SS3H10HE3_B/H国产替代
参数对比
| 参数项 | VISHAY(威世) SS3H10HE3_B/H |
FUXINSEMI(富芯森美) SS510C |
对比结论 |
|---|---|---|---|
| 封装形式 | DO-214AB (SMC) | DO-214AB (SMC) | 封装兼容 |
| 最大平均整流电流 IF(AV) | 3.0 A | 5.0 A | 替代型号更大，冗余充足 |
| 最大重复峰值反向电压 VRRM | 100 V | 100 V | 参数一致，完全兼容 |
| 最大浪涌电流 IFSM | 100 A | 120 A | 替代型号额定更高 |
| 正向压降 VF（@3A） | 0.80V (25°C) 0.65V (125°C) |
0.85V（@5A） | 基本接近，满足需要 |
| 反向漏电流 IR | 20 μA (@25°C) 4 mA (@125°C) |
0.1 mA (@25°C) 5 mA (@100°C) |
兼容，均为低漏电 |
| 典型热阻（结-环境）RθJA | 50 °C/W | 35 °C/W | 替代型号导热性能更优 |
| 工作温度范围 TJ | -65~+175°C | -55~+150°C | 替代型号略窄，95%以上应用场景覆盖 |
| 耐焊接高温 | 260°C | 260°C/10s | 满足无铅回流焊要求 |
| 特点/资质 | AEC-Q101车规可选， RoHS,UL 94V-0 |
RoHS 2.0，UL 94V-0 | 替代型号满足主流标准 |
| 产品图片 |  |
暂无 |
FUXINSEMI(富芯森美) SS510C
FUXINSEMI(富芯森美) SS510C 是采用DO-214AB（SMC）封装的高性能表面贴装肖特基整流器，最大反向耐压100V，最大平均整流电流5A。该器件采用金属硅结，具有多数载流子导电特点，实现低功耗和高效率。其结构设计内建应力消减，增强长期可靠性，适用于自动化贴装工艺。该产品通过RoHS 2.0环保标准，具备高浪涌电流能力和出色的温度适应性，广泛满足各类电源转换及保护场景的需求。
应用领域
- 高频DC/DC变换器
- 电源模块中的极性保护
- 继电器、感性负载的自由驰荡二极管
- 高频逆变器
- 电机驱动、工业自动化控制
- 汽车电子（针对工业级）
产品特点
- 表面贴装封装，适合自动化贴装
- 金属硅结，多数载流子导电
- 低功耗，高效率
- 内置应力缓释结构
- 高浪涌电流能力（120A）
- 高温焊接能力：260°C/10秒端子
- UL 94V-0高阻燃等级塑料封装
- 附合RoHS 2.0环保要求
产品优势
与VISHAY SS3H10HE3_B/H相比，富芯森美SS510C的显著优势体现在更高的最大平均整流电流（5A vs 3A）、更强的浪涌承受能力（120A vs 100A）、更低的典型热阻（35°C/W vs 50°C/W），这意味着同一工作条件下具有更高的过载能力与更好的散热性能。在正向压降及反向漏电指标上，SS510C表现与原型号类似，完全满足多数应用需求。虽然其结温范围略低于原型，但对大多数工业及商用领域而言，其高可靠性和环境适应性已绰绰有余。其支持自动贴装工艺，且通过RoHS 2.0及UL高度阻燃认证，是成熟可靠的国产替代选择。
注：以上参数来源于数据手册，实际应用建议以最新规格书为准或联系我们(圣禾堂在线客服)。
