华为发布NPO标准首推7.2Tbps光互连方案

在英伟达、博通和台积电共同押注共封装光学（CPO）之际，华为选择以近封装光学（NPO）另辟路线。据《日经》和《南华早报》报道，这家中国科技巨头周四在中国国际光电博览会（CIOE）上发布自有NPO标准，并首度推出7.2Tbps方案。

《南华早报》援引华为先进光电子实验室主任 Man Jiangwei 的说法称，华为新模块采用36个通道，每通道速率为200Gbps。报道称，合计7.2Tbps的带宽使华为模块处于面向AI基础设施的新一轮高密度光互连前沿，与博通为CPO设计的6.4Tbps光引擎并列。

报道称，华为预计3.2Tbps NPO模块将在今年进入实际部署，而更先进的7.2Tbps代际可能在未来两年获得更广泛应用。

NPO与CPO：通往更快AI互连的两条路线

《日经》指出，CPO在芯片封装层面将光学元件与电子电路集成，可降低传输延迟和信号损耗，同时以更小占位提供更大带宽。《经济日报》解释，该方案采用2.5D、3D等先进封装技术，将包含光子芯片在内的光引擎直接与交换ASIC或计算芯片集成在同一基板上。

相较之下，NPO是传统可插拔光模块与CPO之间的中间步骤。《日经》补充称，华为NPO同样让光子与电子更靠近，但其集成发生在印刷电路板（PCB）层面，而非芯片封装内。正如《日经》所指出的，与CPO不同，NPO采用可插拔架构，故障组件可单独更换。

在此背景下，华为正推动该技术成为更广泛的行业标准。据《经济日报》报道，华为已联合中国移动研究院、京东云以及20多家供应链伙伴发起“OPEN NPO”倡议，推出中国首个NPO光互连多源协议（MSA）。该报道称，按照当前路线图，这一倡议计划在2026年第三季度发布首份技术规范，随后在2027年上半年推动NPO大规模商用。

但NPO规模扩展前仍有障碍。《经济日报》指出，接口标准碎片化、互操作性有限以及供应链协同薄弱，是更广泛商业化的主要障碍。

另一方面，CPO已获得广泛支持。《日经》指出，除英伟达和博通外，台积电和英特尔也在开发该技术；Marvell则强调，高速互连对于扩展日益强大的下一代计算系统至关重要。该报道还称，围绕英伟达和博通交换芯片组构建的CPO方案已于今年下半年投产。