本次公开的新闻素材为2026年7月20日上传至阿里云深圳节点OSS的电商商城相关配图，可用于后续平台运营相关的内容调用及素材归档环节。

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<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">长崎县日前公布了以半导体制造及半导体制造设备为核心的“半导体相关领域区域产业集群计划”概要。该县将以半导体器件企业集聚的谏早市、大村市为中心，串联县内器件、材料、半导体制造设备及零部件、金属加工等企业，推动构建半导体相关产业供应链。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">目标与背景</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">计划设定目标：官民合计设备投资700亿日元，5年内附加值增加904亿日元，确保和培养产业人才1783人。长崎县内拥有全球份额较高的器件和材料企业，新工厂建设也在推进；但半导体相关企业数量较少、县内企业间交易有限，同时面临技术人员和技能人员不足、大型产业用地和水资源保障等课题。县方将一体化推进招商引资、县内企业升级与新进入、人才培养和基础设施建设，促进半导体相关产业集聚并带动县域经济。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">造船金属加工技术向制造设备延伸</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在集群形成方面，长崎县计划把造船业等积累的县内企业金属加工技术拓展至半导体制造设备和相关零部件。半导体制造设备大量使用对加工精度、洁净度和耐久性要求较高的金属部件。通过推动县内加工企业进入设备零部件及周边设备制造领域，扩大半导体产业基础。基本战略包括：以制造设备领域为中心吸引锚定企业（anchor company）、推动现有企业扩大规模和升级、构建从锚定企业向县内企业下单的产业结构；同时与长崎半导体网络（Nagasaki Semiconductor Network）等合作，推进产学研官人才培养。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">招商引资与21家核心企业</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">招商引资方面，长崎县提出将波及效应较大的半导体制造设备厂商等引入以“（暂称）东彼杵町工业园区”为首的县内工业园区，并利用海上风电等可再生能源以及国家GX（绿色转型）战略地区制度。过去5年，长崎县已向半导体领域提供约77亿日元支持，今后将继续支持企业新设基地、县内企业设备投资和人才培养。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">计划将生产半导体硅晶圆的SUMCO TECHXIV、从事半导体制造用精密温控设备的伸和コントロールズ等21家县内企业定位为集群核心。以谏早市和大村市为中心，连接长崎市、佐世保市、松浦市、云仙市、西彼杵郡、东彼杵郡等地企业，构建涵盖材料、器件、制造设备、零部件和服务的供应链。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">以1万亿日元营收为目标，设置KPI复核机制</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">长崎县提出，通过招商引资、县内企业成长与新进入、人才确保和扎根，力争使县内半导体相关产业销售额达到1万亿日元。该县将每年验证设备投资、附加值、人才培养、招商引资、县内交易等进展；若KPI连续3年未达到目标值的70%，将包括中断项目在内对计划进行重新评估。长崎县表示，将把现有半导体器件和材料产业与源自造船业的金属加工技术、可再生能源相结合，推进以半导体制造设备为轴的产业集群形成。</p>


长崎县公布半导体区域产业集群计划，以谏早市、大村市为中心构建供应链，目标官民设备投资700亿日元、5年内附加值增904亿日元、培养人才1783人，力争县内半导体产业销售额达1万亿日元。

长崎县发布半导体产业集群计划，力争产业销售额达1万亿日元

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TrendForce最新预测显示，随着AI服务提供商积极部署AI代理（AI agent）应用，服务器CPU需求自2025年下半年起持续升温，2026年出货量预计同比增长31%。这一势头将延续至2027年；在AI推理需求增长和代理型AI（agentic AI）服务加速普及的推动下，2027年服务器CPU出货量有望同比增长40%以上，由x86处理器主导的市场格局也可能发生变化。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TrendForce还预计，AI代理的兴起将提高云数据中心中AI推理工作负载的占比，服务器内CPU与GPU/ASIC的配比将逐步改变。根据主要供应商规划的服务器机架配置及预期增长轨迹，CPU与GPU/ASIC的配比将从传统的1:8向1:2甚至1:1迁移，从而进一步推高服务器CPU出货量。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AMD份额或升至近30%？</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Intel方面，受新产品制造工艺与封装挑战导致出货延迟影响，目前仍以Emerald Rapids和Granite Rapids为主力，但公司内部制造产能有限，出货增长受到抑制，未能完全满足客户订单。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">AMD方面，下一代处理器“Venice”（开发代号）已于2026年开始小批量生产，但主力仍是现有Genoa和Turin平台。由于台积电产能紧张，AMD承接额外订单的规模有限；不过TrendForce预计，受Intel放缓影响，AMD服务器CPU份额将在2026年升至约27%。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Arm架构CPU份额2026年有望超过20%？</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Arm架构CPU方面，AWS继续推进自研Graviton处理器的部署，NVIDIA Grace CPU的需求也在扩大。Google自研CPU“Axion”进入大规模出货阶段，Microsoft Cobalt 100和Arm自研的“AGI处理器”也开始量产和出货，攻势增强。预计2026年Arm架构CPU出货量增速将快于x86，在整体服务器CPU市场中的份额将超过20%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TrendForce进一步预测，到2027年Arm架构CPU份额将增长至约30%。其背景包括NVIDIA Vera CPU出货量增加，以及Google、AWS、Microsoft、OpenAI、Arm、Huawei等公司的新处理器量产、Alibaba推出Yitian 720/730 CPU等。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">x86方面，Intel下一代产品的供应量预计有限，而AMD预计将维持更稳定的出货量。AMD计划于2027年上半年推出新产品，其市场份额预计将进一步扩大。</p>


