是德科技东京设计软件论坛发布三大技术方向

8月26日，是德科技（Keysight Technologies）在东京举办了面向设计、开发、验证工程师的“Keysight Design Engineering Summit 2026 Tokyo（KDES 2026 Tokyo）”技术论坛。这是该公司首次在日本国内将旗下设计软件集中展示的活动，涵盖EDA、CAE、光学设计、数据管理、软件测试等领域。在同期举行的媒体说明会上，是德科技软件业务部门“Design Engineering Software（DES）”公布了未来将重点发力的三大技术方向。全球EDA业务拓展与运营高级总监Yang Zou与DES中央战略集团高级总监Chris Mueth共同出席了说明会。

AI赋能的工程智能

随着半导体和电子设备性能不断提升，设计阶段需要考量的信号完整性、电源完整性、电磁场、热等要素及其相互依赖关系日益复杂。与此同时，经验丰富的射频与微波设计人才却日渐短缺，传统的“设计-仿真”反复迭代模式正面临挑战。

是德科技提出，利用AI对大量设计候选项进行探索并早期识别设计风险，从而减少仿真迭代次数。对于计算量较大的分析，可通过结合代理模型（Surrogate Model）和强化学习等方法，在维持所需精度的前提下缩短处理时间。此外，设计工作流也将从基于GUI的手动操作，经由Python自动化，最终演进为由AI智能体自动生成、执行和改进脚本。目前，该公司已提供连接智能体所需的MCP服务器及其接口，客户可自行选择所用的大语言模型（LLM）和MCP客户端，从而在将设计数据保留在内部的同时，实现开放式的AI应用。

需要强调的是，AI的定位在于设计候选生成与优化，而非验证环节。最终结果仍需工程师监督和验证，该方案旨在增强而非替代专家的能力。该公司计划通过实测数据、基于物理的仿真与工程师专业知识的结合，为AI设置护栏（guardrails），以获得高可靠性的结果。

电气与光协同设计

AI数据中心的通信带宽需求持续扩大，光通信在机柜间和数据中心间的连接中越来越普及。未来，将CPU、GPU、内存、电芯片和光芯片集成于同一封装内的共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）有望得到广泛应用。由于CPO中电学、光学、信号质量、电源质量、热和机械结构相互影响，不能只关注单一IC或器件，而应从整个系统出发进行协同设计。

是德科技以高频/高速数字电路设计EDA软件“PathWave Advanced Design System（ADS）”为核心，结合光系统仿真工具“VPI Design Suite”、光子及光电器件严格电磁场仿真工具“RSoft”，以及运行于ADS平台上的光电融合设计（EPDA）全面光子电路设计自动化工具“ADS Photonic Designer”等，实现了从光系统到器件层的自顶向下探索，以及从器件到整个系统的自底向上验证。

近年来是德科技通过一系列收购强化了这一领域：2026年6月宣布完成对VPIphotonics的收购（VPI Design Suite即来源于该公司）；2025年10月宣布完成对Synopsys旗下包括RSoft在内的Optical Solutions Group产品组合以及Ansys旗下PowerArtist的收购。借助这些软件资产，是德科技将传统的射频与高速电路设计优势延伸至光子学与光学领域，推动覆盖半导体、封装、系统的设计环境建设。

多物理场仿真

在电子设备设计中，是德科技重点关注五个物理领域：电磁场/电路、热、结构力学、流体、光学。对于Chiplet、CPO等先进封装形态，除了电气特性，发热、机械应力、冷却、封装工艺等同样影响性能与良率，因此必须并行验证多个物理场。

为此，是德科技推出了“Keysight Multiphysics Software”。它不是覆盖所有领域的通用CAE，而是专门面向电子设备设计，将结构、热、流体等分析与现有电气设计工作流相结合。其设计初衷是让电气工程师无需学习其它专业分析工具，即可在设计过程中完成必要的机械和热分析。该软件也已用于公司自身的测量仪器开发。过去需要制造原型机并反复进行跌落试验等物理测试，如今则可在虚拟环境中检查跌落时的变形和部件损坏，在物理原型制作前发现潜在问题。