SCREEN投资250亿日元在京都长冈京建半导体设备新基地 2028年投产
要点：
- SCREEN将在京都府长冈京市开设半导体制造设备新生产基地
- 投资额约250亿日元，总建筑面积约2万5500平方米，计划2028年1月投产
- 新基地将承担半导体清洗设备等部分生产工序，旨在提升产能、质量与生产效率
SCREEN控股10月30日宣布，为应对半导体市场需求的扩大，将在京都府长冈京市设立新生产基地，承担半导体制造设备业务的部分生产工序。
新基地将利用该公司2024年3月取得的土地和建筑物。选址为京都府长冈京市神足寺田1番地，总建筑面积约2万5500平方米，为钢结构地上4层建筑，计划于2028年1月投产。
项目投资额约250亿日元。基地将设置洁净室（clean room）等，改造成适合半导体制造设备生产的环境。
承担半导体清洗设备等生产工序
新基地将承担半导体清洗设备等的一部分生产工序。
SCREEN集团计划通过将半导体制造设备业务的生产工序扩展至新基地，扩大业务整体产能，同时提升质量与生产效率。
公司着眼于半导体市场长期持续增长，将建立能够灵活应对未来需求扩大的生产体制，以推动半导体制造设备业务进一步增长。
新基地概要如下：
- 所在地：京都府长冈京市神足寺田1番地
- 总建筑面积：约2万5500平方米
- 建筑结构：钢结构，地上4层
- 投资额：约250亿日元
- 投产时间：2028年1月
- 主要业务：半导体清洗设备生产等
引入节能型空调设备
新基地在强化产能的同时，也将推进降低生产设备的环境负荷。
洁净室需要持续运行空调设备，以保持洁净度及温湿度恒定。新基地将引入节能型空调设备，在确保生产所需环境的同时抑制能源使用量。
公司正在推进降低生产设备的环境负荷，以实现基于SBT（Science Based Targets initiative）的CO2减排目标。长冈京新基地也从设计阶段就考虑节能，力争兼顾半导体制造设备业务增长与环境负荷降低。