TrendForce预测，AI代理应用推动服务器CPU需求升温，2026年出货量预计同比增长31%，2027年增速有望超40%。CPU与GPU配比从1:8向1:2乃至1:1迁移，Arm架构份额预计2026年超20%，AMD份额或升至近30%。

AI代理带动服务器CPU需求激增，2027年出货量预计增长超40%

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英特尔10月29日（美国时间）发布2026年第三季度（7—9月）财报。财报显示，公司合并营收为165亿美元，同比增长12%；营业利润为32亿美元，达到上年同期的2.1倍。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">数据中心/AI业务增长强劲，PC业务下滑</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">分业务部门看，主要经营PC用CPU的Client Computing and Physical AI Group（CCPG）营收为81亿美元，同比下降5%，环比下降9%；Data Center and AI Group（DCAI）营收为73亿美元，同比增长78%，环比增长16%，增长显著，但仍未超过CCPG。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英特尔CFO David Zinsner表示，DCAI营收创下过去15年来最强劲增长；PC市场放缓至少会持续到明年上半年。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">代工业务仍持续亏损</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英特尔代工业务Intel Foundry营收为67亿美元，同比增长58%，环比增长15.5%，保持增长势头，但营业亏损为19亿美元，仍未摆脱亏损状态。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">第四季度展望令市场失望</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英特尔预计2026年第四季度营收为150亿至160亿美元，较第三季度下降，也低于市场人士预期的170亿至180亿美元。由于市场对该公司前景感到失望，财报发布次日英特尔股价较前一交易日下跌29%。这一跌幅为英特尔自1974年以来52年间的最大跌幅。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">CEO Lip-Bu Tan（陈立武）在新闻稿中表示，尽管整个PC行业面临短期逆风，CPU需求仍然坚挺，公司对业务长期增长机会的信心正在增强。但在财报说明会上，面对投资者对第四季度业绩展望的提问，他将制造供应不足、前所未有的内存短缺以及由此带来的PC需求疲软列为当前课题。他举例称，EMIB封装所使用的先进有机基板出现行业性短缺，成为产能扩张的制约因素，导致公司未能充分满足第三季度扩大的需求。他还表示，Intel 18A的改良版Intel 18A-P已与数家客户进入协商阶段，但尚未实现代工生产。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，以色列工厂事故也被视为股价下跌的原因之一。10月上旬，英特尔以色列工厂（Fab 28）发生造成人员伤亡的爆炸事故，工厂停产两周，影响了10nm服务器芯片出货。公司预计2026年第四季度和2027年第一季度营收将各减少3亿美元，但目前仍处于初步评估阶段。</p>


