩张与产能增长。据News Journalism报道，该公司预计PC CPU FC-BGA量产将在今年下半年开始为收入作出实质性贡献，并计划为新的全球大型科技客户启动设备端（on-device）FC-BGA生产。此外，LG Innotek还在扩建其位于越南海防（Hai Phong）的基板工厂，目标于2027年5月完工，生产FC-BGA、FC-CSP和RF-SiP产品。报道称，该公司已于6月批准这一扩建项目。

全球扩产竞争升温

韩国供应商并非唯一扩产方。日本揖斐电（Ibiden）和台湾欣兴电子（Unimicron）也在加大ABF基板投资。据Commercial Times报道，欣兴电子已将2026年资本支出从新台币340亿元上调至超过新台币537亿元，其中80%-85%的增量支出用于ABF基板。该公司还正在开发英特尔的EMIB先进封装基板，计划2027年量产，初始良率目标为50%。

另一方面，据日经（Nikkei）报道，行业领导者Ibiden计划从2026财年起在三年内合计投资5000亿日元，用于扩大IC封装基板产能。报道称，按基板面积计算，到2028财年，用于生成式AI服务器的基板产能预计将增至目前水平的大约2.5倍，以跟上强劲的AI服务器需求。