村田开发全球最小级带开关高频同轴连接器，实装面积减少约40%

村田制作所（Murata）10月29日宣布，已开发出全球最小级别的带开关高频同轴连接器“SWL系列”，尺寸为1.0mm×1.0mm×0.55mm，并已于2026年8月开始量产。该产品在维持高频信号低传输损耗与机械牢固性的同时，可减少连接器在基板上的占用空间，面向智能手机、可穿戴设备等高密度封装需求。

产品规格与量产信息

SWL系列包括“MM8330-2600RJ5”和“MM8330-2600RK20”两款型号，包装数量分别为每卷5000个和每卷2万个。其频率范围为DC～15GHz，阻抗为50Ω。

实装面积较以往减少约40%

此前的“SWJ系列”外形尺寸为1.4mm×1.2mm×0.65mm。SWL系列将长度和宽度均缩小至1.0mm、高度降至0.55mm，使基板上的实装面积较以往产品减少约40%。

智能手机和可穿戴设备因功能增加和对应频段增多，搭载元器件数量不断上升，但机身和基板却难以大型化。村田制作所采用结合高频设计技术与机构设计技术的独有结构，在保持高频信号低传输损耗和机械牢固性的同时实现小型化。通过减少连接器占用面积，可为天线、滤波器、放大器等器件留出配置空间，并提高设计自由度。

用于RF电路检查，可切换信号路径

带开关高频同轴连接器用于智能手机等设备中RF电路的检查。通常状态下，设备内部的RF信号会通向天线侧；检查时连接专用探针，则可将信号路径切换至测量设备侧。这样无需将测量电缆直接焊接至基板，即可取出RF信号并确认电路特性和工作状态。

如果在制造工序较早阶段发现RF电路不良，还有助于减少元器件和材料损耗，以及设计和制造返工。

含专用探针的占用面积减少约60%

将高频同轴连接器实装到基板时，除连接器本体外，还需要为连接检查用探针预留空间。若在周边配置其他元器件，探针前端和保持机构可能发生干涉，因此需要设置不配置元器件的禁布区（keep-out area）。

SWL系列还缩小了专用自动探针和手动探针。包括连接器本体与探针连接所需禁布区在内的占用面积，较以往产品缩小约60%。村田制作所表示，这不只是缩小连接器单体，而是把量产检查和开发时所需空间一并纳入小型化，从而实现基板更高密度实装。

公司提供用于量产工序中由检查设备自动连接的自动探针，以及用于开发、试制和故障分析等场景由作业人员手动连接的手动探针，可同时支持自动检查和手动测量。专用探针计划于2026年12月开始量产。

面向智能手机与可穿戴设备

SWL系列支持DC～15GHz，设想搭载于智能手机、可穿戴设备等无线通信设备。支持多种通信标准和频段的设备，其RF电路日趋复杂，需要在有限基板空间内配置元器件，同时确保开发、制造阶段的检查性。

村田制作所表示，通过在高频特性和机械性能不下降的前提下，将连接器与专用探针一体化小型化，可支持无线通信设备的小型化、高性能化以及元器件配置自由度提升。