英特尔2026年第三季度营收165亿美元，同比增12%；DCAI营收增78%，PC业务降5%，代工亏损19亿美元。Q4指引低于预期，股价大跌29%。

英特尔Q3营收165亿美元 DCAI增78% 代工仍亏损

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英飞凌科技日本（Infineon Technologies Japan）10月29日举行说明会，介绍固态变压器（SST，Solid State Transformer）与固态断路器（SSCB，Solid State Circuit Breaker）的行业动向及公司布局。本次并未发布新产品，重点在于AI数据中心800V直流化背景下的技术现状与日本市场课题。工业与基础设施事业本部营销部部长藤森正然进行说明；去年曾举办同类说明会，此次为更新。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">要点</h2>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">AI数据中心迈向800V直流化，SST与SSCB的导入预计将扩大。</li>
<li style="margin:4px 0">SST可使变压设备更小更轻，SSCB可在约3微秒内遮断故障电流。</li>
<li style="margin:4px 0">日本将直流750V以上视为高压，成为导入800V数据中心的障碍。</li>
</ul>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">可再生能源扩大使供需调节更复杂</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">说明会首先谈及数据中心电力供应的课题。日本当前火力发电占绝对主流，但长期展望显示，2040年前后火电与可再生能源将达到同等水平。会上展示的长期展望中，若将可再生能源与核电、火电的最大出力合计，可达到约110%，不过长期预测本身存在波动。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">问题在于供需平衡将更难维持。电力网必须平衡需求与供给，供给过剩时需抑制、不足时需增强，而火电最容易进行这类调整，可再生能源的输出调节则较困难。当前供需关系已复杂且不稳定，今后预计进一步复杂化。最近数据中心内大量设置光伏面板和燃气轮机，也使供需关系更加复杂。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">支撑AI数据中心的SST与SSCB</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">为构建数据中心、直流微电网、分布式电源系统等，变压器和断路器需要半导体化。说明中提到的STS（Static Transfer Switch，静态转换开关）用于电源系统切换，例如外部供电与数据中心内部供电之间的切换。数据中心内供电初期采用在机架旁放置Sidecar（侧柜）的形式，未来SST将置于设备侧；机架功率已上升至每机架2MW。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英飞凌今年与多家企业公布合作，主要围绕SST和SSCB，最新合作于10月26日公布。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">SST：小型轻量并支持双向供电</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">传统变压器多基于低频变压器，效率不差，但体积大、重量重，无法双向供电，且仅支持AC，DC变压前后需要DC/AC转换。SST基于DC-DC Converter（直流-直流变换器），所使用的高频变压器远小于低频变压器，制造更容易、尺寸更小。SST具备尺寸小、重量轻、交付期减半、构成可自由变更等优势。低频变压器因制造耗时长，交期已达3年；高频变压器则占据约500kg重量的大部分。由于采用DC-DC Converter，SST前后仍需电路。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SST既可用于数据中心内部，也更被预期用于数据中心前端：对中压系统电力进行变压，并与前方蓄电池、光伏等备份电力连接，或向EV充电器供电。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英飞凌的优势在于使用CoolSiC可简化系统，搭载CoolSiC的EasyPACK可使设计更容易。电压越高，SiC的优势越明显；使用CoolSiC可大幅简化子系统，使整体构成更简单并降低成本。Easy C系列作为EasyPACK C Package于2025年10月发布，当时面向EV和工业应用，也可直接用于含数据中心的电网SST。EasyPACK现有1B、1C、2B、2C、3B、4B等封装，上述用途可由1C、2C覆盖；其尺寸可手持，相比IGBT传统产品可大幅小型化，例如与英飞凌IGBT平台XHP相比，EasyPACK 2C明显更小。SST产品目前样品出货中，年内将开始量产；2300V以上仅提供Full Bridge（全桥）。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">SSCB：约3微秒遮断直流故障电流</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SSCB即断路器半导体化。当前断路器位于Sidecar侧，下一代将进入机架内部，可能置于板上。英飞凌认为，断路器将从模拟式开始向SSCB转移。近期来看，SST尚属未来，SSCB市场反而先行起量。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">原因在于遮断性能。AC有周期性的电流零点，可在零点遮断；DC电压升高后，即使遮断，电弧也可能使电流继续流动，因此如何最小化抑制并迅速遮断成为关键。短路时，故障电流在100微秒内可达10000A，1毫秒内可达100000A。传统HCB、熔断器和机械式开关反应较慢，而SSCB可在约3微秒内反应，将故障电流抑制在约100A。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SSCB容量并不大，因此用于分支级，即板上断路器。分支级是最后防线，理想情况下希望在前级抑制，如何设计联动是今后课题。英飞凌按电流容量提供多种SSCB方案，已有超大规模数据中心采用案例；相关方案可能涉及Q-DPAK、Easy C或HybridPack HD等封装。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">日本“直流750V”法规壁垒阻碍800V数据中心</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">日本市场面临较大困难，最大原因在于电技省令（电气设备技术基准省令）。NVIDIA自2025年起宣布正式导入800V数据中心，今年已开始导入。日本电技省令第2条规定低压为直流750V、交流600V，超过该电压即属高压。IEC 60364则规定直流1500V以下为低压，因此NVIDIA的800V规格在IEC下属低压，在日本却属高压，需要不同的施工要件和保安体制。尤其是防护措施、隔离距离等施工要件，使机架内实装非常困难；至少按现行法令，NVIDIA标准设计直接导入的可能性很高。藤森表示，业界团体等已采取多种行动，但涉及法令，难以轻易解决，日本要运营800V数据中心仍需时间。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">法令解释与业界合作是关键</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">依据法令解释存在放宽空间：在光伏发电、蓄电池等领域，已有利用电技解释第46条规避相关限制的实例，因此并非完全不可能。但在方法论确定之前，日本无法设置800V数据中心，导入采用SST/SSCB的新设备动机较弱，这是英飞凌科技日本当前面临的课题。</p>


