TOTO投资600亿日元新建半导体陶瓷部件工厂
TOTO于10月30日宣布,将在福冈县丰前市的“TOTO Fine Ceramics 丰前工厂”内新建生产设施,用于量产面向半导体制造设备的陶瓷产品下一代产品。投资额约600亿日元,建筑面积约1.2万平方米,总建筑面积约3.6万平方米,为地上三层钢结构建筑,将成为该公司陶瓷业务中规模最大的生产厂房。新设施将生产陶瓷业务主力产品静电吸盘(Electrostatic Chuck,ESC)和AD部件的下一代产品,计划于2029财年上半年(2029年度上期)投产。
面向AI半导体的静电吸盘将扩产
静电吸盘用于在半导体制造设备内固定硅晶圆,主要用于刻蚀工艺。以3D NAND为代表的内存随着存储单元堆叠层数增加,为形成更深的结构,等离子体输出功率不断提高。因此,设备内部长时间暴露于等离子体的静电吸盘需要具备比以往更高的耐久性和品质。TOTO通过采用耐等离子体性优异的高品质材料,形成高纯度、致密的陶瓷烧成体,抑制等离子体造成的腐蚀。新设施将建立下一代静电吸盘的量产体系,使其具备先进半导体制造设备所需的耐久性和功能。
无需烧成的陶瓷膜可抑制颗粒
AD部件是采用AD(Aerosol Deposition,气溶胶沉积)法形成陶瓷膜的半导体制造设备用部件。AD法将陶瓷微粒混入气体,使其以接近音速的速度撞击基材,从而在常温环境下形成致密陶瓷膜。由于不需要烧成工序,不易形成普通烧结陶瓷中产生的微细孔,可抑制等离子体侵蚀。通过在刻蚀设备内部部件上形成AD膜,可抑制等离子体导致的部件劣化和颗粒(particle)产生,减少颗粒附着到硅晶圆上造成的不良。TOTO称,其已全球首次将采用AD法的产品面向半导体制造设备实现实用化和量产。下一代产品将应对逻辑半导体微细化带来的日益严格的颗粒抑制要求。
中津两座工厂也将投资约110亿日元
AD部件方面,除丰前工厂新设施外,TOTO还将在位于大分县中津市的“TOTO Sanitec 总部·中津工厂”和“TOTO Fine Ceramics 总部·中津工厂”引入下一代产品生产设备。两座工厂投资额约110亿日元,计划在2028财年内开始生产。
该投资包含在2026年4月公布的陶瓷业务成长投资计划中。加上已公布的烧成栋和研发栋,该计划投资总额从最初约300亿日元增至约330亿日元。丰前工厂约600亿日元的投资则属于与此约330亿日元分开规划的大规模增产投资。
TOTO预计,以AI半导体和数据中心用途为中心的先进半导体需求将扩大,因此将构建能够先行增产静电吸盘和AD部件下一代产品的体制。公司表示,将继续对生产和研发两方面进行投资,通过半导体制造设备的关键部件支持半导体性能提升。












