特斯拉德州Terafab晶圆厂初具规模，一期投资168亿美元，招聘存储工程师暗示进军DRAM

特斯拉位于德克萨斯州的巨型晶圆厂项目“Terafab”正在从蓝图走向现实。根据最新披露的细节，这项由埃隆·马斯克主导的半导体制造计划第一期投资额定格在168亿美元，与公司早期预估的550亿美元总投资相比大幅缩减，显示出更为审慎的分阶段推进策略。该工厂将专注于下一代芯片的大规模生产，旨在满足特斯拉电动汽车、储能系统以及人形机器人Optimus对高性能计算和人工智能芯片日益增长的需求。

尽管特斯拉以自研自动驾驶和AI训练芯片闻名，此次曝光的招聘信息却揭示了其在存储芯片领域的潜在布局。多个招聘平台的信息显示，特斯拉已开始为Terafab工厂招募具备DRAM设计和工艺背景的高级工程人才，岗位涉及存储单元架构、先进光刻以及高带宽存储器接口等方面。这一动向被业界解读为特斯拉可能正筹备进军DRAM市场，或是为定制集成存储的先进封装方案储备技术能力，以减少对外部供应商的依赖并提升系统级性能。

Terafab选址德州奥斯汀周边地区，与特斯拉现有的超级工厂相邻，有利于形成从芯片设计、制造到终端产品应用的垂直整合闭环。尽管一期资金仅为先前规划的三分之一，该投资规模仍足以建设一条月产能达数万片晶圆的先进制程产线。行业分析师指出，若特斯拉成功将内部芯片供应比例大幅提升，将对整个汽车和AI芯片供应链产生深远影响，并可能加速更多科技巨头走向自研芯片加自主制造的模式。