英飞凌日本说明会介绍SST与SSCB动向，指出AI数据中心800V直流化将扩大需求，但日本直流750V以上属高压的法规成为导入障碍。

英飞凌SST与SSCB：AI数据中心800V直流化遇日本法规壁垒

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">要点：</p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">Ceva发布下一代NPU产品家族“NeuPro”，可覆盖从传感器到AI基础设施。</li>
<li style="margin:4px 0">与第一代相比，每mm²的AI处理性能最高提升至2倍，能效提升50%。</li>
<li style="margin:4px 0">该家族包含4款采用共同架构的产品，计划于2027年第二季度全面供货。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Ceva于10月28日（美国时间）发布下一代NPU产品家族“NeuPro”。该家族基于共同架构和统一软件栈，面向从常开型传感器到高级边缘系统、机器人、云/数据中心等广泛场景，支持感知、分类以及Transformer、多模态AI、生成式AI、代理型AI等推理处理。与第一代相比，每mm²的AI处理性能最高提升至2倍，能效提升50%。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">每mm² AI处理性能最高提升至2倍</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">下一代NeuPro是一款半导体IP，设计目标不仅是提升算力，还针对功耗、芯片面积、内存带宽和数据传输量优化推理处理。其AI运算格式支持FP4、FP8等，并通过混合精度运算提升推理效率，同时减少内存使用量和数据传输量。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在内存管理方面，NeuPro支持动态形状和以页为单位的KV缓存管理，可应对处理长上下文的Transformer以及需要大量内存的工作负载。该产品通过优化张量形状提高乘加运算（MAC）利用率，并支持压缩、量化和剪枝，以提升每瓦功耗和每单位芯片面积的有效性能。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，NeuPro支持已量化模型，无需另行量化和校准，即可部署公开的checkpoint。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">支持MoE和线性注意力等</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">NeuPro支持的神经网络架构包括MoE（Mixture-of-Experts，混合专家）和线性注意力等。Ceva假设AI模型和网络配置会在产品生命周期内发生变化，因此为该产品赋予了对新模型类型的灵活性。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在物理AI（Physical AI）领域，越来越多的系统在靠近传感器处执行感知处理和实时响应，同时将复杂推理和编排分散到设备、边缘系统和云端。为此，下一代NeuPro允许根据执行位置和工作负载选择NPU，同时使用共同架构和软件环境。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">由Nano、Prime、Max、Ultra四款产品组成</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">下一代NeuPro产品家族由4款面向不同处理性能和用途的NPU组成。</p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">NeuPro Nano</strong>：面向功耗和面积约束严格的设备，针对常开型感知和入门级感知处理。</li>
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">NeuPro Prime</strong>：支持主流的CNN和Transformer工作负载。</li>
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">NeuPro Max</strong>：面向高分辨率感知处理、多模态模型、设备端AI助手、机器人、物理AI、代理型AI等高级边缘AI。</li>
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">NeuPro Ultra</strong>：面向AI基础设施，除云和数据中心中的大语言模型（LLM）推理处理外，还设想嵌入智能内存、连接和数据处理的芯片组。</li>
</ul>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">通过共同SDK复用软件资产</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">4款NPU采用共同的核心架构，并由相同的集成软件开发工具包（SDK）支持。因此，半导体设计人员可根据性能、功耗和面积切换NPU核心，也可在一个SoC中集成多个NPU，并按工作负载将处理分配给合适的引擎。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">工具、开发流程和软件资产可在整个产品家族中共享，使从常开型传感器到AI基础设施等不同性能要求的产品能够基于共同开发平台进行设计。Ceva表示，第一代NeuPro已向15家以上公司授权。下一代产品基于与这些客户合作获得的洞见，重新审视了算力、内存、带宽、功耗和成本的平衡。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">借NeuPro Ultra扩展至AI基础设施业务</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">随着下一代NeuPro发布，Ceva还宣布将在传统智能边缘之外，将业务领域扩展至AI基础设施。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在大规模AI推理中，需要为大量用户同时运行多个模型，因此不仅算力，内存带宽以及内存、计算单元和网络之间的数据传输也会影响系统性能和能效。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">NeuPro Ultra具备多核处理、多用户支持、高内存带宽和高级内存管理功能，可支持云和数据中心使用的软件框架，既可作为LLM推理处理器使用，也可嵌入内存和连接子系统，对数据移动本身应用神经处理。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">减少数据移动以提升AI系统效率</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">通过将NPU布置在靠近内存或网络的位置，可先筛选和处理必要数据再送往计算单元，从而减少系统内部不必要的数据传输。Ceva将向半导体厂商强调，将此类功能集成到芯片组后，无需从零开发NPU平台，即可开发面向从边缘到AI基础设施的半导体产品。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">计划2027年第二季度全面供货</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">下一代NeuPro技术已开始向部分早期访问客户提供，大型半导体厂商和系统开发企业正在评估将其集成到未来AI产品中。面向一般客户的供货计划于2027年第二季度开始。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Ceva表示，将把共同的NPU架构和软件栈推广到常开型感知、边缘AI、机器人、物理AI和AI基础设施领域，帮助半导体厂商缩短开发周期并复用软件资产。</p>


