传台积电扩大CoWoS前端关键环节外包，满足英伟达及ASIC需求增长
为应对AI芯片市场持续暴增的需求，台积电正在持续调整其先进封装产能策略。据韩媒ETNews援引业内人士消息，台积电已决定将CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装中极为关键的CoW（晶圆上芯片）前端制程，扩大外包给外部封测代工厂（OSAT），其中日月光投控成为主要合作伙伴之一。
CoWoS是目前英伟达A100、H100等高性能AI GPU及众多ASIC芯片所采用的主流2.5D/3D封装技术。该技术主要分为两部分：前端的CoW环节，即将芯片通过微凸块连接至中介层晶圆；后端的oS（on-Substrate）环节，则是将完成芯片键合的晶圆切割后，组装到基板上。在过去，台积电主要将技术门槛相对较低的oS后段制程委外给OSAT厂，而核心的CoW前端制程则牢牢掌握在自己手中，以确保良率和产能稳定。
然而，随着英伟达新品周期加速以及博通、Marvell等厂商的定制化ASIC订单激增，台积电自身的CoWoS产能已连续数年处于满负荷运转状态。尽管台积电持续在竹南、台中、南科等地大举扩产，但建设周期和精密设备交付速度仍难以立刻满足客户端的爆发式需求。将部分成熟稳定的CoW制程外包，可视为台积电在短期内快速拉升整体封装产能、缩短交付时程的关键举措。
消息指出，日月光等OSAT大厂在先进封装领域已具备丰富的晶圆级加工经验，经过台积电的认证与技术支持，有能力承接一定比例的CoW工序。此举不仅有助于缓解台积电内部的产能瓶颈，也为AI芯片供应链增添了更大的弹性。
产业分析师认为，这种更具深度的协作模式，将成为未来先进封装领域的常态。
