韩美半导体据传获Terafab封装设备订单 或首入供应链

据《韩国经济新闻》（Hankyung）报道，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）已进入Terafab的供应链。Terafab是埃隆·马斯克（Elon Musk）在得克萨斯州推进的大型AI半导体项目。消息人士称，韩美半导体近期与Terafab签署了采购订单（PO），将为AI系统半导体提供封装设备。该设备预计将部署在Terafab的先进封装产线上，但合同金额、订单量和交付时间表等细节尚未得到确认。若消息属实，这将是韩国半导体后道设备制造商首次进入Terafab供应链。

报道还特别提到，韩美半导体董事长郭东信（Kwak Dong-shin）正在商讨扩大向Terafab供应的产品范围。相关讨论据称包括可能供应用于HBM生产的热压（TC）键合机。

据称，Terafab已在2026年第二季度向ASML、应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和东京电子（Tokyo Electron）等全球主要供应商下了大量前道设备订单。路透社7月报道称，ASML已将Terafab的预期需求纳入其2027年和2028年的产能扩张计划。ASML首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）表示，公司正与客户就其晶圆厂建设计划进行讨论，Terafab也被纳入这些预测。

《韩国经济新闻》指出，韩美半导体据传获得订单，可能意味着Terafab也开始下达后道设备订单。报道还称，美国企业历史上在封装和测试等后道环节严重依赖台湾企业。随着Terafab进入后道设备采购阶段，该项目可能为韩国封装设备制造商打开一个新市场。

韩美半导体并非首家据称被Terafab选中的韩国设备制造商。报道称，HPSP此前已获得Terafab订单，将供应其高压氢退火（HPA）系统。该前道设备利用高压氢修复晶圆上的微观缺陷。

以Terafab为重点，韩美深化美国布局

Terafab订单传出之际，韩美半导体正加大进军美国AI半导体市场的力度。据韩联社（Yonhap News）报道，该公司8月在圣何塞投资150万美元成立了HANMI USA，预计将于2026年第四季度开始运营。韩美表示，此举旨在应对HBM和AI芯片投资推动下美国半导体设备需求上升，同时加强对当地客户的技术支持。

韩美今年早些时候已进一步靠近Terafab项目。据韩联社报道，该公司6月宣布将收购价值500亿韩元的SpaceX股票，理由是看好SpaceX以及马斯克Terafab项目的未来增长潜力。