Ceva发布下一代NPU家族NeuPro，基于统一架构和软件栈覆盖传感器至AI基础设施，每mm²性能最高提升2倍、能效提升50%，含四款产品，计划2027年Q2全面供货。

Ceva发布NeuPro NPU家族：性能翻倍能效提升50%

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><strong style="font-weight:bold;color:#222">要点：</strong></p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">SCREEN将在京都府长冈京市开设半导体制造设备新生产基地</li>
<li style="margin:4px 0">投资额约250亿日元，总建筑面积约2万5500平方米，计划2028年1月投产</li>
<li style="margin:4px 0">新基地将承担半导体清洗设备等部分生产工序，旨在提升产能、质量与生产效率</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SCREEN控股10月30日宣布，为应对半导体市场需求的扩大，将在京都府长冈京市设立新生产基地，承担半导体制造设备业务的部分生产工序。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">新基地将利用该公司2024年3月取得的土地和建筑物。选址为京都府长冈京市神足寺田1番地，总建筑面积约2万5500平方米，为钢结构地上4层建筑，计划于2028年1月投产。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">项目投资额约250亿日元。基地将设置洁净室（clean room）等，改造成适合半导体制造设备生产的环境。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">承担半导体清洗设备等生产工序</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">新基地将承担半导体清洗设备等的一部分生产工序。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SCREEN集团计划通过将半导体制造设备业务的生产工序扩展至新基地，扩大业务整体产能，同时提升质量与生产效率。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司着眼于半导体市场长期持续增长，将建立能够灵活应对未来需求扩大的生产体制，以推动半导体制造设备业务进一步增长。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">新基地概要如下：</p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">所在地：京都府长冈京市神足寺田1番地</li>
<li style="margin:4px 0">总建筑面积：约2万5500平方米</li>
<li style="margin:4px 0">建筑结构：钢结构，地上4层</li>
<li style="margin:4px 0">投资额：约250亿日元</li>
<li style="margin:4px 0">投产时间：2028年1月</li>
<li style="margin:4px 0">主要业务：半导体清洗设备生产等</li>
</ul>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">引入节能型空调设备</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">新基地在强化产能的同时，也将推进降低生产设备的环境负荷。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">洁净室需要持续运行空调设备，以保持洁净度及温湿度恒定。新基地将引入节能型空调设备，在确保生产所需环境的同时抑制能源使用量。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司正在推进降低生产设备的环境负荷，以实现基于SBT（Science Based Targets initiative）的CO2减排目标。长冈京新基地也从设计阶段就考虑节能，力争兼顾半导体制造设备业务增长与环境负荷降低。</p>


SCREEN控股宣布投资约250亿日元在京都长冈京市建设半导体制造设备新基地，建筑面积约2.55万平方米，计划2028年1月投产，主要承担清洗设备等生产工序。

SCREEN投资250亿日元在京都长冈京建半导体设备新基地 2028年投产

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">村田制作所（Murata）10月29日宣布，已开发出全球最小级别的带开关高频同轴连接器“SWL系列”，尺寸为1.0mm×1.0mm×0.55mm，并已于2026年8月开始量产。该产品在维持高频信号低传输损耗与机械牢固性的同时，可减少连接器在基板上的占用空间，面向智能手机、可穿戴设备等高密度封装需求。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">产品规格与量产信息</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SWL系列包括“MM8330-2600RJ5”和“MM8330-2600RK20”两款型号，包装数量分别为每卷5000个和每卷2万个。其频率范围为DC～15GHz，阻抗为50Ω。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">实装面积较以往减少约40%</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此前的“SWJ系列”外形尺寸为1.4mm×1.2mm×0.65mm。SWL系列将长度和宽度均缩小至1.0mm、高度降至0.55mm，使基板上的实装面积较以往产品减少约40%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">智能手机和可穿戴设备因功能增加和对应频段增多，搭载元器件数量不断上升，但机身和基板却难以大型化。村田制作所采用结合高频设计技术与机构设计技术的独有结构，在保持高频信号低传输损耗和机械牢固性的同时实现小型化。通过减少连接器占用面积，可为天线、滤波器、放大器等器件留出配置空间，并提高设计自由度。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">用于RF电路检查，可切换信号路径</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">带开关高频同轴连接器用于智能手机等设备中RF电路的检查。通常状态下，设备内部的RF信号会通向天线侧；检查时连接专用探针，则可将信号路径切换至测量设备侧。这样无需将测量电缆直接焊接至基板，即可取出RF信号并确认电路特性和工作状态。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">如果在制造工序较早阶段发现RF电路不良，还有助于减少元器件和材料损耗，以及设计和制造返工。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">含专用探针的占用面积减少约60%</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">将高频同轴连接器实装到基板时，除连接器本体外，还需要为连接检查用探针预留空间。若在周边配置其他元器件，探针前端和保持机构可能发生干涉，因此需要设置不配置元器件的禁布区（keep-out area）。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SWL系列还缩小了专用自动探针和手动探针。包括连接器本体与探针连接所需禁布区在内的占用面积，较以往产品缩小约60%。村田制作所表示，这不只是缩小连接器单体，而是把量产检查和开发时所需空间一并纳入小型化，从而实现基板更高密度实装。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司提供用于量产工序中由检查设备自动连接的自动探针，以及用于开发、试制和故障分析等场景由作业人员手动连接的手动探针，可同时支持自动检查和手动测量。专用探针计划于2026年12月开始量产。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">面向智能手机与可穿戴设备</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">SWL系列支持DC～15GHz，设想搭载于智能手机、可穿戴设备等无线通信设备。支持多种通信标准和频段的设备，其RF电路日趋复杂，需要在有限基板空间内配置元器件，同时确保开发、制造阶段的检查性。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">村田制作所表示，通过在高频特性和机械性能不下降的前提下，将连接器与专用探针一体化小型化，可支持无线通信设备的小型化、高性能化以及元器件配置自由度提升。</p>


