深圳新增两个百亿级半导体项目，聚焦AI服务器与12英寸晶圆
中国电子供应链两大重量级企业相继宣布在深圳落子百亿级项目，投资总额合计超过200亿元，精准卡位当前需求最为旺盛的两大领域——AI服务器高端印制电路板（PCB）和大尺寸半导体硅片。
这一轮投资动向折射出深圳乃至大湾区强化半导体自主供应链的战略决心。其中，鹏鼎控股计划投资约100亿元，在深圳建设AI服务器专用高端PCB智能制造基地。项目将引入最先进的高多层、HDI及封装基板产线，重点满足AI加速卡、高速交换机、数据中心主板等对高可靠性、高密度互连电路板的指数级增长需求。公司管理层表示，随着大模型训练与推理算力需求爆发，AI服务器PCB的层数、材料特性以及制造精度标准已远超传统服务器，该基地的建成有望填补国内高端产能缺口。
另一项目则由国内硅片龙头沪硅产业主导，拟在深圳建设12英寸半导体硅片生产线，规划月产能达50万片，总投资约为110亿元。该产线将主攻逻辑芯片与存储芯片用抛光片及外延片，面向28纳米及以上成熟制程节点，兼顾部分先进制程验证能力。当前，全球12英寸硅片供应仍由信越化学、胜高等日系厂商垄断，国产化率亟待突破，尤其在车规级和工业级应用持续放量的背景下，稳定的大尺寸硅片本土供应成为支撑国产芯片产能扩张的关键一环。
深圳作为国内电子信息产业腹地，聚集了华为、中兴、比亚迪半导体及众多系统厂商，两大项目落地不仅可缩短供应链响应半径，更能通过上下游协同加速产品迭代。业内分析指出，此前国内半导体投资多集中于代工制造与存储芯片，此番针对PCB与硅片两大基础材料的百亿级押注，标志着产业资本正沿着产业链薄弱环节进行更细颗粒度的补链强链，有助于提升大湾区半导体产业链的综合竞争力。
两大项目均获深圳市政府重点支持，预计在2027-2028年逐步释放产能。尽管全球半导体市场仍存在周期波动，但围绕AI基础设施与成熟制程芯片的本土化需求持续坚挺，此次密集投资释放出产业界对长期景气度的乐观判断。
