全球半导体封装材料市场预计2030年增至861.5亿美元

要点

• 全球半导体与IC封装材料市场预计将从2025年的503.2亿美元扩大至2030年的861.5亿美元。
• 2026年至2030年的年均复合增长率预计为11.3%。
• AI先进封装、EV、自动驾驶以及高效散热材料将推动市场增长。

市场调查公司The Business Research Company（TBRC）于9月15日发布全球半导体与IC封装材料市场调查报告《Semiconductor And Integrated Circuit(IC) Packaging Materials Global Market Report 2026》。

报告显示，该市场将从2025年的503.2亿美元增至2026年的562亿美元，同比增长11.7%。2026年至2030年，市场预计以11.3%的年均复合增长率增长，到2030年达到861.5亿美元。

AI半导体高性能化提升封装材料重要性

半导体与IC封装材料用于保护半导体芯片免受外部环境影响，同时承担封装基板与印制电路板（PCB）之间的电气连接、散热和机械支撑。

主要产品包括有机封装基板、键合线、引线框架、密封树脂、陶瓷封装、芯片贴装材料（die attach materials）、焊球等。

随着生成式AI普及，将AI加速器、面向服务器的CPU、HBM等以高密度集成到单一封装中的先进封装需求正在扩大。

在尺寸增大、层数增多的封装基板中，需要在抑制翘曲的同时形成微细电路和连接部，实现高速信号传输和稳定供电。半导体发热量也在增加，因此高效导出芯片热量的材料重要性日益上升。

TBRC将面向高性能计算（HPC）的先进封装需求，以及高效散热材料需求增加，列为支撑到2030年市场增长的主要因素。

集成多芯片的3.5D SiP成为市场趋势

报告将利用高密度互连和先进基板，把多个芯片或芯粒（chiplet）集成到单一封装中的3.5D系统级封装（SiP），列为体现市场特征的技术趋势。

在AI半导体领域，不仅通过单个芯片微细化提升性能，将采用不同工艺制造的逻辑、存储、输入输出功能等作为芯粒组合起来的异质集成也在推进。

要以高密度且低延迟连接芯粒，需要一体化优化封装基板、中介层（interposer）、重布线层、微凸块（micro bump）、接合材料等。

随着集成芯片数量和封装面积扩大，材料间热膨胀系数差异导致的翘曲和应力、连接可靠性、热管理成为课题。因此，先进封装扩大不仅会增加封装材料使用量，也会提高对材料性能的要求。

EV与自动驾驶也助推市场扩大

EV和自动驾驶系统的普及预计也将支撑半导体与IC封装材料市场增长。

EV搭载逆变器、电池管理系统、车载充电器、DC-DC转换器等；自动驾驶和先进驾驶辅助系统（ADAS）则使用大量摄像头、雷达、传感器和运算用半导体。

车载半导体需要在高温、高湿、振动、反复温度变化等环境中长期工作。因此，密封树脂、芯片贴装材料、封装基板等也要求高耐热性和连接可靠性。

在功率半导体方面，随着SiC采用扩大以及800V、1000V化，工作温度和功率密度上升，开发能够高效导热并维持芯片与基板连接的封装材料变得重要。

小型化与散热性能兼顾推动材料开发

智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费设备同时朝着小型化、薄型化和高功能化发展。

要在有限内部空间搭载大量半导体和电子元件，需要让封装本身更薄，并缩小端子间距以提高封装密度。

另一方面，元件高密度布置容易造成热量集中。若散热不充分，不仅会限制半导体处理性能，还可能影响产品寿命和可靠性。

因此，对既能支持薄型化和微细连接，又能提高导热性、耐热性和绝缘性的材料需求正在扩大。不仅是AI服务器和车载设备，在消费设备中，兼顾封装密度和散热性能的材料开发也将左右竞争力。

2025年亚太地区为最大市场

从地区看，2025年亚太地区成为全球最大的半导体与IC封装材料市场。

亚太地区聚集了晶圆代工厂、存储厂商，以及OSAT、封装基板厂商、电子设备厂商等。智能手机和PC等消费设备生产基地也很多，支撑了封装材料需求。

另一方面，在2026年至2030年的预测期内，北美预计将呈现最高增长率。AI数据中心投资、先进半导体产能增强、构建本土供应链的投资等预计将推高市场。

TBRC预测，在消费设备需求之外，AI高性能计算、EV、自动驾驶以及全球半导体产能扩大等背景下，半导体与IC封装材料市场到2030年将继续保持两位数增长。