村田制作所推出全球最小级带开关高频同轴连接器SWL系列，尺寸1.0mm×1.0mm×0.55mm，实装面积较以往减少约40%，含专用探针占用面积减少约60%，面向智能手机与可穿戴设备高密度封装。

村田开发全球最小级带开关高频同轴连接器，实装面积减少约40%

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TOTO于10月30日宣布，将在福冈县丰前市的“TOTO Fine Ceramics 丰前工厂”内新建生产设施，用于量产面向半导体制造设备的陶瓷产品下一代产品。投资额约600亿日元，建筑面积约1.2万平方米，总建筑面积约3.6万平方米，为地上三层钢结构建筑，将成为该公司陶瓷业务中规模最大的生产厂房。新设施将生产陶瓷业务主力产品静电吸盘（Electrostatic Chuck，ESC）和AD部件的下一代产品，计划于2029财年上半年（2029年度上期）投产。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">面向AI半导体的静电吸盘将扩产</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">静电吸盘用于在半导体制造设备内固定硅晶圆，主要用于刻蚀工艺。以3D NAND为代表的内存随着存储单元堆叠层数增加，为形成更深的结构，等离子体输出功率不断提高。因此，设备内部长时间暴露于等离子体的静电吸盘需要具备比以往更高的耐久性和品质。TOTO通过采用耐等离子体性优异的高品质材料，形成高纯度、致密的陶瓷烧成体，抑制等离子体造成的腐蚀。新设施将建立下一代静电吸盘的量产体系，使其具备先进半导体制造设备所需的耐久性和功能。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">无需烧成的陶瓷膜可抑制颗粒</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">AD部件是采用AD（Aerosol Deposition，气溶胶沉积）法形成陶瓷膜的半导体制造设备用部件。AD法将陶瓷微粒混入气体，使其以接近音速的速度撞击基材，从而在常温环境下形成致密陶瓷膜。由于不需要烧成工序，不易形成普通烧结陶瓷中产生的微细孔，可抑制等离子体侵蚀。通过在刻蚀设备内部部件上形成AD膜，可抑制等离子体导致的部件劣化和颗粒（particle）产生，减少颗粒附着到硅晶圆上造成的不良。TOTO称，其已全球首次将采用AD法的产品面向半导体制造设备实现实用化和量产。下一代产品将应对逻辑半导体微细化带来的日益严格的颗粒抑制要求。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">中津两座工厂也将投资约110亿日元</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">AD部件方面，除丰前工厂新设施外，TOTO还将在位于大分县中津市的“TOTO Sanitec 总部·中津工厂”和“TOTO Fine Ceramics 总部·中津工厂”引入下一代产品生产设备。两座工厂投资额约110亿日元，计划在2028财年内开始生产。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该投资包含在2026年4月公布的陶瓷业务成长投资计划中。加上已公布的烧成栋和研发栋，该计划投资总额从最初约300亿日元增至约330亿日元。丰前工厂约600亿日元的投资则属于与此约330亿日元分开规划的大规模增产投资。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TOTO预计，以AI半导体和数据中心用途为中心的先进半导体需求将扩大，因此将构建能够先行增产静电吸盘和AD部件下一代产品的体制。公司表示，将继续对生产和研发两方面进行投资，通过半导体制造设备的关键部件支持半导体性能提升。</p>


