三星电机参展KPCA Show 2026，展示下一代封装基板
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）将参加于 9 月 9 日至 11 日在仁川松岛 Convensia 举办的“KPCA Show 2026”（国际半导体基板与先进封装产业展），并展示下一代半导体封装基板技术。
KPCA Show 是韩国具有代表性的行业展会，来自韩国及海外的半导体基板、封装、材料与设备企业齐聚一堂，分享产业最新技术与市场趋势，也是半导体封装与电子电路产业交流前沿技术动向的平台。
半导体封装基板是连接高集成度半导体芯片与主板、传输电信号与电力的关键部件。随着 AI 加速器、服务器 CPU 等半导体性能快速提升，以及高性能存储器应用范围不断扩大，封装基板的地位也在发生变化——它已不再只是简单的互连件，而是决定半导体性能、能效与信号稳定性的核心技术。
特别是，将多颗高性能芯片集成到单一封装中的 AI 半导体，对大面积、高层数基板，以及精细电路、微孔（micro via）与凸块（bump）、高精度嵌入等提出了极高要求。
在本届展会上，三星电机将介绍覆盖 AI、服务器、数据中心、移动与自动驾驶等广泛应用的下一代封装基板技术，包括：
- ▲2.5D 封装基板
- ▲2.1D 封装基板
- ▲玻璃基板
- ▲车载 FCBGA
- ▲UTCSP（Ultra Thin Chip Scale Package，超薄芯片级封装）基板
随着生成式 AI 的普及，AI 加速器的运算性能持续攀升，数据输入/输出（I/O）量随之激增。由此，基板需要具备大面积、高层数结构、高电路密度，以及大规模形成凸块的能力。
三星电机将介绍面向 AI 加速器的 2.5D 封装基板核心技术，包括降低大面积、高层数基板翘曲的技术、高速信号传输技术以及高密度连接技术。
公司还将展示 2.1D 封装基板技术，该技术无需硅中介层（silicon interposer）即可实现半导体芯片之间的直接连接。借助此类精细电路与高密度连接技术，三星电机正在强化其在 AI 半导体所需高速、高密度芯片连接领域的竞争力。
随着 AI 半导体尺寸增大、集成度提高，市场对基板技术的需求也在上升：相比传统有机材料基板，需要更高的刚性与尺寸稳定性，以及更优的信号、电力与热特性。
玻璃基板技术以玻璃作为核心材料，可减少基板翘曲，在确保信号特性与电力效率的同时降低层数。
在本届展会上，三星电机将介绍核心玻璃基板技术，例如在玻璃材料上形成精细连接通道并以金属填充，以及精密表面处理技术。
三星电机的 UTCSP 基板采用无芯（coreless）结构以降低基板厚度，并以精细 bond finger 技术保持领先，满足数据中心与移动设备对高集成度与轻薄化的需求。
公司还将展出用于笔记本电脑、平板电脑等 CPU 的 UTC（Ultra Thin Core，超薄芯）封装基板，以及智能手机用共封装（co-package）基板。
车载封装基板不仅需要大面积、高层数结构与精细电路，还必须具备承受高温、高湿以及反复温度变化的可靠性。
为此，三星电机正通过多芯片结构等多功能基板技术以及可靠性保障技术，强化其在自动驾驶用封装基板领域的竞争力。
三星电机封装解决方案事业部负责人、执行副总裁 Choo Hyuck 表示：“随着 AI 加速器、服务器与自动驾驶用高性能半导体市场不断增长，封装基板的作用与技术难度也在迅速提升。三星电机将进一步推进大面积、高层数、超精细电路技术与下一代封装技术，以应对高端半导体封装基板市场。”