TOTO宣布在福冈丰前工厂投资约600亿日元新建陶瓷生产设施，量产半导体设备用静电吸盘和AD部件下一代产品，计划2029财年上半年投产。

TOTO投资600亿日元新建半导体陶瓷部件工厂

<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">半导体新闻摘要</h2>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">Altera发布面向从数字AI到物理AI的FPGA/SoC产品组合“Agilex 2X”</li>
<li style="margin:4px 0">针对性能、功耗和I/O需求不同的应用，推出四个器件系列</li>
<li style="margin:4px 0">首款Agilex 27实现较上一代1.8倍的每瓦性能，并支持PCIe 7.0和UCIe</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Altera于10月28日（美国时间）发布FPGA/SoC产品组合“Agilex 2X”，面向从数字AI基础设施到边缘物理AI的广泛智能系统。该组合同时覆盖高性能器件、中端器件以及注重能效和成本效益的器件，可服务于AI基础设施、网络、航空航天与国防、机器人、工业自动化、汽车和边缘系统等应用。所有系列均支持统一的“Quartus Prime”软件环境和AI专家辅助工具“QuartusIQ”，使客户能够利用通用设计流程和可复用IP。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">按性能与功耗划分四大系列</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Agilex 2X由“Agilex 27”“Agilex 25”“Agilex 23”“Agilex 22”四个系列组成。</p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">Agilex 27：定位最高端，具备高性能逻辑架构、大容量、高内存带宽和下一代连接能力，面向数据通路处理、波束成形、RF处理等计算负载和带宽需求较高的应用。</li>
<li style="margin:4px 0">Agilex 25：将高性能逻辑架构与嵌入式计算功能结合，优化I/O、收发器和外设，面向4K/8K视频处理、无人机、低延迟传感器等应用。</li>
<li style="margin:4px 0">Agilex 23：集成嵌入式计算、实时处理和功能安全，面向机器人、工业自动化及汽车系统。</li>
<li style="margin:4px 0">Agilex 22：面向以I/O为中心的系统提供高I/O密度，目标包括板卡/机架控制、电机控制、Root of Trust和接口桥接等。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Altera希望通过统一基础提供这四个系列，覆盖从追求高性能、大容量的系统到追求低功耗、高I/O密度的边缘系统等不同需求。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AI Tensor DSP与Arm核心构成统一基础</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Agilex 2X以Altera积累的逻辑架构为基础，在整个产品组合中提升每瓦性能。增强的AI Tensor DSP模块可加速信号处理和AI运算，最新Arm核心则提升嵌入式处理性能；在嵌入式处理方面，采用基于Arm的硬处理器和“Nios V”软处理器，可根据应用和性能要求，灵活选用固定处理器与在FPGA逻辑架构上实现的处理器。高带宽连接、安全及功能安全相关基础也在各系列间共通，以降低向不同器件迁移设计时的开发负担。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Agilex 27：每瓦性能提升至上一代1.8倍</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">作为Agilex 2X的首款产品，Agilex 27面向数字AI基础设施、太比特级网络、6G、卫星网络以及航空航天与国防应用。它继承“Agilex 7”的架构，采用第三代“HyperFlex”逻辑架构，实现较上一代1.8倍的每瓦性能。HyperFlex在整个路由逻辑架构中嵌入寄存器，使Quartus Prime能够在不消耗逻辑资源的情况下，为设计提供更多重定时和流水线化机会。此外，新产品增加新的Adaptive Logic Module（ALM）模式，提高广泛设计中的逻辑实现密度和性能，从而可将所需性能实现在更小、功耗更低的器件上。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Agilex 27搭载分散布局于整个芯片的“HyperFlow”数据网络。该技术不消耗FPGA内部软逻辑，也不会引发路由拥塞，可在整个芯片上实现每秒数太比特规模的数据传输。连接方面，Agilex 27配备最大256Gbps的可配置收发器，提供面向800GbE和1.6TbE Ethernet的硬件IP，支持PCIe 6.0和PCIe 7.0。内存接口支持DDR5、LPDDR5X和LPDDR6，同时兼容MIPI、C-PHY 2.1和D-PHY 3.0，因此不仅可用于高速网络，也可扩展到视频和传感器应用。此外，该器件采用芯粒互连标准“UCIe”，可连接未来具备不同功能的数据转换器等芯粒。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">安全：硬件Root of Trust与后量子密码</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">安全方面，Agilex 27通过“Secure Device Manager”构建硬件Root of Trust，提供安全启动、设备身份、认证、受保护密钥管理和物理防篡改保护，并具备可更新加密方式的加密敏捷性，可随安全需求变化支持后量子密码。数据通路加密功能以线速保护包括Ethernet MACsec、PCIe IDE和Memory IME在内的主要接口，旨在同时保护数字AI基础设施、通信和国防系统等场景中处理的数据，以及运行在FPGA上的设计资产。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">QuartusIQ提供代理型设计流程</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Agilex 2X各系列均由统一的Quartus Prime软件环境支持。其中，QuartusIQ是将AI集成到Quartus Prime FPGA设计流程中的AI专家辅助工具，可辅助设计者开展开发工作。通过采用通用开发环境和可复用IP，客户在因性能、功耗或I/O需求变化而迁移到Agilex 2X其他系列时，仍可沿用既有设计资产。Altera表示，四个器件系列与代理型设计流程相结合，可在保护客户工程投资的同时缩短新产品上市周期。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Agilex 27样品计划2027年下半年出货</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">面向早期访问客户的Agilex 27对应Quartus Prime软件计划于2026年11月中旬开始提供。QuartusIQ已作为“Quartus Prime Pro Edition 26.3”的一部分开放下载，并可在受支持的Altera FPGA产品组合中使用。不过，Agilex 27的实际工程样品硅计划于2027年下半年提供。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Altera计划以Agilex 2X覆盖从数字AI基础设施所需计算性能和宽频通信，到机器人和工业设备所需实时处理、功能安全和低功耗等需求。公司希望结合FPGA可随环境、标准和负载变化重新配置硬件的特性与统一设计基础，推动可编程逻辑在数字AI和物理AI两个领域的应用扩展。</p>


Altera发布Agilex 2X FPGA/SoC组合，含四大系列，覆盖数字AI到物理AI；首款Agilex 27每瓦性能达上代1.8倍，支持PCIe 7.0和UCIe，2027年下半年出样。

Altera发布Agilex 2X FPGA/SoC产品组合

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">STMicroelectronics（ST，意法半导体）宣布推出四款车规级复合安全传感器，将多轴加速度传感器和陀螺仪集成在单一封装中，面向从高端车型到量产车型的广泛车种。其应用范围从碰撞时乘员保护、翻滚检测、安全气囊展开等被动安全，延伸至车辆稳定性控制、雷达波束稳定等主动安全。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这四款产品是ST在2026年初收购NXP（恩智浦）的车载及工业用MEMS传感器业务后，面向量产车型市场推出的首批产品。新产品采用可支持多种安全功能的通用传感器平台，有助于汽车制造商和车载设备制造商简化系统设计、缩短开发周期，并可根据车型和等级扩展功能与性能。ST还承诺为新产品的供应提供至少15年保障，以降低产品生命周期内因部件变更或重新设计带来的风险。</p>
<h3 style="font-size:14px;font-weight:bold;color:#333;margin:16px 0 8px;line-height:1.4">四款产品覆盖不同测量轴与加速度范围</h3>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">NCS1012BAEP</strong>：集成用于测量Z轴旋转（yaw，偏航）的角速度传感器，以及XY轴双轴低g加速度传感器。</li>
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">NCS1012CAEP</strong>：集成用于测量X轴旋转（roll，横滚）的角速度传感器，以及YZ轴双轴低g加速度传感器。</li>
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">NCS1012EAEP</strong>：集成X轴角速度传感器，以及XY轴双轴中g加速度传感器。</li>
<li style="margin:4px 0"><strong style="font-weight:bold;color:#222">NCS10135AEP</strong>：集成Z轴角速度传感器，以及XYZ轴三轴低g加速度传感器。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">通过提供测量轴和加速度范围不同的产品，客户可从碰撞和翻滚检测到车辆姿态、行驶状态把握等用途中，选择适合的传感器配置。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">四款产品均符合ISO 26262并具备内部诊断功能，同时支持面向车载安全应用的串行外设接口SafeSPI，可分别监测加速度传感器和陀螺仪的数据。陀螺仪最大测量范围可选±125dps（度/秒）、±250dps、±350dps；低g加速度传感器覆盖±1.50～±34g，中g加速度传感器覆盖±15.5～±150g。工作温度范围为-40～+105℃，具备低温度偏移和低漂移特性，并内置低通滤波器；还可选配支持快速启动的一阶高通滤波器。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Omdia预测，ADAS用惯性测量单元（IMU）市场将在2025～2030年以17.7%的年复合增长率扩大。随着自动驾驶功能不断升级，用于掌握车身加速度、旋转和姿态变化的MEMS传感器有望加速普及。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">四款产品采用6mm×6mm×1.90mm的24引脚QFN封装。封装采用可润湿侧翼（wettable flank）结构，可从侧面检查焊点，满足汽车行业对光学检测的要求。四款产品均已量产，样品和价格可通过ST销售办事处或分销商获取。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">ST表示，将通过向量产车型市场投放覆盖碰撞安全至ADAS的复合传感器，协助推动车载安全功能在更广泛车型中的普及。</p>


意法半导体推出四款车规级复合安全传感器，集成加速度传感器与陀螺仪，覆盖碰撞安全至ADAS应用，已量产并提供至少15年供应保障。